一种大功率LED灯带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种大功率LED灯带，包括依次贴合的第一线路层、绝缘层、第二线路层，其中：第二线路层外还设有第三线路层，其间设有胶粘层粘合，第二线路层和第三线路层互起加厚作用并沿长度方向保持导通；本实用新型专利技术旨在提供将线路板设定为三层或三层以上的线路层结构，将需要用厚铜的线路层分成两层较薄的线路层，并将此两层线路的其中一层采用铝箔制作，起到此两层线路层的电性效果总和，达到和单一的线路层的电性效果，起到节约材料成本和减少制造难度之作用。减少制造难度之作用。减少制造难度之作用。

【技术实现步骤摘要】
一种大功率LED灯带


[0001]本技术涉及一种LED线路板，更具体地说，尤其涉及一种大功率LED灯带。

技术介绍

[0002]传统的LED灯带产品，不管是软性的LED灯带还是刚性的LED灯条，也不管是采用单面的线路板还是双面的线路板，这种产品都要求连接3米以上，有的还要求连接20米、50米、乃至过100米以上。产品要求越长，一般而言，其压降就越大，产品首尾端的亮度的一致性越差，为了解决这个问题，传统的工艺就是把线路板的铜加厚，按照产品的要求，高功率的LED灯带铜厚必须设定在100微米以上，才能达到的高功率和长度延长的要求，但是传统的线路板蚀刻工艺中对铜的蚀刻，一次蚀刻深度最大值为70微米，如超过以上厚度的，就必须蚀刻两次或以上，图型的重塑，必然会造成材料翻倍使用，图型偏位，附着力减弱等情况。制造成本大幅上升，而产品的品质大打折扣！而另一种电镀加厚的加工工艺，除了使用电镀这一高污染工艺以外，其耗材的使用成本和曝光机、显影机、镀锡设备、退锡设备等各种设备的购置及使用成本更是蚀刻工艺的制造总成本的两到三倍以上，故此不被考虑！
[0003]另外，除了线路层制作困难以外，还有线路板的绝缘保护层也是个大的问题，采用防焊油墨作绝缘保护，70微米以上的铜厚的线隙，线路板必须施印两到三次防焊油墨才能填满，起到保护作用。如采用软性线路板的PI保护膜或PET保护膜，超过70微米以上的铜厚线路板线隙，其中间必有空气无法清除出来，在贴装时爆板是必然的结果。
[0004]具体举例说明如下：例如：客户要求制作一正面铜50微米，背面铜140微米的超长LED灯带的线路板，传统的线路板制作工艺有以下几种：
[0005]第一种电镀加蚀刻工艺，其制作流程如下:选用双面50微米铜箔的基材
→
钻通孔
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电镀加厚
→
贴干膜
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曝光
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显影
→
第一次蚀刻
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退膜
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贴干膜
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爆光
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显影
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第二次蚀刻
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退膜
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防焊加工
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品检线路板成品。
[0006]第二种电镀线路图型加厚工艺，其制作流程如下：
[0007]选用双面50微米铜箔的基材
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钻通孔
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沉铜
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第一次电镀
→
贴干膜
→
曝光
→
显影
→
第二次加厚电镀
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电锡
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退膜
→
蚀刻
→
退锡
→
防焊加工
→
品检线路板成品。
[0008]第三种盲孔板互蚀法，其制作工艺如下：
[0009]选用一种双面带胶的绝缘膜
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正面覆合50微米的铜箔
→
钻通孔
→
背面覆合140微米的铜箔
→
压合成基材
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贴干膜
→
爆光
→
显影
→
第一次蚀刻
→
退膜
→
贴干膜
→
曝光
→
显影
→
第二次蚀刻
→
退膜
→
防焊加工
→
品检线路板成品。
[0010]第一种盲孔板直蚀工艺中，本技术专利结构的线路板虽然也是采用蚀刻工艺，但其不需要采用污染严重的电镀工艺。其使用的物料中，只采用普通的抗蚀刻油墨就行，不需要使用成本更高，环境更难处理的干膜和显影药水。另外，传统的线路板工艺采用两次蚀刻，就必须采用四面干膜，其物料消耗大，加工成本高，品质难度高。
[0011]同时，众所周知的是铝金属非常容易氧化，在酸、碱条件下及易被腐蚀，更加无法直接在铝表面上进行电子元器件的装贴，焊锡连接等，在现行的成熟工艺条件下，要在铝表
面装贴电子元器件或进行焊锡连接等，一种是在铝表面热压一层铜箔，另一种是在铝表面镀锌镀镍后再镀一层铜，以上两种工艺，其总成本均已超过铜箔的成本，而且还存在质量风险，并污染环境，故均不被采用。双面集成线路板，除了装贴电子元器件外，另一重要功能就是两层集成线路导通，基于铝极易氧化，极易被酸、碱腐蚀等原因，在目前行业内所熟知的电镀导通法，贯银、贯铜、贯碳导通法，贯锡焊接导通法等导通方式，都未能够使两面铝材结构或一面铝材一面铜材结构的双面电路板安全有效地导通。特别是采用常用锡焊时，会在线路板的板面面形成不规则的锡堆，不能实现有效锡焊导通。

技术实现思路

[0012]本技术要解决的技术问题是针对现有技术的上述不足，提供一种大功率LED灯带。本技术将线路板设定为三层或三层以上的线路层结构，将需要用厚铜的线路层分成两层较薄的线路层，起到此两层线路层的铜箔厚度总和的单一层线路层的传输功效。同时，实现铜材和铝混合的混合导电材料线路板时解决铝不能锡焊的技术问题，在实现铜材和铝材能有效锡膏导通，同时保证锡膏形成完整堆高状态。
[0013]本技术的技术方案是这样的：一种大功率LED灯带，包括依次贴合的第一线路层、绝缘层、第二线路层，其中：第二线路层外还设有第三线路层，其间设有胶粘层粘合，第二线路层和第三线路层互起加厚作用并沿长度方向保持导通。
[0014]采用上述技术方案的本技术，线路板设定为三层或三层以上的线路层结构，通过第二线路层外还设有对其起加厚作用的第三线路层，将需要用厚铜的线路层分成两层较薄的线路层，起到此两层线路层的电性效果总和，达到和单一的线路层的电性效果，起到节约材料成本和减少制造难度之作用。
[0015]上述的一种大功率LED灯带，第二线路层和第三线路层沿长度方向不间断设置。通过设置沿长度方向不间断设置的第二线路层和第三线路层，实现互起加厚作用的技术效果。
[0016]上述的一种大功率LED灯带，所述第一线路层、第二线路层和第三线路层均为铜箔，或第二线路层和第三线路层中其中一层是铝箔。本技术线路板的第一线路层、第二线路层和第三线路层通常均采用铜箔，同时还可以将第二线路层和第三线路层中其中一层选择使用铝箔，实现铜材和铝材有效结合导通，在实现铜材和铝材能有效导通的同时通过利用铝材散热特性实现具有良好的导热效果，具有安全，有效地传输信号和导热、散热和让电子元器件的使用寿命更长的技术效果。在不影响产品品质和功效的情况下实现节省成本的技术效果。
[0017]上述的一种大功率LED灯带，所述的电子原件贴装在第一线路层上。通过第一线路层的正负电极组合贴装导通电子原件。
[0018]上述的一种大功率LED灯带，第二线路层与第三线路层的导通方式为焊锡导通或激光焊接导通或超声波焊接导通。
[0019]上述的一种大功率LED灯带，胶粘层为导电或不导电的纯胶膜或双面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大功率LED灯带，包括依次贴合的第一线路层(1)、绝缘层(2)、第二线路层(3)，其特征在于：第二线路层(3)外还设有第三线路层(5)，其间设有胶粘层(4)粘合，第二线路层(3)和第三线路层(5)互起加厚作用并沿长度方向保持导通。2.根据权利要求1所述的一种大功率LED灯带，其特征在于：第二线路层(3)和第三线路层(5)沿长度方向不间断设置。3.根据权利要求1所述的一种大功率LED灯带，其特征在于：第一线路层(1)、第二线路层(3)和第三线路层(5)均为铜箔，或第二线路层(3)和第三线路层(5)中其中一层是铝箔。4.根据权利要求1所述的一种大功率LED灯带，其特征在于：电子原件贴装在第一线路层(1)上。5.根据权利要求1或3所述的一种大功率LED灯带，其特征在于：第二线路层(3)与第三线路层(5)的导通方式为焊锡导通或激光焊接导通或超声波焊接导通。6.根据权利要求1所述的一种大功率LED灯带，其特征在于：胶粘层(4)为导电或不导电的纯胶膜或双面带胶粘剂的绝缘膜。7.根据权利要求5所述的一种大功率LED灯带，其特征在于：第二线路层(3)与第三线路层(5)的导通方式为焊锡导通时，灯带的相应位置上设置穿过第一线路层(1)、绝缘层(2)、...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴祖，
申请(专利权)人：深圳市静宇鑫照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：