本申请实施例提供一种电子设备，涉及电子设备技术领域，用于实现电子设备的轻薄化设计。电子设备，包括：显示屏，第一电路板，第二电路板，壳体，加强件；第一电路板包括第一开口和第一孔；第二电路板包括麦克风、第二孔和拾音孔，第二电路板与第一电路板层叠设置，且与第一电路板耦接；在第二电路板厚度方向，第二电路板与第一开口至少部分区域重叠；加强件包括本体和插脚，插脚插入第一孔和第二孔，与第一孔和第二孔分别固定连接；壳体包括拾音通道；麦克风通过拾音通道和拾音孔拾音；拾音通道包括从壳体表面伸入壳体内部且与第一电路板所在平面相交的第一部分；在第二电路板厚度方向，拾音通道、第二电路板以及显示屏至少部分区域三者均重叠。区域三者均重叠。区域三者均重叠。
【技术实现步骤摘要】
电子设备
[0001]本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
[0002]随着信息技术(information technology，IT)行业的快速发展，用户对电子设备的性能、结构等方面的要求越来越高。
[0003]在电子设备的组装中，通常利用表面贴装技术(surface mounted technology，SMT)将无引脚或短引线的表面组装元器件(surface mounted devices，SMD)集成在印刷电路板(printed circuit board，PCB)的表面上，以形成不同功能的内部结构。由于用户对电子设备性能多样化、结构轻薄化的需求越来越高，为了实现电子设备性能多样化，就需要在电子设备内设置大量的电子器件，然而，电子设备的结构轻薄化又会造成电子设备的内部空间受限。
[0004]因此，如何提高电子设备的内部空间利用率，进而实现电子设备的轻薄化设计成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
[0005]本申请实施例提供一种电子设备，用于实现电子设备的轻薄化设计。
[0006]为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：
[0007]本申请实施例提供的电子设备，包括显示屏、具有第一开口和第一孔的第一电路板、与第一电路板层叠设置且耦接的第二电路板、具有拾音通道的壳体以及具有本体和插脚的加强件。第二电路板包括麦克风、第二孔以及拾音孔。麦克风通过拾音通道和拾音孔识音。拾音通道的第一部分从壳体表面伸入壳体内部且与第一电路板所在的平面相交。插脚与第一孔和第二孔分别固定连接，以提高第一电路板和第二电路板之间的连接力。其中，在第二电路板的厚度方向，第二电路板与第一开口至少具有部分区域重叠，拾音通道、第二电路板以及显示屏至少具有部分区域三者均重叠。
[0008]本申请实施例提供的电子设备，在第一电路板上形成第一开口，以为拾音通道预留位置。然后在第一电路板上设置与第一电路板耦接的第二电路板，将麦克风设置在第二电路板上，通过第二电路板实现麦克风与第一电路板之间的信号互通。相当于将麦克风进行抬高，以增大拾音通道的设置空间。这样一来，虽然在电子设备轻薄化后，第一电路板与显示屏之间的空间减小，但是在第一电路板上设置第一开口，将麦克风抬高后，相当于利用了电子设备厚度方向上的空间，增加了麦克风与显示屏之间的空间。因此，即使减小显示屏与第一电路板之间的空间，这种在第一电路板上设置第一开口，将麦克风抬高的设置方式，也不会影响拾音通道的完整性和密封性，从而可以实现电子设备轻薄化的设计需求。而且，利用加强件上的插脚实现与第一电路板和第二电路板的固定连接，能够提高加强件的插脚与第一电路板和第二电路板的拉拔力，进而提高第一电路板与第二电路板之间的连接力。
[0009]在一些实施例中，第一部分朝向显示屏倾斜。利用了电子设备厚度方向上的空间，
节省电子设备内部空间。
[0010]在一些实施例中，本体设置在第二电路板远离第一电路板一侧；本体罩设于麦克风上方；本体与第二电路板焊接。本体可以是用来屏蔽电信号的屏蔽罩，避免外界电磁波对本体内的麦克风造成影响，同时也可以屏蔽麦克风产生的电磁波向外辐射。在屏蔽罩上做插脚，既提高了第一电路板和第二电路板连接效果，又不会增加电子设备的部件数量。
[0011]在一些实施例中，本体设置在第二电路板远离第一电路板一侧；本体套设于麦克风的外侧，且露出麦克风的部分侧面。本体可以是用来增强电子设备的电路板的强度的补强板，提高电路板的牢固性。在补强板上做插脚，既提高了第一电路板和第二电路板连接效果，又不会增加电子设备的部件数量。
[0012]在一些实施例中，本体设置在第二电路板远离第一电路板一侧；本体围设于麦克风的外围。本体可以是用来改善电子设备中电路板的厚度不均匀的垫片。在补强板上做插脚，既提高了第一电路板和第二电路板连接效果，又不会增加电子设备的部件数量。
[0013]屏蔽罩、补强板以及垫片等加强件均为电路板上的固有结构，一方面，无需增加额外的结构和对应的加工工序，节省成本和组装加工所需的时间。另一方面，无需预留与第一电路板和第二电路板配合的区域，可以避免对第一电路板和第二电路板面积浪费，从而将第二电路板的面积做到极小化，节省布局空间，进而提升第一电路板布局的面积利用率，从而提高电子设备的集成度，进一步提高电子设备1的空间利用率，实现电子设备的轻薄化设计。
[0014]在一些实施例中，插脚与第一孔和第二孔分别焊接或者粘接。提高加强件的插脚与第一电路板和第二电路板的拉拔力，进而提高第一电路板与第二电路板之间的连接力。
[0015]在一些实施例中，插脚的表面至少部分凹凸不平。焊料或者粘结剂包裹插脚凹凸不平的表面，能够进一步提高加强件的插脚与第一电路板、第二电路板的拉拔力，进而提高第一电路板与第二电路板之间的连接力。
[0016]在一些实施例中，插脚还具有第三孔，插脚与第一孔和所述第二孔分别焊接的焊料或者粘接的粘结剂还填充第三孔。能够提高加强件的插脚与第一电路板、第二电路板的拉拔力，进而提高第一电路板与第二电路板之间的连接力。
[0017]在一些实施例中，插脚为片状，插脚的底部具有倒角。倒角起导向作用，能够使插脚易于插入第一孔以及第二孔。
[0018]在一些实施例中，加强件包括多个插脚，多个插脚设置在本体的不同侧。在本体设置多个插脚能够进一步提高插脚与第一电路板、第二电路板的拉拔力，进而提高第一电路板与第二电路板之间的连接力。
[0019]在一些实施例中，第一孔贯穿第一电路板。工艺简单，易于制作。
[0020]在一些实施例中，插脚的底部具有倒钩，倒钩穿过第一孔和第二孔，与第一电路板卡扣连接。对插脚和第一孔配合的尺寸精度的要求较低，加工成本低。
附图说明
[0021]图1为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；
[0022]图2A为图1中的局部放大图；
[0023]图2B为图2A中O1
‑
O2向的一种剖视示意图；
[0024]图3为图2A中O1
‑
O2向的另一种剖视示意图；
[0025]图4A为本申请实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；
[0026]图4B为本申请实施例提供的一种第一电路板的结构示意图；
[0027]图4C为本申请实施例提供的又一种电子设备的结构示意图；
[0028]图4D为图4A中A1
‑
A2向的一种剖视示意图；
[0029]图5A为本申请实施例提供的一种电子设备中第一孔和第二孔的结构示意图；
[0030]图5B为本申请实施例提供的另一种电子设备中第一孔和第二孔的结构示意图；
[0031]图5C为本申请实施例提供的又一种电子设备中第一孔和第二孔的结构示意图；
[0032]图5D为本申请实施例提供的又一种电子设备中第一孔和第二孔的结构示意图；
[0033]图6A为本申请实施例提供的又一本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：显示屏(2)，第一电路板(10)，第二电路板(20)，壳体(3)，加强件(40)；所述第一电路板(10)包括第一开口(101)和第一孔(102)；所述第二电路板(20)包括麦克风(30)、第二孔(201)和拾音孔(202)，所述第二电路板(20)与所述第一电路板(10)层叠设置，且与所述第一电路板(10)耦接；在所述第二电路板(20)厚度方向，所述第二电路板(20)与所述第一开口(101)至少部分区域重叠；所述加强件(40)包括本体(41)和插脚(42)，所述插脚(42)插入所述第一孔(102)和所述第二孔(201)，与所述第一孔(102)和所述第二孔(201)分别固定连接；所述壳体(3)包括拾音通道(31)；所述麦克风(30)通过所述拾音通道(31)和所述拾音孔(202)拾音；所述拾音通道(31)包括从所述壳体(3)表面伸入所述壳体(3)内部且与所述第一电路板(10)所在平面相交的第一部分(311)；在所述第二电路板(20)厚度方向，所述拾音通道(31)、所述第二电路板(20)以及所述显示屏(2)至少部分区域三者均重叠。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一部分(311)朝向所述显示屏(2)倾斜。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述本体(41)设置在所述第二电路板(20)远离所述第一电路板(10)一侧；所述本体(41)罩设于所述麦克风(30)的至少部分上方；所述本体(41)与所...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴双，熊佑清，赵云，
申请(专利权)人：华为终端有限公司，
类型：发明
国别省市：
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