电路板及电子设备制造技术

本申请涉及一种电路板及电子设备，电路板划分有安装区和邻接在安装区一侧的测试区，电路板在其厚度方向上包括依次层叠的第一线路层、绝缘层和第二线路层；其中：第一线路层包括连接走线，连接走线由安装区延伸至测试区；第二线路层包括位于安装区内的安装焊盘和位于测试区内的测试焊盘，测试焊盘过孔连接至连接走线，并通过连接走线连接至安装焊盘。本申请的电路板通过连接走线将测试焊盘连接至位于安装区内的安装焊盘，实现将安装焊盘上的电信号引出至测试焊盘，如此便能够在测试区对安装焊盘进行测试，由于测试区内无需安装其它电子元器件，因此不存在测试盲区，便于测试操作的进行。进行。进行。

【技术实现步骤摘要】
电路板及电子设备


[0001]本申请涉及电路板
，特别是涉及一种电路板及电子设备。

技术介绍

[0002]在电路板的生产过程中，为防止出现由电子元器件脱焊、虚焊等导致的线路开路、短路等问题，需要对电路板上的各元器件进行相关测试。相关技术中，一般利用测试仪的探针接触电路板上的探测点，通过读取两探测点之间的电流或电阻值来判断元器件是否处于正常状态。
[0003]但是，随着电路板上电子元器件的种类和数量的增多，电路板上存在难以设置探测点的测试盲区，导致测试难以正常进行。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对电路板上存在难以设置探测点的测试盲区，导致测试难以正常进行的问题，提供一种电路板及电子设备。
[0005]根据本申请的一个方面，本申请实施例提供了一种电路板，划分有安装区和邻接在安装区一侧的测试区，电路板在其厚度方向上包括依次层叠的第一线路层、绝缘层和第二线路层；其中：第一线路层包括连接走线，连接走线由安装区延伸至测试区；第二线路层包括位于安装区内的安装焊盘和位于测试区内的测试焊盘，测试焊盘过孔连接至连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，划分有安装区和邻接在所述安装区一侧的测试区，所述电路板在其厚度方向上包括依次层叠的第一线路层、绝缘层和第二线路层；其中：所述第一线路层包括连接走线，所述连接走线由所述安装区延伸至所述测试区；所述第二线路层包括位于所述安装区内的安装焊盘和位于所述测试区内的测试焊盘，所述测试焊盘过孔连接至所述连接走线，并通过所述连接走线连接至所述安装焊盘。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述绝缘层包括多个层叠设置的子绝缘层，所述第二线路层设于所述绝缘层背离所述第一线路层一侧的所述子绝缘层上。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括设于其中一个或多个所述子绝缘层上的中间线路层，所述中间线路层与所述第二线路层分别设于不同的所述子绝缘层上。4.根据权利要求1至3任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括覆盖所述绝缘层和所述第二线路层的保护层。5.根据权利要求1至3任一项所述的电路板，其特征在于，沿由所述安装区指向所述测试区的方向，所述安装区包括相邻接的第一安装区和第二安装区，所述第二安装区位于所述第一安装区与所述测试区之间；所述安装焊盘的数目为多个，多个所述安装焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘设于所述第一安装区内，所述第二焊盘设于所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘永兴，马志丽，王建伟，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：