一种镭射孔镀铜结构及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种镭射孔镀铜结构及其制作方法，本发明专利技术在镭射孔底端的铜箔上开设凹槽，使电镀铜呈工字结构，工字结构与晶格应力一起来承担了材料膨胀力，不易与底层铜箔分离，使结构可承受航天、军工、汽车等行业所遇到的极端环境或长期冲击。的极端环境或长期冲击。的极端环境或长期冲击。

【技术实现步骤摘要】
一种镭射孔镀铜结构及其制作方法


[0001]本专利技术涉及一种镭射孔镀铜结构及其制作方法，属于PCB制备领域。

技术介绍

[0002]近年电路板在向着小而密集的方向发展，对应的线路板上的导通孔也越来越小，由此发展出了高密度互连线路板即HDI板，最显着的特征便是由镭射打孔取代了大部分的机械钻孔，镭射打孔最小可做到2～3mil的孔径，而机械钻孔最小孔径停留在7.5～10mil，所以使用镭射打孔可以做到比机械钻孔电路板密集的多的电路设计。由于镭射孔本身直径较小，与底层铜箔接触面积小，总晶格应力有限，产品难以承受航天、军工、汽车等行业所遇到的极端环境或长期冲击。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供了一种镭射孔镀铜结构及其制作方法，解决了
技术介绍
中披露的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是：
[0005]一种镭射孔镀铜结构，包括开设在基板上的镭射孔，镭射孔的底端贴靠基板内的铜箔，镭射孔底端的铜箔上开设有凹槽，凹槽连通镭射孔，并且凹槽孔径大于镭射孔底端开口的孔径，设有镭射孔的基板面上设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镭射孔镀铜结构，其特征在于，包括开设在基板上的镭射孔，镭射孔的底端贴靠基板内的铜箔，镭射孔底端的铜箔上开设有凹槽，凹槽连通镭射孔，并且凹槽孔径大于镭射孔底端开口的孔径，设有镭射孔的基板面上设有电镀铜，电镀铜填满镭射孔和凹槽。2.根据权利要求1所述的一种镭射孔镀铜结构，其特征在于，基板为多层固化片压合而成，相邻固化片之间压合有铜箔，最上层的固化片顶面上和最下层的固化片底面上均设有基板铜。3.根据权利要求1所述的一种镭射孔镀铜结构，其特征在于，镭射孔的中心轴线和凹槽的中心轴线在同一条直线上。4.根据权利要求1或3所述的一种镭射孔镀铜结构，其特征在于，镭射孔为梯形孔。5.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄建，卞和平，余承博，
申请(专利权)人：昆山沪利微电有限公司，
类型：发明
国别省市：