PCB封装电路及PCB板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种PCB封装电路及PCB板，所述PCB封装电路包括：第一焊盘、第二焊盘和信号传输线；所述第一焊盘和所述第二焊盘分别在所述信号传输线的两侧；其中，所述第一焊盘中设置有第一焊点和第二焊点，且所述第一焊点和所述第二焊点均位于所述第一焊盘的第一封装丝印框之上；所述第二焊盘设置有第三焊点和第四焊点，且所述第三焊点和所述第四焊点均位于所述第二焊盘的第二封装丝印框之内；所述第一焊点位于所述信号传输线的一端；所述第三焊点位于所述信号传输线的另一侧；所述第一焊点和第二焊点的尺寸相同；所述第三焊点和第四焊点的尺寸相同；所述第一焊点的尺寸面积小于所述第三焊点的尺寸面积。所述第三焊点的尺寸面积。所述第三焊点的尺寸面积。

【技术实现步骤摘要】
PCB封装电路及PCB板


[0001]本技术涉及PCB电路
，尤其是涉及一种PCB封装电路及PCB板。

技术介绍

[0002]随着高速互联链路信号传输速率的不断提高，作为器件和信号传输的载体，PCB板的信号完整性对通信系统的电气性能影响越来越突出，PCB板又称印刷电路板。印刷线路板是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。随着集成电路技术的发展，在高速电路板的应用过程中，集成电路开关的速度以及PCB板的密度不断增加，信号从发送端到接收端的信号完整性尤为重要，其中高速电路设计中的信号衰减是解决之重，影响信号完整性的重要因素有PCB材料，层叠设计，传输线的线宽，传输线之间的间距，阻抗控制以及过孔等，尤其阻抗控制就是影响信号完整性减少衰减的一个关键因素，由于高速信号本身比较敏感，阻抗控制得不好阻抗不匹配会导致信号传输过程中反射严重，从而导致对高速信号产生很大的影响，进而产生各种由于阻抗不匹配带来的信号完整性问题。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术的目的在于提供一种PCB封装电路及PCB板，通过调整PCB封装电路中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB封装电路，其特征在于，所述PCB封装电路包括：第一焊盘、第二焊盘和信号传输线；所述第一焊盘和所述第二焊盘分别在所述信号传输线的两侧；其中，所述第一焊盘中设置有第一焊点和第二焊点，且所述第一焊点和所述第二焊点均位于所述第一焊盘的第一封装丝印框之上；所述第二焊盘设置有第三焊点和第四焊点，且所述第三焊点和所述第四焊点均位于所述第二焊盘的第二封装丝印框之内；所述第一焊点位于所述信号传输线的一端；所述第三焊点位于所述信号传输线的另一侧；所述第一焊点和第二焊点的尺寸相同；所述第三焊点和第四焊点的尺寸相同；所述第一焊点的尺寸面积小于所述第三焊点的尺寸面积。2.根据权利要求1所述的PCB封装电路，其特征在于，所述PCB封装电路还包括：散热孔；其中，所述散热孔位于所述第一焊盘、所述第二焊盘以及所述信号传输线的周围；所述第一焊盘的第一封装丝印框之内以及所述第二焊盘的第二封装丝印框之内均不设置散热孔。3.根据权利要求2所述的PCB封装电路，其特征在于，所述散热孔至少包括32个；每个所述散热孔的尺寸...

【专利技术属性】
技术研发人员：李岩，周伟杨，
申请(专利权)人：北斗星通智联科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：