一种提升凸出手指位强度的挠性板制造技术

本实用新型专利技术涉及线路板技术领域，具体涉及一种提升凸出手指位强度的挠性板，包括PI层以及设于P I层顶部的铜层；所述铜层包括铜层本体以及铜层手指；还包括覆盖膜；所述覆盖膜的一侧盖设于铜层本体的顶部；所述覆盖膜的另一侧盖设于铜层手指的顶部；所述提升凸出手指位强度的挠性板还包括油墨层；所述油墨层的一侧盖设于覆盖膜的顶部；所述油墨层的另一侧盖设于铜层手指的顶部。本实用新型专利技术通过将覆盖膜同时覆盖在铜层本体的顶部以及铜层手指的顶部，然后再将油墨层覆盖在覆盖膜的顶部以及铜层手指的顶部，从而使得凸出手指位与油墨层之间连接处的强度能够大大提升，能够有效地改善手指压焊后容易出现凸出手指位根部断裂的问题。指压焊后容易出现凸出手指位根部断裂的问题。指压焊后容易出现凸出手指位根部断裂的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种提升凸出手指位强度的挠性板


[0001]本技术涉及线路板
，具体涉及一种提升凸出手指位强度的挠性板。

技术介绍

[0002]双面挠性FPC需要压焊的裸露手指位，其叠构为沉镍金、铜、PI层、铜、沉镍金，而该现有的设计方式使得手指根部几乎与覆盖膜和油墨层开窗边缘平齐，且外形边无其它叠层提高强度，从而使得压焊后手指根部抗撕拉强度不够，此种设计成品测试手指断裂拉力＜1.0Kgf，容易造成手指根部断裂。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种提升凸出手指位强度的挠性板。
[0004]本技术的目的通过以下技术方案实现：一种提升凸出手指位强度的挠性板，包括PI层以及设于PI层顶部的铜层；所述铜层包括铜层本体以及设于铜层本体一侧的铜层手指；所述铜层手指设于铜层本体的顶部；
[0005]所述提升凸出手指位强度的挠性板还包括覆盖膜；所述覆盖膜的一侧盖设于铜层本体的顶部；所述覆盖膜的另一侧盖设于铜层手指的顶部；
[0006]所述提升凸出手指位强度的挠性板还包括油墨层；所述油墨层的一侧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提升凸出手指位强度的挠性板，其特征在于：包括PI层(1)以及设于PI层(1)顶部的铜层；所述铜层包括铜层本体(2)以及设于铜层本体(2)一侧的铜层手指(3)；所述铜层手指(3)设于铜层本体(2)的顶部；所述提升凸出手指位强度的挠性板还包括覆盖膜(4)；所述覆盖膜(4)的一侧盖设于铜层本体(2)的顶部；所述覆盖膜(4)的另一侧盖设于铜层手指(3)的顶部；所述提升凸出手指位强度的挠性板还包括油墨层(5)；所述油墨层(5)的一侧盖设于覆盖膜(4)的顶部；所述油墨层(5)的另一侧盖设于铜层手指(3)的顶部。2.根据权利要求1所述的一种提升凸出手指位强度的挠性板，其特征在于：所述提升凸出手指位强度的挠性板包括遮挡部(61)以及突出部(62)；所述遮挡部(61)为油墨层(5)所遮蔽的区域；所述突出部(62)为铜层手指(3)显...

【专利技术属性】
技术研发人员：张健锋，陈松，赵波吉，
申请(专利权)人：东莞康源电子有限公司，
类型：新型
国别省市：