PCB封装电路及PCB板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种PCB封装电路及PCB板，所述PCB封装电路包括：第一焊盘、第二焊盘和信号传输线；所述第一焊盘和所述第二焊盘分别在所述信号传输线的两侧；其中，所述第一焊盘中设置有第一焊点和第二焊点，且所述第一焊点和所述第二焊点均位于所述第一焊盘的第一封装丝印框之上；所述第二焊盘设置有第三焊点和第四焊点，且所述第三焊点和所述第四焊点均位于所述第二焊盘的第二封装丝印框之内；所述第一焊点位于所述信号传输线的一端；所述第三焊点位于所述信号传输线的另一侧；所述第一焊点和第二焊点的尺寸相同；所述第三焊点和第四焊点的尺寸相同；所述第一焊点的尺寸面积小于所述第三焊点的尺寸面积。所述第三焊点的尺寸面积。所述第三焊点的尺寸面积。

【技术实现步骤摘要】
PCB封装电路及PCB板


[0001]本技术涉及PCB电路
，尤其是涉及一种PCB封装电路及PCB板。

技术介绍

[0002]随着高速互联链路信号传输速率的不断提高，作为器件和信号传输的载体，PCB板的信号完整性对通信系统的电气性能影响越来越突出，PCB板又称印刷电路板。印刷线路板是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。随着集成电路技术的发展，在高速电路板的应用过程中，集成电路开关的速度以及PCB板的密度不断增加，信号从发送端到接收端的信号完整性尤为重要，其中高速电路设计中的信号衰减是解决之重，影响信号完整性的重要因素有PCB材料，层叠设计，传输线的线宽，传输线之间的间距，阻抗控制以及过孔等，尤其阻抗控制就是影响信号完整性减少衰减的一个关键因素，由于高速信号本身比较敏感，阻抗控制得不好阻抗不匹配会导致信号传输过程中反射严重，从而导致对高速信号产生很大的影响，进而产生各种由于阻抗不匹配带来的信号完整性问题。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术的目的在于提供一种PCB封装电路及PCB板，通过调整PCB封装电路中满足焊接尺寸的焊盘尺寸，并同时调整PCB板中信号层与参考层的间距使得与焊盘回路相匹配，从而优化信号线阻抗匹配，解决了阻抗不匹配带来的信号完整性不足的问题。
[0004]第一方面，本技术实施例提供了一种PCB封装电路，该PCB封装电路包括：第一焊盘、第二焊盘和信号传输线；第一焊盘和第二焊盘分别在信号传输线的两侧；其中，第一焊盘中设置有第一焊点和第二焊点，且第一焊点和第二焊点均位于第一焊盘的第一封装丝印框之上；第二焊盘设置有第三焊点和第四焊点，且第三焊点和第四焊点均位于第二焊盘的第二封装丝印框之内；第一焊点位于信号传输线的一端；第三焊点位于信号传输线的另一侧；第一焊点和第二焊点的尺寸相同；第三焊点和第四焊点的尺寸相同；第一焊点的尺寸面积小于第三焊点的尺寸面积。
[0005]在一些实施方式中，PCB封装电路还包括：散热孔；其中，散热孔位于第一焊盘、第二焊盘以及信号传输线的周围；第一焊盘的第一封装丝印框之内以及第二焊盘的第二封装丝印框之内均不设置散热孔。
[0006]在一些实施方式中，散热孔至少包括32个；每个散热孔的尺寸相同；散热孔的直径为0.3mm；散热孔的间距为1.0mm
‑
2.0mm。
[0007]在一些实施方式中，第一焊盘为矩形焊盘，第一焊盘的长为1.2mm，宽为1.5mm。
[0008]在一些实施方式中，第二焊盘为矩形焊盘，第二焊盘的长为2.0mm，宽为4.0mm。
[0009]在一些实施方式中，第一焊点的长为0.8mm，宽为0.8mm。
[0010]在一些实施方式中，第三焊点的长为1.2mm，宽为1.5mm。
[0011]在一些实施方式中，信号传输线的长度为25mm。
[0012]第二方面，本技术实施例提供了一种PCB板，PCB板包括：信号层、参考层以及第一方面提到的PCB封装电路；其中，PCB封装电路设置在信号层和参考层之间。
[0013]在一些实施方式中，信号层与参考层的间距为0.23mm。
[0014]本技术实施例带来了以下有益效果：
[0015]本技术提供了一种PCB封装电路及PCB板，该PCB封装电路包括：第一焊盘、第二焊盘和信号传输线；第一焊盘和第二焊盘分别在信号传输线的两侧；其中，第一焊盘中设置有第一焊点和第二焊点，且第一焊点和第二焊点均位于第一焊盘的第一封装丝印框之上；第二焊盘设置有第三焊点和第四焊点，且第三焊点和第四焊点均位于第二焊盘的第二封装丝印框之内；第一焊点位于信号传输线的一端；第三焊点位于信号传输线的另一侧；第一焊点和第二焊点的尺寸相同；第三焊点和第四焊点的尺寸相同；第一焊点的尺寸面积小于第三焊点的尺寸面积。该PCB封装电路在不影响焊接的前提下，通过计算和工艺优化调整PCB焊盘尺寸大小，并调整PCB板的信号层与参考层的间距，这样可以在线宽调整到接近焊盘大小的同时，不影响PCB板中其他阻抗的计算，以来满足信号线在焊盘处的阻抗要求，从而优化信号线在焊盘处的阻抗匹配和突变，提高了PCB焊盘尺寸的阻抗，大大减少了信号在传输过程中经过PCB焊盘尺寸引起的阻抗突变，避免了信号失真，提高了电子线路的稳定性和可靠性；避免了叠层空间以及PCB设计空间的浪费；同时提高了PCB焊盘焊接的牢固程度；焊盘部分的减小也减小了器件在使用过程中产生的热量，提高了散热速度，大大提高了器件的使用寿命，可以显著优化PCB板信号完整性。
[0016]本技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，或者，部分特征和优点可以从说明书推知或毫无疑义的确定，或者通过实施本技术的上述技术即可得知。
[0017]为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施方式，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0018]为了更清楚的说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见的，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本技术实施例提供的一种PCB封装电路的结构示意图；
[0020]图2为本技术实施例提供的一种PCB板的结构示意图；
[0021]图3为本技术实施例提供的PCB板上信号线经过两个ESD焊盘后的阻抗仿真图。
[0022]图标：
[0023]100
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第一焊盘；200
‑
第二焊盘；300
‑
信号传输线；400
‑
散热孔；
[0024]110
‑
第一焊点；120
‑
第二焊点；130
‑
第一封装丝印框；
[0025]210
‑
第三焊点；220
‑
第四焊点；230
‑
第二封装丝印框；
[0026]21
‑
信号层；22
‑
参考层；23
‑
PCB封装电路。
具体实施方式
[0027]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]随着高速互联链路信号传输速率的不断提高，作为器件和信号传输的载体，PCB板的信号完整性对通信系统的电气性能影响越来越突出，PCB板又称印刷电路板。印刷线路板是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。随着集成电路技术的发展本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB封装电路，其特征在于，所述PCB封装电路包括：第一焊盘、第二焊盘和信号传输线；所述第一焊盘和所述第二焊盘分别在所述信号传输线的两侧；其中，所述第一焊盘中设置有第一焊点和第二焊点，且所述第一焊点和所述第二焊点均位于所述第一焊盘的第一封装丝印框之上；所述第二焊盘设置有第三焊点和第四焊点，且所述第三焊点和所述第四焊点均位于所述第二焊盘的第二封装丝印框之内；所述第一焊点位于所述信号传输线的一端；所述第三焊点位于所述信号传输线的另一侧；所述第一焊点和第二焊点的尺寸相同；所述第三焊点和第四焊点的尺寸相同；所述第一焊点的尺寸面积小于所述第三焊点的尺寸面积。2.根据权利要求1所述的PCB封装电路，其特征在于，所述PCB封装电路还包括：散热孔；其中，所述散热孔位于所述第一焊盘、所述第二焊盘以及所述信号传输线的周围；所述第一焊盘的第一封装丝印框之内以及所述第二焊盘的第二封装丝印框之内均不设置散热孔。3.根据权利要求2所述的PCB封装电路，其特征在于，所述散热孔至少包括32个；每个所述散热孔的尺寸...

【专利技术属性】
技术研发人员：李岩，周伟杨，
申请(专利权)人：北斗星通智联科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：