一种提升凸出手指位强度的挠性板制造技术

本实用新型专利技术涉及线路板技术领域，具体涉及一种提升凸出手指位强度的挠性板，包括PI层以及设于P I层顶部的铜层；所述铜层包括铜层本体以及铜层手指；还包括覆盖膜；所述覆盖膜的一侧盖设于铜层本体的顶部；所述覆盖膜的另一侧盖设于铜层手指的顶部；所述提升凸出手指位强度的挠性板还包括油墨层；所述油墨层的一侧盖设于覆盖膜的顶部；所述油墨层的另一侧盖设于铜层手指的顶部。本实用新型专利技术通过将覆盖膜同时覆盖在铜层本体的顶部以及铜层手指的顶部，然后再将油墨层覆盖在覆盖膜的顶部以及铜层手指的顶部，从而使得凸出手指位与油墨层之间连接处的强度能够大大提升，能够有效地改善手指压焊后容易出现凸出手指位根部断裂的问题。指压焊后容易出现凸出手指位根部断裂的问题。指压焊后容易出现凸出手指位根部断裂的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种提升凸出手指位强度的挠性板


[0001]本技术涉及线路板
，具体涉及一种提升凸出手指位强度的挠性板。

技术介绍

[0002]双面挠性FPC需要压焊的裸露手指位，其叠构为沉镍金、铜、PI层、铜、沉镍金，而该现有的设计方式使得手指根部几乎与覆盖膜和油墨层开窗边缘平齐，且外形边无其它叠层提高强度，从而使得压焊后手指根部抗撕拉强度不够，此种设计成品测试手指断裂拉力＜1.0Kgf，容易造成手指根部断裂。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种提升凸出手指位强度的挠性板。
[0004]本技术的目的通过以下技术方案实现：一种提升凸出手指位强度的挠性板，包括PI层以及设于PI层顶部的铜层；所述铜层包括铜层本体以及设于铜层本体一侧的铜层手指；所述铜层手指设于铜层本体的顶部；
[0005]所述提升凸出手指位强度的挠性板还包括覆盖膜；所述覆盖膜的一侧盖设于铜层本体的顶部；所述覆盖膜的另一侧盖设于铜层手指的顶部；
[0006]所述提升凸出手指位强度的挠性板还包括油墨层；所述油墨层的一侧盖设于覆盖膜的顶部；所述油墨层的另一侧盖设于铜层手指的顶部。
[0007]本技术进一步设置为，所述提升凸出手指位强度的挠性板包括遮挡部以及突出部；所述遮挡部为油墨层所遮蔽的区域；所述突出部为铜层手指显露于所述油墨层的区域。
[0008]本技术进一步设置为，所述遮挡部与突出部的连接处设有加强铜皮；所述加强铜皮部分设于遮挡部内；所述加强铜皮部分设于突出部内。
>[0009]本技术进一步设置为，所述加强铜皮为L形状。
[0010]本技术进一步设置为，所述铜层手指设有若干个固定孔。
[0011]本技术进一步设置为，所述铜层手指以凸台的方式设于铜层本体；所述覆盖膜设有与凸台配合的凹坑。
[0012]本技术进一步设置为，所述PI层的材质为聚酰亚胺。
[0013]本技术的有益效果：本技术通过将覆盖膜同时覆盖在铜层本体的顶部以及铜层手指的顶部，然后再将油墨层覆盖在覆盖膜的顶部以及铜层手指的顶部，从而使得凸出手指位与油墨层之间连接处的强度能够大大提升，能够有效地改善手指压焊后容易出现凸出手指位根部断裂的问题。
附图说明
[0014]利用附图对技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本技术的任
何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
[0015]图1是本技术的俯视图；
[0016]图2是本技术的截面图；
[0017]其中：1、PI层；2、铜层本体；3、铜层手指；31、固定孔；4、覆盖膜；5、油墨层；61、遮挡部；62、突出部；7、加强铜皮；8、凹坑。
具体实施方式
[0018]结合以下实施例对本技术作进一步描述。
[0019]由图1至图2可知，本实施例所述的一种提升凸出手指位强度的挠性板，包括PI层1以及设于PI层1顶部的铜层；所述铜层包括铜层本体2以及设于铜层本体2一侧的铜层手指3；所述铜层手指3设于铜层本体2的顶部；
[0020]所述提升凸出手指位强度的挠性板还包括覆盖膜4；所述覆盖膜4的一侧盖设于铜层本体2的顶部；所述覆盖膜4的另一侧盖设于铜层手指3的顶部；
[0021]所述提升凸出手指位强度的挠性板还包括油墨层5；所述油墨层5的一侧盖设于覆盖膜4的顶部；所述油墨层5的另一侧盖设于铜层手指3的顶部。
[0022]具体地，本实施例所述的提升凸出手指位强度的挠性板，通过将覆盖膜4同时覆盖在铜层本体2的顶部以及铜层手指3的顶部，然后再将油墨层5覆盖在覆盖膜4的顶部以及铜层手指3的顶部，油墨层5覆盖铜层手指3的面积大于覆盖膜4覆盖铜层手指3的面积，铜层手指3显露油墨层5的区域即为凸出手指位；由于覆盖膜4以及油墨层5同时覆盖在铜层手指3的顶部，从而使得凸出手指位与油墨层5之间连接处的强度能够大大提升，测试成品手指拉力＞1.5Kgf，能够有效地改善手指压焊后容易出现凸出手指位根部断裂的问题。
[0023]本实施例所述的一种提升凸出手指位强度的挠性板，所述提升凸出手指位强度的挠性板包括遮挡部61以及突出部62；所述遮挡部61为油墨层5所遮蔽的区域；所述突出部62为铜层手指3显露于所述油墨层5的区域。通过上述设置能够有效地突出凸出手指位，便于进行电性接触。
[0024]本实施例所述的一种提升凸出手指位强度的挠性板，所述遮挡部61与突出部62的连接处设有加强铜皮7。所述加强铜皮7部分设于遮挡部61内；所述加强铜皮7部分设于突出部62内。通过上述设置，能够进一步加强凸出手指位与油墨层5之间连接处的强度，能够有效地改善手指压焊后容易出现凸出手指位根部断裂的问题。
[0025]本实施例所述的一种提升凸出手指位强度的挠性板，所述加强铜皮7为L形状。L形状的加强铜皮7具有较好的抗撕裂性，能够进一步加强凸出手指位与油墨层5之间连接处的强度。
[0026]本实施例所述的一种提升凸出手指位强度的挠性板，所述铜层手指3设有若干个固定孔31。通过上述设置便于将铜层手指3固定在PI层1。
[0027]本实施例所述的一种提升凸出手指位强度的挠性板，所述铜层手指3以凸台的方式设于铜层本体2；所述覆盖膜4设有与凸台配合的凹坑8。通过上述设置能够将覆盖膜4、铜层本体2以及铜层手指3进行配合，从而有效地将覆盖膜4覆盖在铜层本体2与铜层手指3之间，有效地增强铜层手指3的强度。
[0028]本实施例所述的一种提升凸出手指位强度的挠性板，所述PI层1的材质为聚酰亚胺。
[0029]最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提升凸出手指位强度的挠性板，其特征在于：包括PI层(1)以及设于PI层(1)顶部的铜层；所述铜层包括铜层本体(2)以及设于铜层本体(2)一侧的铜层手指(3)；所述铜层手指(3)设于铜层本体(2)的顶部；所述提升凸出手指位强度的挠性板还包括覆盖膜(4)；所述覆盖膜(4)的一侧盖设于铜层本体(2)的顶部；所述覆盖膜(4)的另一侧盖设于铜层手指(3)的顶部；所述提升凸出手指位强度的挠性板还包括油墨层(5)；所述油墨层(5)的一侧盖设于覆盖膜(4)的顶部；所述油墨层(5)的另一侧盖设于铜层手指(3)的顶部。2.根据权利要求1所述的一种提升凸出手指位强度的挠性板，其特征在于：所述提升凸出手指位强度的挠性板包括遮挡部(61)以及突出部(62)；所述遮挡部(61)为油墨层(5)所遮蔽的区域；所述突出部(62)为铜层手指(3)显...

【专利技术属性】
技术研发人员：张健锋，陈松，赵波吉，
申请(专利权)人：东莞康源电子有限公司，
类型：新型
国别省市：