电路板及电子设备制造技术

本申请涉及一种电路板及电子设备，电路板划分有安装区和邻接在安装区一侧的测试区，电路板在其厚度方向上包括依次层叠的第一线路层、绝缘层和第二线路层；其中：第一线路层包括连接走线，连接走线由安装区延伸至测试区；第二线路层包括位于安装区内的安装焊盘和位于测试区内的测试焊盘，测试焊盘过孔连接至连接走线，并通过连接走线连接至安装焊盘。本申请的电路板通过连接走线将测试焊盘连接至位于安装区内的安装焊盘，实现将安装焊盘上的电信号引出至测试焊盘，如此便能够在测试区对安装焊盘进行测试，由于测试区内无需安装其它电子元器件，因此不存在测试盲区，便于测试操作的进行。进行。进行。

【技术实现步骤摘要】
电路板及电子设备


[0001]本申请涉及电路板
，特别是涉及一种电路板及电子设备。

技术介绍

[0002]在电路板的生产过程中，为防止出现由电子元器件脱焊、虚焊等导致的线路开路、短路等问题，需要对电路板上的各元器件进行相关测试。相关技术中，一般利用测试仪的探针接触电路板上的探测点，通过读取两探测点之间的电流或电阻值来判断元器件是否处于正常状态。
[0003]但是，随着电路板上电子元器件的种类和数量的增多，电路板上存在难以设置探测点的测试盲区，导致测试难以正常进行。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对电路板上存在难以设置探测点的测试盲区，导致测试难以正常进行的问题，提供一种电路板及电子设备。
[0005]根据本申请的一个方面，本申请实施例提供了一种电路板，划分有安装区和邻接在安装区一侧的测试区，电路板在其厚度方向上包括依次层叠的第一线路层、绝缘层和第二线路层；其中：第一线路层包括连接走线，连接走线由安装区延伸至测试区；第二线路层包括位于安装区内的安装焊盘和位于测试区内的测试焊盘，测试焊盘过孔连接至连接走线，并通过连接走线连接至安装焊盘。
[0006]上述的电路板，通过在第一线路层设置连接走线，同时在第二线路层上设置位于测试区内的测试焊盘，通过连接走线将测试焊盘连接至位于安装区内的安装焊盘，实现将安装焊盘上的电信号引出至测试焊盘，如此便能够在测试区对安装焊盘进行测试，由于测试区内无需安装其它电子元器件，因此不存在测试盲区，便于测试操作的进行。
[0007]在其中一个实施例中，绝缘层包括多个层叠设置的子绝缘层，第二线路层设于绝缘层背离第一线路层一侧的子绝缘层上。这样的设计使得电路板的层数和厚度可调，通过改变子绝缘层的层数来调节电路板的层数和厚度，以满足不同的使用需求。第二线路层设于绝缘层背离第一线路层一侧的子绝缘层上，不影响第二线路层中安装焊盘和测试焊盘的设置。
[0008]在其中一个实施例中，电路板还包括设于其中一个或多个子绝缘层上的中间线路层，中间线路层与第二线路层分别设于不同的子绝缘层上。这样的设计使得电路板包括第一或多个设于子绝缘层上的中间线路层，能够满足电路板的不同的功能需求。
[0009]在其中一个实施例中，电路板还包括覆盖绝缘层和第二线路层的保护层。通过在电路板上设置保护层，保护层覆盖绝缘层和第二线路层，能够将它们与外界环境隔绝，避免其出现氧化现象，提升电路板的使用寿命。
[0010]在其中一个实施例中，沿由安装区指向测试区的方向，安装区包括相邻接的第一安装区和第二安装区，第二安装区位于第一安装区与测试区之间；安装焊盘的数目为多个，
多个安装焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘设于第一安装区内，第二焊盘设于第二安装区内；至少部分第二焊盘过孔连接至连接走线，并通过连接走线连接至测试焊盘；优选地，位于第二安装区和第一安装区的分界线处的第二焊盘过孔连接至连接走线，并通过连接走线连接至测试焊盘。通过将安装区设置为包括第一安装区和第二安装区，可将不同类型、不同尺寸的元器件分别安装在两个不同的安装区内，便于生产加工。此时，测试焊盘连接于部分第二焊盘，将该部分第二焊盘上的电信号引出至测试焊盘，能够避开第二安装区内的测试盲区，便于进行测试操作。
[0011]在其中一个实施例中，电路板还包括第一元件和第二元件，在电路板的厚度方向上，第一元件的厚度尺寸大于第二元件的厚度尺寸；第一元件借助第一焊盘安装于第一安装区，第二元件借助第二焊盘安装于第二安装区。这样的设计可以将不同厚度尺寸的第一元件和第二元件分别安装于第一安装区和第二安装区，便于对第一元件和第二元件分区安装设置。并且，电路板中设于测试区的测试焊盘的厚度尺寸明显小于第一元件、第二元件的厚度尺寸，因此，电路板中在测试区增设测试焊盘不会造成电路板总体上的厚度尺寸增加，不会影响电路板的组装。
[0012]在其中一个实施例中，在电路板的厚度方向上，第一元件的厚度尺寸在0.8mm
‑
1mm之间，第二元件的厚度尺寸在0.3mm
‑
0.4mm之间。这样的设计使得电路板中处在不同厚度尺寸范围内的第一元件和第二元件分别被安装于不同的区域，便于分别对第一元件和第二元件进行安装和测试。
[0013]在其中一个实施例中，第一元件包括芯片、晶体振荡器和电感中的至少一种；和/或第二元件包括电阻和电容中的至少一种。这样的设计使得芯片、晶体振荡器和电感能够作为第一元件安装于第一安装区，电阻和电容能够作为第二元件安装于第二安装区。
[0014]在其中一个实施例中，在电路板的厚度方向上，安装焊盘与测试焊盘的厚度尺寸相等；和/或安装焊盘与测试焊盘的材质相同。这样的设计不仅使得第二线路层的厚度尺寸保持一致，便于第二线路层的设置，也使得第二线路层不会在电路板中占据额外的空间，不至影响电路板的组装。
[0015]根据本申请的另一个方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，包括：如上述的电路板。
[0016]上述的电子设备，通过在第一线路层设置连接走线，同时在第二线路层上设置位于测试区内的测试焊盘，通过连接走线将测试焊盘连接至位于安装区内的安装焊盘，实现将安装焊盘上的电信号引出至测试焊盘，如此便能够在测试区对安装焊盘进行测试，由于测试区内无需安装其它电子元器件，因此不存在测试盲区，便于测试操作的进行。
附图说明
[0017]通过阅读对下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本申请的限制。而且在全部附图中，用相同的附图标号表示相同的部件。在附图中：
[0018]图1为本申请一个实施例提供的电路板在一个视角下的整体结构示意图；
[0019]图2为本申请一个实施例提供的电路板中的部分结构放大示意图；
[0020]图3为图2中的电路板在一个实施例中的简化结构剖视图；
[0021]图4为图2中的电路板在另一个实施例中的简化结构剖视图。
[0022]具体实施方式中的附图标号如下：
[0023]10：电路板；
[0024]100：第一线路层，110：安装区，111：第一安装区，112：第二安装区，120：测试区，130：连接走线；
[0025]200：绝缘层，210：子绝缘层；
[0026]300：第二线路层，310：安装焊盘，311：第一焊盘，312：第二焊盘，320：测试焊盘；
[0027]400：中间线路层；
[0028]500：保护层；
[0029]600：第一元件；
[0030]700：第二元件。
具体实施方式
[0031]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，划分有安装区和邻接在所述安装区一侧的测试区，所述电路板在其厚度方向上包括依次层叠的第一线路层、绝缘层和第二线路层；其中：所述第一线路层包括连接走线，所述连接走线由所述安装区延伸至所述测试区；所述第二线路层包括位于所述安装区内的安装焊盘和位于所述测试区内的测试焊盘，所述测试焊盘过孔连接至所述连接走线，并通过所述连接走线连接至所述安装焊盘。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述绝缘层包括多个层叠设置的子绝缘层，所述第二线路层设于所述绝缘层背离所述第一线路层一侧的所述子绝缘层上。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括设于其中一个或多个所述子绝缘层上的中间线路层，所述中间线路层与所述第二线路层分别设于不同的所述子绝缘层上。4.根据权利要求1至3任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括覆盖所述绝缘层和所述第二线路层的保护层。5.根据权利要求1至3任一项所述的电路板，其特征在于，沿由所述安装区指向所述测试区的方向，所述安装区包括相邻接的第一安装区和第二安装区，所述第二安装区位于所述第一安装区与所述测试区之间；所述安装焊盘的数目为多个，多个所述安装焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘设于所述第一安装区内，所述第二焊盘设于所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘永兴，马志丽，王建伟，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：