镍片与柔性电路板的连接结构及其制作方法技术

本申请提出一种镍片与柔性电路板的连接结构的制作方法，包括以下步骤：提供线路基板，所述线路基板包括第一覆盖膜以及设于所述第一覆盖膜上的铜层；在所述铜层上形成至少一凸台；在所述铜层上形成第二覆盖膜，所述第二覆盖膜中设有通孔，且所述凸台位于所述通孔中，得到柔性电路板；提供镍片，所述镍片中设有连接孔；以及通过锡膏将所述镍片与所述柔性电路板连接，并使所述镍片位于所述通孔中，以及使所述凸台位于所述连接孔中，从而得到所述连接结构。本申请能够提高所述镍片与所述柔性电路板之间的结合力。本申请还提供一种由所述方法制作的镍片与柔性电路板的连接结构。制作的镍片与柔性电路板的连接结构。制作的镍片与柔性电路板的连接结构。

【技术实现步骤摘要】
镍片与柔性电路板的连接结构及其制作方法


[0001]本申请涉及电路板领域，尤其涉及一种镍片与柔性电路板的连接结构及其制作方法。

技术介绍

[0002]在当今提倡全球环保的前提下，新能源汽车产业成为未来汽车产业的发展导向和目标。目前，因柔性电路板(FPC)具有高能量、高功率以及高能量密度的特性，为新能源汽车提供动力来源的动力电池通常使用FPC以取代往常的线束设计。目前在FPC上一般设计镍片、温度传感器(NTC)和连接器三个器件，以实现收集电压和温度的功能。其中，镍片的一端通常与FPC连接，另一端与电池板电极连接，以采集电极电压信号。
[0003]然而，由于在汽车使用过程中存在振动等环境的影响，导致镍片与FPC之间的结合力较弱。为此，目前通常采用在镍片和FPC的连接处压合一层聚酰亚胺膜(PI膜)，以提高镍片与FPC之间的结合力。然而，该方法存在以下问题：增加了生产成本且良率较低；部分镍片为立体镍片，压合后会导致立体镍片变形；镍片下方的NTC需要粘胶，压合后粘胶容易产生裂纹，NTC阻值异常，从而降低NTC的信赖性；连接器部分经压合后也会发生变形。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请提供一种能够提高镍片与柔性电路板之间结合力的镍片与柔性电路板的连接结构。
[0005]本申请一实施例提供一种镍片与柔性电路板的连接结构的制作方法，包括以下步骤：
[0006]提供线路基板，所述线路基板包括第一覆盖膜以及设于所述第一覆盖膜上的铜层；
[0007]在所述铜层上形成至少一凸台；r/>[0008]在所述铜层上形成第二覆盖膜，所述第二覆盖膜中设有通孔，且所述凸台位于所述通孔中，得到柔性电路板；
[0009]提供镍片，所述镍片中设有连接孔；以及
[0010]通过锡膏将所述镍片与所述柔性电路板连接，并使所述镍片位于所述通孔中，以及使所述凸台位于所述连接孔中，从而得到所述连接结构。
[0011]本申请另一实施例提供一种镍片与柔性电路板的连接结构的制作方法，包括以下步骤：
[0012]提供线路基板，所述线路基板包括第一覆盖膜以及设于所述第一覆盖膜上的铜层；
[0013]在所述铜层中开设至少一开口；
[0014]在所述铜层上形成第二覆盖膜，所述第二覆盖膜中设有通孔，且所述开口在所述第一覆盖膜上的投影位于所述通孔在所述第一覆盖膜上的投影范围内，得到柔性电路板；
[0015]提供镍片，所述镍片的其中一表面部分向外凸出以形成至少一凸台；以及
[0016]通过锡膏将所述镍片与所述柔性电路板连接，并使所述镍片位于所述通孔中，以及使所述凸台位于所述开口中，从而得到所述连接结构。
[0017]本申请一实施例还提供一种镍片与柔性电路板的连接结构，包括：
[0018]柔性电路板，所述柔性电路板包括依次层叠设置的第一覆盖膜、铜层以及第二覆盖膜，所述铜层上设有至少一凸台，所述第二覆盖膜中设有通孔，且所述凸台位于所述通孔中；
[0019]镍片，所述镍片中设有连接孔，所述镍片位于所述通孔中，且所述凸台位于所述连接孔中；以及
[0020]锡膏，所述锡膏位于所述柔性电路板和所述镍片之间。
[0021]本申请另一实施例还提供一种镍片与柔性电路板的连接结构，包括：
[0022]柔性电路板，所述柔性电路板包括依次层叠设置的第一覆盖膜、铜层以及第二覆盖膜，所述铜层中设有至少一开口，所述第二覆盖膜中设有通孔，且所述开口在所述第一覆盖膜上的投影位于所述通孔在所述第一覆盖膜上的投影范围内；
[0023]镍片，所述镍片的其中一表面部分向外凸出以形成至少一凸台，所述镍片位于所述通孔中，且所述凸台位于所述开口中；以及
[0024]锡膏，所述锡膏位于所述柔性电路板和所述镍片之间。
[0025]本申请在所述铜层上形成所述凸台，在所述镍片中开设连接孔，使所述凸台嵌入所述连接孔中，并通过所述锡膏固定，从而提高了所述镍片和所述柔性电路板之间的结合力。或者本申请在所述铜层中开设所述开口，在所述镍片上设计所述凸台，使所述凸台位于所述开口中，并通过所述锡膏固定，从而提高了所述镍片和所述柔性电路板之间的结合力。
附图说明
[0026]图1是本申请第一实施例提供的第一覆盖膜的剖面示意图。
[0027]图2是在图1所示的第一胶粘层上形成铜层后的剖面示意图。
[0028]图3是在图2所示的铜层上形成凸台后的剖面示意图。
[0029]图4是在图3所示的铜层上形成第二覆盖膜后的剖面示意图。
[0030]图5是本申请第一实施例提供的镍片的剖面示意图。
[0031]图6是将图4所示的柔性电路板和图5所示的镍片通过锡膏连接后得到的连接结构的剖面示意图。
[0032]图7是本申请第二实施例提供的镍片的剖面示意图。
[0033]图8是将图4所示的柔性电路板和图7所示的镍片通过锡膏连接后得到的连接结构的剖面示意图。
[0034]图9是在图2所示的铜层中开设开口后的剖面示意图。
[0035]图10是在图9所示的铜层上形成第二覆盖膜后的剖面示意图。
[0036]图11是本申请第三实施例提供的镍片的剖面示意图。
[0037]图12是将图10所示的柔性电路板和图11所示的镍片通过锡膏连接后得到的连接结构的剖面示意图。
[0038]图13是本申请第四实施例提供的连接结构的剖面示意图。
[0039]图14是本申请第五实施例提供的连接结构的剖面示意图。
[0040]主要元件符号说明
[0041]连接结构
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100、200、300、400、500
[0042]第一覆盖膜
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10
[0043]第一保护层
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101
[0044]第一胶粘层
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102
[0045]铜层
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20
[0046]开口
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201
[0047]线路基板
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21
[0048]凸台
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22、71
[0049]第二覆盖膜
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[0050]第二胶粘层
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[0051]第二保护层
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镍片与柔性电路板的连接结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供线路基板，所述线路基板包括第一覆盖膜以及设于所述第一覆盖膜上的铜层；在所述铜层上形成至少一凸台；在所述铜层上形成第二覆盖膜，所述第二覆盖膜中设有通孔，且所述凸台位于所述通孔中，得到柔性电路板；提供镍片，所述镍片中设有连接孔；以及通过锡膏将所述镍片与所述柔性电路板连接，并使所述镍片位于所述通孔中，以及使所述凸台位于所述连接孔中，从而得到所述连接结构。2.如权利要求1所述的连接结构的制作方法，其特征在于，所述凸台的外壁和所述连接孔的内壁之间的距离大于或等于0.05mm，所述锡膏还位于所述连接孔内。3.如权利要求2所述的连接结构的制作方法，其特征在于，所述连接孔为通孔，且所述通孔贯穿所述镍片。4.如权利要求2所述的连接结构的制作方法，其特征在于，所述连接孔为凹槽，且所述凹槽的底部为所述镍片。5.一种镍片与柔性电路板的连接结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供线路基板，所述线路基板包括第一覆盖膜以及设于所述第一覆盖膜上的铜层；在所述铜层中开设至少一开口；在所述铜层上形成第二覆盖膜，所述第二覆盖膜中设有通孔，且所述开口在所述第一覆盖膜上的投影位于所述通孔在所述第一覆盖膜上的投影范围内，得到柔性电路板；提供镍片，所述镍片的其中一表面部分向外凸出以形成至少一凸台；以及通过锡膏将所述镍片与所述柔性电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱永康，李卫祥，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：