一种叠镭射孔结构及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种叠镭射孔结构及其制作方法，本发明专利技术采用机械通孔叠第一镭射孔结构，相较于传统的HDI板，结构更加紧凑，相较于传统的anylayer板镭射孔更容易对位，并且本发明专利技术在第一镭射孔和机械通孔之间设置金属凸台，可以保证通孔结合面的可靠，可承受航天、军工、汽车等行业所遇到的极端环境或长期冲击。等行业所遇到的极端环境或长期冲击。等行业所遇到的极端环境或长期冲击。

【技术实现步骤摘要】
一种叠镭射孔结构及其制作方法


[0001]本专利技术涉及一种叠镭射孔结构及其制作方法，属于PCB制备领域。

技术介绍

[0002]近年电路板在向着小而密集的方向发展，对应的电路板上的导通孔也越来越小，由此发展出了高密度互连线路板即HDI板。常规HDI板上通孔与镭射孔错开设计或使用全镭射孔叠加的anylayer设计(称为“anylayer板”)，但是存在一下问题：1、错开设计存在线路复杂体积较大的问题；2、全镭射叠加极其考验镭射孔对准度能力及薄板生产能力，一般叠加至4层就难以控制对准度。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供了一种叠镭射孔结构及其制作方法，解决了
技术介绍
中披露的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是：
[0005]一种叠镭射孔结构，包括基板，基板上打有机械通孔，基板的顶面、基板的底面和机械通孔内壁均镀有金属层，镀有金属层的机械通孔内塞有填充物，填充物的顶端和底端均镀有金属凸台，基板顶面金属层和金属凸台上压合有介质层，介质层上打有第一镭射孔，第一镭射孔和机械通孔在同本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种叠镭射孔结构，其特征在于，包括基板，基板上打有机械通孔，基板的顶面、基板的底面和机械通孔内壁均镀有金属层，镀有金属层的机械通孔内塞有填充物，填充物的顶端和底端均镀有金属凸台，基板顶面金属层和金属凸台上压合有介质层，介质层上打有第一镭射孔，第一镭射孔和机械通孔在同一条直线上，第一镭射孔底端与金属凸台贴靠，第一镭射孔底端开口和机械通孔的孔径均小于金属凸台的直径，介质层顶面镀有金属层，并且介质层顶面的金属层填满第一镭射孔。2.根据权利要求1所述的一种叠镭射孔结构，其特征在于，填充物为树脂或金属。3.根据权利要求1所述的一种叠镭射孔结构，其特征在于，基板顶面和底面的金属层上刻蚀有线路，刻蚀的深度一直延伸至基板的金属基层；介质层顶面的金属层上刻蚀有线路，刻蚀的深度一直延伸至介质层的金属基层。4.根据权利要求1所述的一种叠镭射孔结构，其特征在于，介质层上还打第二镭射孔，第二镭射孔的下方没有机械通孔，第二镭射孔底端与基板顶面金属层贴靠，半固片顶面的金属层也填满第二镭射孔。5.一种叠镭射孔结构的制作方法，其特征在于，包括：步骤1，制作出基板，在基板上钻机械通孔；步骤2，对钻机械通孔后的基板进行金属化，在基板顶面、基板底面和机械通孔内壁镀一层金属层；步骤3，在镀有金属层的机械通孔内塞满填充物；步骤4，对塞填充物后的基板进行再次金属化，在基板顶面和底面镀一层覆盖填充物的金属层；步骤5，对再次金属化后...

【专利技术属性】
技术研发人员：余丞博，黄建，卞和平，
申请(专利权)人：昆山沪利微电有限公司，
类型：发明
国别省市：