电路板、电路板组件和电子设备制造技术

本申请提供一种电路板、电路板组件和电子设备。电路板用于设置第一器件或第二器件，其特征在于，电路板包括主板、第一类焊盘和第二类焊盘。第一类焊盘和第二类焊盘均形成于主板的表面，并与主板电连接。第一类焊盘包括第一焊盘和第一公共焊盘，第二类焊盘包括第二焊盘和第一公共焊盘。第一公共焊盘包括第一侧和第二侧，第一焊盘和第二焊盘分别位于第一侧和第二侧，并与第一公共焊盘间隔设置。第一焊盘和第一公共焊盘用于同时连接第一器件，第二焊盘和第一公共焊盘用于同时连接第二器件。本申请提供的电路板可以适配不同的电子器件，可以解决现有技术中的电路板的利用率低的技术问题。决现有技术中的电路板的利用率低的技术问题。决现有技术中的电路板的利用率低的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
电路板、电路板组件和电子设备


[0001]本申请涉及通信
，尤其涉及一种电路板、电路板组件和电子设备。

技术介绍

[0002]手机等电子设备的主板与马达、扬声器等电子器件之间一般是通过弹片进行弹接导通，而主板上的焊盘和弹片以及相应的电子器件位置是相匹配位置相对固定的。当马达等电子器件为两个且方向不一致时，对应主板的弹片位置就会不同，这就需要不同的主板适配不同的电子器件，从而会造成主板利用率低的问题。

技术实现思路

[0003]本申请提供一种电路板、电路板组件和电子设备，以解决现有技术中的主板的利用率低的技术问题。
[0004]本申请提供一种电路板，所述电路板用于设置第一器件或第二器件。所述电路板包括主板、第一类焊盘和第二类焊盘。第一类焊盘和所述第二类焊盘均形成于所述主板的表面，并与所述主板电连接。所述第一类焊盘包括第一焊盘和第一公共焊盘，所述第二类焊盘包括第二焊盘和所述第一公共焊盘。所述第一公共焊盘包括第一侧和第二侧，所述第一焊盘和所述第二焊盘分别位于所述第一侧和所述第二侧，并与所述第一公共焊盘间隔设置。所述第一焊盘和所述第一公共焊盘用于同时连接所述第一器件，所述第二焊盘和所述第一公共焊盘用于同时连接所述第二器件。
[0005]本实施例中，通过设置第一公共焊盘，且第一公共焊盘既作为第一类焊盘的一部分，又作为第二类焊盘的一部分，从而可以起到节约焊盘面积的作用。并且，第一公共焊盘与第一焊盘共同使用时，可用于连接第一器件，第一公共焊盘与第二焊盘共同使用时，可用于连接第二器件，从而可以实现同一主板与两种不同的电子器件电连接，提高了主板的利用率，起到降低成本的作用。并且，第一公共焊盘与第一焊盘及第二焊盘均间隔设置，从而可以避免焊接时焊料漂浮导致焊接位置偏差较大，提升了弹片焊接位置的精准性，保证了弹片弹接的稳定性。
[0006]一种可能的实施方式中，所述第一焊盘和所述第一公共焊盘用于同时连接第一器件时，所述第二焊盘空置，所述第二焊盘和所述第一公共焊盘用于同时连接第二器件，所述第一焊盘空置。
[0007]本实施例中，第一公共焊盘与第一焊盘共同使用时，可用于连接第一器件，第一公共焊盘与第二焊盘共同使用时，可用于连接第二器件，从而可以实现同一主板与两种不同的电子器件电连接，提高了主板的利用率，起到降低成本的作用。
[0008]一种可能的实施方式中，所述第一焊盘与所述第一公共焊盘之间具有第一间隙，所述第一间隙的面积小于等于所述第一焊盘、第一间隙和所述第一公共焊盘的总面积的20％。
[0009]可以理解的是，第一焊盘、第一公共焊盘和第一间隙的总面积即为第一类焊盘的
原有面积，第一焊盘和第一公共焊盘的总面积即为第一类焊盘分隔后焊料所占的面积，也就是焊接面积。本实施例中，第一间隙的面积小于等于第一类焊盘的原有面积的80％，也就是第一类焊盘的焊接面积设置为第一类焊盘的原有面积的至少80％，从而可以保证焊接的强度。
[0010]一种可能的实施方式中，所述第一间隙的宽度为0.15mm～0.25mm。本实施例中，通过在第一焊盘和第一公共焊盘之间设置第一间隙，可以避免焊料在第一焊盘和第一公共焊盘之间流动。同时，也可以避免第一公共焊盘作为第二类焊盘使用时，弹片焊接于第二类焊盘时朝向第一焊盘方向漂移，造成焊接位置偏差较大，提升了弹片焊接位置的精准性，保证了弹片弹接的稳定性，从而保证了电子器件与主板的电连接的稳定性。
[0011]一种可能的实施方式中，所述主板的表面设有阻焊油，所述阻焊油位于所述第一间隙内。本实施例中，通过在第一间隙填充阻焊油，可以避免焊料在第一焊盘与第一公共焊盘之间流动。
[0012]一种可能的实施方式中，所述第一类焊盘的长度方向与所述第二类焊盘的长度方向相交。本实施例中，第一类焊盘的长度方向和第二类焊盘的长度方向相交，使得焊盘可以适用于两种不同电极方向不同的电子器件，进一步提升电路板的利用率。
[0013]一种可能的实施方式中，所述第一焊盘包括第一子焊盘和第二子焊盘，沿所述第一类焊盘的长度方向，所述第一子焊盘、所述第一公共焊盘和所述第二子焊盘并排且间隔设置，且所述第一公共焊盘位于所述第一子焊盘和所述第二子焊盘之间，所述第一侧包括第一子侧和第二子侧，所述第一子焊盘位于所述第一子侧，所述第二子焊盘位于所述第二子侧。
[0014]本实施例中，通过将第一焊盘分割为第一子焊盘和第二子焊盘，增大了第一焊盘的分布范围，从而可以提升第一焊盘与第一器件的适配性。并且，本实施例中，将第一子焊盘和第二子焊盘均与第一公共焊盘间隔设置，从而可以避免焊接时焊料漂浮导致焊接位置偏差较大，提升了弹片焊接位置的精准性，保证了弹片弹接的稳定性。
[0015]一种可能的实施方式中，所述第二焊盘包括第三子焊盘和第四子焊盘，沿所述第二类焊盘的长度方向，所述第三子焊盘、所述第一公共焊盘和所述第四子焊盘并排且间隔设置，且所述第一公共焊盘位于所述第三子焊盘和所述第四子焊盘之间，所述第二侧包括第三子侧和第四子侧，所述第三子焊盘位于所述第三子侧，所述第四子焊盘位于所述第四子侧。
[0016]本实施例中，通过将第二焊盘分割为第三子焊盘和第四子焊盘，可以增大第二焊盘的分布范围，从而可以提升第二焊盘与第二器件的适配性。
[0017]一种可能的实施方式中，所述第一类焊盘的长度方向与所述第二类焊盘的长度方向平行；沿所述第一类焊盘的长度方向，所述第一焊盘、所述第一公共焊盘和所述第二焊盘并排且间隔设置，且第一公共焊盘位于所述第一焊盘和所述第二焊盘之间。
[0018]本实施例中，第一焊盘、第一公共焊盘和第二焊盘呈“一”字型排列，使得第一类焊盘和第二类焊盘适用于电极延伸方向相同，位置不同的两个电子器件。
[0019]一种可能的实施方式中，所述主板包括正极电路和负极电路，所述第一公共焊盘与所述正极电路电连接，所述第一焊盘和所述第二焊盘均与所述主板绝缘；或者，所述第一公共焊盘与所述负极电路电连接，所述第一焊盘和所述第二焊盘均与所述主板绝缘。
[0020]本实施例中，通过将第一公共焊盘作为电连接区域，其他区域仅作为固定连接区域，从而使第一公共焊盘与第一焊盘共同使用时可以实现与第一器件电连接，第一公共焊盘与第二焊盘共同使用时可以实现与第二器件电连接，进而可以简化焊盘的结构。
[0021]一种可能的实施方式中，所述主板包括正极电路和负极电路，所述第一焊盘与所述正极电路电连接，所述第二焊盘与所述负极电路电连接，所述第一公共焊盘与所述主板绝缘；或者，所述第一焊盘与所述负极电路电连接，所述第二焊盘与所述正极电路电连接，所述第一公共焊盘与所述主板绝缘。
[0022]本实施例中，通过将第一公共焊盘设为与主板绝缘，使第一公共焊盘仅起到固定连接作用，不起到导电作用，从而可以避免第一类焊盘和第二类焊盘分别连接不同极性电路时发生短路现象。
[0023]一种可能的实施方式中，所述第二类焊盘还包括第二公共焊盘，所述第二公共焊盘与所述第二焊盘及所述第一公共焊盘间隔设置，所述第二公共焊盘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，所述电路板用于设置第一器件或第二器件，其特征在于，所述电路板包括主板、第一类焊盘和第二类焊盘；第一类焊盘和所述第二类焊盘均形成于所述主板的表面，并与所述主板电连接；所述第一类焊盘包括第一焊盘和第一公共焊盘，所述第二类焊盘包括第二焊盘和所述第一公共焊盘；所述第一公共焊盘包括第一侧和第二侧，所述第一焊盘和所述第二焊盘分别位于所述第一侧和所述第二侧，并与所述第一公共焊盘间隔设置；所述第一焊盘和所述第一公共焊盘用于同时连接所述第一器件，所述第二焊盘和所述第一公共焊盘用于同时连接所述第二器件。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘和所述第一公共焊盘用于同时连接第一器件时，所述第二焊盘空置，所述第二焊盘和所述第一公共焊盘用于同时连接第二器件，所述第一焊盘空置。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘与所述第一公共焊盘之间具有第一间隙，所述第一间隙的面积小于等于所述第一焊盘、第一间隙和所述第一公共焊盘的总面积的20％。4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第一间隙的宽度为0.15mm～0.25mm。5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述主板的表面设有阻焊油，所述阻焊油位于所述第一间隙内。6.根据权利要求1至5任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一类焊盘的长度方向与所述第二类焊盘的长度方向相交。7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘包括第一子焊盘和第二子焊盘，沿所述第一类焊盘的长度方向，所述第一子焊盘、所述第一公共焊盘和所述第二子焊盘并排且间隔设置，且所述第一公共焊盘位于所述第一子焊盘和所述第二子焊盘之间，所述第一侧包括第一子侧和第二子侧，所述第一子焊盘位于所述第一子侧，所述第二子焊盘位于所述第二子侧。8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述第二焊盘包括第三子焊盘和第四子焊盘，沿所述第二类焊盘的长度方向，所述第三子焊盘、所述第一公共焊盘和所述第四子焊盘并排且间隔设置，且所述第一公共焊盘位于所述第三子焊盘和所述第四子焊盘之间，所述第二侧包括第三子侧和第四子侧，所述第三子焊盘位于所述第三子侧，所述第四子焊盘位于所述第四子侧。9.根据权利要求1至5任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一类焊盘的长度方向与所述第二类焊盘的长度方向平行；沿所述第一类焊盘的长度方向，所述第一焊盘、所述第一公共焊盘和所述第二焊盘并排且间隔设置，且第一公共焊盘位于所述第一焊盘和所述第二焊盘之间。10.根据权利要求1至5任一项所述的电路板，其特征在于，所述主板包括正极电路和负极电路，所述第一公共焊盘与所述正极电路电连接，所述第一焊盘和所述第二焊盘均与所述主板绝缘；或者，所述第一公共焊盘与所述负极电路电连接，所述第一焊盘和所述第二焊盘均与所述主板绝缘。11.根据权利要求1至5任一项所述的电路板，其特征在于，所述主板包括正极电路和负
极电路，所述第一焊盘与所述正极电路电连接，所述第二焊盘与所述负极电路电连接，所述第一公共焊盘与所述主板绝缘；或者，所述第一焊盘与所述负极电路电连接，所述第二焊盘与所述正极电路电连接，所述第一公共焊盘与所述主板绝缘。12.根据权利要求1至5任一项所述的电路板，其特征在于，所述第二类焊盘还包括第二公共焊盘，所述第二公共焊盘与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：周亚伟，吕烨，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：