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本实用新型涉及线路板技术领域，具体涉及一种提升凸出手指位强度的挠性板，包括PI层以及设于P I层顶部的铜层；所述铜层包括铜层本体以及铜层手指；还包括覆盖膜；所述覆盖膜的一侧盖设于铜层本体的顶部；所述覆盖膜的另一侧盖设于铜层手指的顶部；所述提...
该专利属于东莞康源电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞康源电子有限公司授权不得商用。

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