一种镭射孔镀铜结构及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种镭射孔镀铜结构及其制作方法，本发明专利技术在镭射孔底端的铜箔上开设凹槽，使电镀铜呈工字结构，工字结构与晶格应力一起来承担了材料膨胀力，不易与底层铜箔分离，使结构可承受航天、军工、汽车等行业所遇到的极端环境或长期冲击。的极端环境或长期冲击。的极端环境或长期冲击。

【技术实现步骤摘要】
一种镭射孔镀铜结构及其制作方法


[0001]本专利技术涉及一种镭射孔镀铜结构及其制作方法，属于PCB制备领域。

技术介绍

[0002]近年电路板在向着小而密集的方向发展，对应的线路板上的导通孔也越来越小，由此发展出了高密度互连线路板即HDI板，最显着的特征便是由镭射打孔取代了大部分的机械钻孔，镭射打孔最小可做到2～3mil的孔径，而机械钻孔最小孔径停留在7.5～10mil，所以使用镭射打孔可以做到比机械钻孔电路板密集的多的电路设计。由于镭射孔本身直径较小，与底层铜箔接触面积小，总晶格应力有限，产品难以承受航天、军工、汽车等行业所遇到的极端环境或长期冲击。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供了一种镭射孔镀铜结构及其制作方法，解决了
技术介绍
中披露的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是：
[0005]一种镭射孔镀铜结构，包括开设在基板上的镭射孔，镭射孔的底端贴靠基板内的铜箔，镭射孔底端的铜箔上开设有凹槽，凹槽连通镭射孔，并且凹槽孔径大于镭射孔底端开口的孔径，设有镭射孔的基板面上设有电镀铜，电镀铜填满镭射孔和凹槽。
[0006]基板为多层固化片压合而成，相邻固化片之间压合有铜箔，最上层的固化片顶面上和最下层的固化片底面上均设有基板铜。
[0007]镭射孔的中心轴线和凹槽的中心轴线在同一条直线上。
[0008]镭射孔为梯形孔。
[0009]基板上还刻蚀有线路。
[0010]一种镭射孔镀铜结构的制作方法，包括：
>[0011]步骤1，制作出基板，在基板上覆盖干膜，形成干膜板；
[0012]步骤2，对干膜板进行镭射打孔；
[0013]步骤3，对镭射孔底端的铜箔进行微蚀刻，在铜箔上形成连通镭射孔的凹槽，并且凹槽孔径大于镭射孔底端开口的孔径；
[0014]步骤4，去除干膜，对去干膜的基板进行金属化，并且金属化的电镀铜填满镭射孔和凹槽。
[0015]还包括步骤5，在金属化后的基板上进行线路刻蚀。
[0016]在覆盖干膜之前，还对基板进行棕化或黑化。
[0017]本专利技术所达到的有益效果：本专利技术在镭射孔底端的铜箔上开设凹槽，使电镀铜呈工字结构，工字结构与晶格应力一起来承担了材料膨胀力，不易与底层铜箔分离，使结构可承受航天、军工、汽车等行业所遇到的极端环境或长期冲击。
附图说明
[0018]图1为镭射孔镀铜结构的示意图；
[0019]图2为基板的结构示意图；
[0020]图3为干膜板的结构示意图；
[0021]图4为镭射打孔后干膜板的结构示意图；
[0022]图5为微蚀刻后干膜板的结构示意图；
[0023]图6为金属化后基板的结构示意图。
具体实施方式
[0024]下面结合附图对本专利技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。
[0025]如图1所示，一种镭射孔镀铜结构，包括开设在基板上的镭射孔3，镭射孔3的底端贴靠基板内的铜箔2，镭射孔3底端的铜箔2上开设有凹槽4，凹槽4连通镭射孔3，并且凹槽4孔径大于镭射孔3底端开口的孔径，设有镭射孔3的基板面上设有电镀铜5，电镀铜5填满镭射孔3和凹槽4。
[0026]上述结构在镭射孔3底端的铜箔2上开设凹槽4，使电镀铜5呈工字结构，工字结构与晶格应力一起来承担了材料膨胀力，使结构可承受航天、军工、汽车等行业所遇到的极端环境或长期冲击。
[0027]图2，基板为多层固化片1压合而成，一般不小于三层，相邻固化片1之间压合有铜箔2，最上层的固化片1顶面上和最下层的固化片1底面上均压合基板铜6。
[0028]基板的顶面和底面一般均会开设镭射孔3，镭射孔3的底端贴靠基板内的铜箔2，镭射孔3为梯形孔，位于基板内部的端部孔径较小，在镭射孔3底端的铜箔2上开设凹槽4，凹槽4的中心轴线和镭射孔3的中心轴线在同一条直线上，并且凹槽4的孔径大于镭射孔3底端开口的孔径。
[0029]进一步对基板进行金属化，即在基板顶面和底面镀铜，要求电镀铜5填满镭射孔3和凹槽4，从而使电镀铜5呈工字结构，这种结构不仅增大了与底层铜箔2接触面积，增大了总晶格应力，而且不易与底层铜箔2分离。在金属化后的基板上刻蚀线路，形成最终的所需的PCB。
[0030]基于上述结构，本专利技术还公开了相应的制作方法，一种镭射孔镀铜结构的制作方法，包括以下步骤：
[0031]步骤1，制作出图2所示的基板。
[0032]步骤2，对基板进行棕化或黑化，从而提高镭射吸亮度。
[0033]步骤3，在基板上覆盖干膜7，形成干膜板，见图3；其中，干膜7为电路板或芯片行业使用的通用感光膜。
[0034]步骤4，对干膜板进行镭射打孔，见图4。
[0035]步骤5，对镭射孔3底端的铜箔2进行微蚀刻，在铜箔2上形成连通镭射孔3的凹槽4，并且凹槽4孔径大于镭射孔3底端开口的孔径，见图5。
[0036]在板表面覆盖有干膜7时进行微蚀刻，来挖出镭射孔3底层铜箔2上的凹槽4，而不伤害板表面的铜层，保持板表面铜层厚度的均一性。
[0037]步骤6，去除干膜7，对去干膜7的基板进行金属化，并且金属化的电镀铜5填满镭射孔3和凹槽4，见图6。
[0038]通过高贯通性孔金属化参数与高贯通性电镀填孔参数，使镭射孔3孔底凹槽4充分镀上铜，具体可使用高贯通性孔金属化参数使空腔凹槽4内充分进行金属化以便于电镀填孔时凹槽4内镀上铜，例如使用高压力高射流水刀或真空负压槽体设计化学沉铜等。
[0039]步骤5，在金属化后的基板上进行线路刻蚀，见图1。
[0040]以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本专利技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镭射孔镀铜结构，其特征在于，包括开设在基板上的镭射孔，镭射孔的底端贴靠基板内的铜箔，镭射孔底端的铜箔上开设有凹槽，凹槽连通镭射孔，并且凹槽孔径大于镭射孔底端开口的孔径，设有镭射孔的基板面上设有电镀铜，电镀铜填满镭射孔和凹槽。2.根据权利要求1所述的一种镭射孔镀铜结构，其特征在于，基板为多层固化片压合而成，相邻固化片之间压合有铜箔，最上层的固化片顶面上和最下层的固化片底面上均设有基板铜。3.根据权利要求1所述的一种镭射孔镀铜结构，其特征在于，镭射孔的中心轴线和凹槽的中心轴线在同一条直线上。4.根据权利要求1或3所述的一种镭射孔镀铜结构，其特征在于，镭射孔为梯形孔。5.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄建，卞和平，余承博，
申请(专利权)人：昆山沪利微电有限公司，
类型：发明
国别省市：