一种复合线路板导通结构及软灯带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种复合线路板导通结构，包括层叠覆合的可锡焊线路层、绝缘层和铝线路层，其中：在上下线路需要导通处的铝线路层上设有过渡连接的可锡焊连接片，可锡焊连接片上的可锡焊线路层和绝缘层之间形成导通孔，可锡焊连接片和铝线路层之间先通过焊接导通连接，其后在导通孔中填充焊锡导通可锡焊线路层；本实用新型专利技术旨在提供使可锡焊线路层和铝箔层能有效导通的导通结构，以实现铝箔代替铜泊并采用锡焊时而不影响锡焊导通的技术效果并解决快速散热的技术问题，同时提供具有该导通结构的软灯带和导通方法。结构的软灯带和导通方法。结构的软灯带和导通方法。

【技术实现步骤摘要】
一种复合线路板导通结构及软灯带


[0001]本技术涉及一种LED集成线路板，更具体地说，尤其涉及一种复合线路板导通结构及软灯带。

技术介绍

[0002]LED光源在技术的同时产生大量热量，亮度提高必然要增加导体要承受更多的热量，从而导至LED发光体温度过高，从而影响其使用寿命。
[0003]众所周知的是铝金属具有良好的散热特性，但由于无法直接在铝表面上进行电子元器件的装贴，焊锡连接等。在现行的成熟工艺条件下，要在铝表面装贴电子元器件或进行焊锡连接等，一种是在铝3B表面热压一层铜箔1B构成铝铜复合线路板，其间设置绝缘层2B，可锡焊线路层如铜箔线路层上贴装LED发光灯珠。另一种是在铝表面镀锌镀镍后再镀一层铜，以上两种工艺，其总成本均已超过铜箔的成本，而且还存在质量风险，并污染环境，故均不被采用。双面集成线路板，除了铜箔线路层装贴电子元器件外，另一重要功能就是两层集成线路导通，基于铝极易氧化，极易被酸、碱腐蚀等原因，在目前行业内所熟知的电镀导通法，贯银、贯铜、贯碳导通法，贯锡焊接导通法等导通方式，都未能够使一面铜材复合一面铝材的复合线路板结构实现安全有效地导通。由于铝表面不可焊锡或者说焊锡非常困难，导致其无法在线路板中作为导电体使用。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是针对现有技术的上述不足，提供使可锡焊线路层和铝箔层能有效导通的导通结构，以实现铝箔代替铜泊并采用锡焊时而不影响锡焊导通的技术效果并解决快速散热的技术问题，同时提供具有该导通结构的软灯带。
[0005]本技术的技术方案是这样的：一种复合线路板导通结构，包括层叠覆合的可锡焊线路层、绝缘层和铝线路层，其中：在上下线路需要导通处的铝线路层上设有过渡连接的可锡焊连接片，可锡焊连接片上的可锡焊线路层和绝缘层之间形成导通孔，可锡焊连接片和铝线路层之间先通过焊接导通连接，其后在导通孔中填充焊锡导通可锡焊线路层。
[0006]采用上述技术方案的本技术，通过在铜线路层和绝缘层之间的对应设置通孔，并在导通孔所对的铝线路层设导通可锡焊连接片，实现在导通孔位置可以采用激光焊接或超声波焊接形成焊点使可锡焊连接片和铝线路层先导通的技术效果，然后在铜线路层至铝线路层上的导通孔上施加锡膏导通铜线路层、可锡焊连接片和铝线路层。以实现铝箔代替铜泊并采用锡焊时而不影响锡焊导通的技术效果。实现铜材和铝混合的混合导电材料线路板时解决铝不能锡焊的技术问题，在实现铜材和铝材能有效锡焊导通，起到节约材料成本和减少制造难度之作用。
[0007]上述的一种复合线路板导通结构，可锡焊连接片和铝线路层之间通过激光或超声波焊接形成焊点导通。通过在导通孔位置可以采用激光焊接或超声波焊接形成焊点使可锡焊连接片和铝线路层先导通的技术效果。
[0008]上述的一种复合线路板导通结构，可锡焊连接片夹设在绝缘层和铝线路层之间，导通孔通至可锡焊连接片中部的上表面。通过可锡焊连接片中部的上表面构成盲孔底面连接部，在使可锡焊连接片和铝线路层先导通后，在构成盲孔的导通孔填充焊锡导通可锡焊线路层，实现铝线路层、可锡焊连接片和可锡焊线路层上下相导通形成回路。
[0009]上述的一种复合线路板导通结构，可锡焊连接片大于导通孔。实现可锡焊连接片夹设在绝缘层和铝线路层之间，导通孔通至可锡焊连接片中部的上表面，构成导通连接部的盲孔底面。
[0010]上述的一种复合线路板导通结构，可锡焊线路层、可锡焊连接片为纯铜箔或铜铝覆合箔或镍铝合金箔或锡铝合金箔。可锡焊线路层为可锡焊的电子原器件装贴面层，可锡焊连接片为在锡焊导通的过渡连接片，通过使用纯铜箔或铜铝覆合箔或镍铝合金箔或锡铝合金箔材料均可实现其锡焊导通的技术目的。
[0011]一种软灯带，线路板沿长度方向不间断设置，在需要导通位分别设有所述的导通结构。通过在导通位设置导通结构实现有效导通铝线路层、可锡焊连接片和可锡焊线路层上下相导通形成回路的技术效果。
[0012]上述的一种软灯带，长度方向依次布设形成独立回路的回路单元(a)，回路单元之间形成可剪切位，可剪切位前后两侧分别设有导通结构。通过形成独立回路的回路单元的可剪切位进行随使用要求进行剪切的效果。剪切后各自端部导通结构分别使其中的铝线路层、可锡焊连接片和可锡焊线路层上下相导通形成回路的技术效果。
[0013]上述的一种软灯带，每个回路单元分别设有至少一组LED发光光源单元。以最小的发光光源单元为一可剪切单元，实现可剪切位进行随使用要求进行剪切的效果。
[0014]一种复合线路板导通结构的导通方法，包括如下导通步骤：
[0015]步骤(1)，在需要导通处的铝线路层上设置可锡焊连接片；
[0016]步骤(2)，在铜箔线路层及其绝缘基材层设置与铜片对应的导通孔；
[0017]步骤(3)，将铜线路层、绝缘层和铝线路层层叠覆合，导通孔在铜片上形成向上的盲孔；
[0018]步骤(4)，在步骤(2)或步骤(3)的可锡焊连接片和铝线路层间通过焊接导通；
[0019]步骤(5)，在盲孔中增充焊锡导通。
[0020]本技术产品与传统技术相比还具有如下优点，实现可锡焊线路层和铝材混合的混合导电材料线路板时解决铝不能锡焊的技术问题，通过可锡焊线路层和铝材有效结合导通，在实现可锡焊线路层和铝材能有效导通的同时通过利用铝材散热特性实现具有良好的导热效果，具有安全，有效地传输信号和导热、散热和让电子元器件的使用寿命更长的技术效果。在不影响产品品质和功效的情况下实现节省成本的技术效果。
附图说明
[0021]下面将结合附图中的实施例对本技术作进一步的详细说明，但并不构成对本技术的任何限制。
[0022]图1是传统线路板上下线路导通结构示意图；
[0023]图2是本技术复合线路板上下线路具体实施例导通前结构示意图；
[0024]图3是本技术复合线路板上下线路具体实施例导通后结构示意图；
[0025]图4是本技术复合线路板导通结构具体实施加工的上线路平面结构示意图；
[0026]图5是本技术复合线路板导通结构具体实施加工的下层铝线路层线路平面结构示意图；
[0027]图6是本技术具体实施例加工方法一中步骤(一)的复合线路板平面结构示意图；
[0028]图7是本技术具体实施例加工方法一中步骤(二)的复合线路板剖面结构示意图；
[0029]图8是本技术具体实施例加工方法一中步骤(二)的复合线路板平面结构示意图；
[0030]图9是本技术具体实施例加工方法一中步骤(三)的复合线路板剖面结构示意图；
[0031]图10是本技术具体实施例加工方法一中步骤(四)的复合线路板焊锡面结构示意图；
[0032]图11是本技术具体实施例加工方法一中步骤(六)的导通状态剖面结构示意图；
[0033]图12是本技术具体实施例加工方法二中步骤(三)的贴合状态剖面结构示意图；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合线路板导通结构，包括层叠覆合的可锡焊线路层(1)、绝缘层(2)和铝线路层(3)，其特征在于：在上下线路需要导通处的铝线路层(3)上设有过渡连接的可锡焊连接片(4)，可锡焊连接片(4)上的可锡焊线路层(1)和绝缘层(2)之间形成导通孔(5)，可锡焊连接片(4)和铝线路层(3)之间先通过焊接导通连接，其后在导通孔(5)中填充焊锡(6)导通可锡焊线路层(1)。2.根据权利要求1所述的一种复合线路板导通结构，其特征在于：可锡焊连接片(4)和铝线路层(3)之间通过激光或超声波焊接形成焊点(7)导通。3.根据权利要求1所述的一种复合线路板导通结构，其特征在于：可锡焊连接片(4)夹设在绝缘层(2)和铝线路层(3)之间，导通孔(5)通至可锡焊连接片(4)中部的...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴祖，蒙文龙，
申请(专利权)人：深圳市静宇鑫照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：