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本申请提出一种镍片与柔性电路板的连接结构的制作方法，包括以下步骤：提供线路基板，所述线路基板包括第一覆盖膜以及设于所述第一覆盖膜上的铜层；在所述铜层上形成至少一凸台；在所述铜层上形成第二覆盖膜，所述第二覆盖膜中设有通孔，且所述凸台位于所述通...
该专利属于鹏鼎控股（深圳）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鹏鼎控股（深圳）股份有限公司授权不得商用。

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