多层线路板及其制作方法、显示模组技术

本申请公开了一种多层线路板及其制作方法、一种显示模组，与现有多层线路板中相邻两层线路层之间通过对PCB板进行物理打孔实现电连接不同，该多层线路板中相邻两层线路层之间通过正性光刻胶层中多个填充有金属材料的通孔实现电连接，由于正性光刻胶层中多个贯穿的通孔可通过一次光刻工艺批量形成，因此，可以对相邻两层线路层之间的正性光刻胶层实现批量打孔，效率极高，且成本低廉，并且，正性光刻胶层中贯穿的通孔还不易残留碎屑，使相邻两层线路层可以有效导通，通孔的孔径也较均一，孔径尺寸还可以较小，有利于提高MiniLED和Micro LED的显示效果，实现小型化和轻薄化设计。实现小型化和轻薄化设计。实现小型化和轻薄化设计。

【技术实现步骤摘要】
多层线路板及其制作方法、显示模组


[0001]本申请涉及半导体
，尤其涉及一种多层线路板及其制作方法，一种显示模组。

技术介绍

[0002]在当前万物互联的背景下，对显示面板的质量要求越来越高。Mini LED(Light Emitting Diode，LED)和Micro LED作为未来显示行业的发展方向，成为当前各大显示厂商追捧的对象。要想实现Mini LED和Micro LED变幻多端的显示效果，需要多层线路向Mini LED和Micro LED传输驱动信号，因此，在基板上沉积多层线路形成多层线路板是必须克服的技术难题。
[0003]现有多层线路板中，每层线路层由一个PCB(Printed Circuit Board，PCB)板制作而成，多个PCB板经叠合后形成多层线路层，且相邻两层线路层之间通过对PCB板进行物理打孔(如激光打孔)实现电连接。然而，Mini LED及Micro LED对应的线路层之间的打孔通常是巨量的，但现有技术对相邻两层线路层之间的PCB板进行物理打孔无法实现批量打孔。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种多层线路板及其制作方法、一种显示模组，以实现多层线路板中相邻两层线路层之间的批量打孔。
[0005]为实现上述目的，本申请实施例提供了如下技术方案：
[0006]一种多层线路板，包括：
[0007]基板；
[0008]位于所述基板一侧的多层线路层，所述多层线路层包括沿背离所述基板的方向依次排布的第1层线路层至第N层线路层，其中，第i层线路层和第i+1层线路层之间设置有正性光刻胶层，所述正性光刻胶层具有多个贯穿的通孔，且所述通孔内填充有金属材料，以电连接所述第i层线路层和所述第i+1层线路层，1≤i≤N
‑
1，N≥2。
[0009]可选的，所述基板为玻璃基板，所述基板与所述第1层线路层之间还设置有第一打底层，所述第一打底层用于粘合所述基板和所述第1层线路层。
[0010]可选的，所述第一打底层为锆金属和氧化铟锡的混合材料层。
[0011]可选的，在所述第i层线路层和所述第i+1层线路层之间还设置有第二打底层，所述第二打底层位于所述正性光刻胶层靠近所述第i+1层线路层的一侧，所述第二打底层用于粘合所述正性光刻胶层和所述第i+1层线路层。
[0012]可选的，所述第二打底层为铝金属和铬金属的混合材料层。
[0013]可选的，所述正性光刻胶层中贯穿的通孔的孔径小于100μm。
[0014]一种多层线路板的制作方法，包括：
[0015]S1：提供一基板；
[0016]S2：在所述基板一侧沉积一层金属膜层；
[0017]S3：在所述金属膜层背离所述基板一侧涂覆负性光刻胶层，利用预设的第一光刻版对所述负性光刻胶层进行曝光，并对曝光后的负性光刻胶层进行显影，使所述负性光刻胶层形成预设图形；
[0018]S4：以具有预设图形的负性光刻胶层为掩膜，对所述金属膜层进行刻蚀，形成一层线路层，并去除所述负性光刻胶层；
[0019]S5：涂覆正性光刻胶层，利用预设的第二光刻版对所述正性光刻胶层进行曝光，并对曝光后的正性光刻胶层进行显影，使所述正性光刻胶层形成多个贯穿的通孔；
[0020]S6：在所述正性光刻胶层背离所述基板一侧再沉积一层金属膜层，使所述通孔内填充有金属材料；
[0021]S7：返回进行步骤S3
‑
S4，在所述正性光刻胶层背离所述基板一侧再形成一层线路层；
[0022]其中，步骤S5
‑
S7进行N
‑
1次，直至在所述基板一侧形成沿背离所述基板的方向依次排布的N层线路层，且第i层线路层和第i+1层线路层通过两者之间的正性光刻胶层中填充有金属材料的通孔电连接，1≤i≤N
‑
1，N≥2。
[0023]可选的，所述基板为玻璃基板，在步骤S2之前，该方法还包括：
[0024]S8：在所述基板一侧沉积第一打底层；
[0025]步骤S2包括：
[0026]在所述第一打底层背离所述基板一侧沉积一层金属膜层；
[0027]在步骤S4中，对所述金属膜层进行刻蚀，形成第1层线路层时，同时对所述第一打底层进行刻蚀，使所述第一打底层粘合所述基板和所述第1层线路层。
[0028]可选的，在每次进行步骤S6之前，该方法还包括：
[0029]S9：在所述正性光刻胶层背离所述基板一侧沉积第二打底层，并使所述通孔的侧壁覆盖有所述第二打底层；
[0030]步骤S6包括：
[0031]在所述第二打底层背离所述基板一侧再沉积一层金属膜层，使所述通孔内填充有金属材料；
[0032]在步骤S4中，对所述金属膜层进行刻蚀，形成第i+1层线路层时，同时对所述第二打底层进行刻蚀，使所述第二打底层粘合所述正性光刻胶层和所述第i+1层线路层。
[0033]一种显示模组，包括驱动组件、多层线路板和多个LED芯片，所述多层线路板为上述任一项所述的多层线路板；
[0034]其中，所述驱动组件与所述多层线路板中的一层或多层线路层电连接，所述多层线路板中的第N层线路层与所述多个LED芯片电连接，所述驱动组件通过所述多层线路板驱动所述多个LED芯片发光。
[0035]与现有技术相比，上述技术方案具有以下优点：
[0036]本申请实施例所提供的多层线路板，包括基板和位于基板一侧沿背离基板的方向依次排布的N层线路层，其中，第i层线路层和第i+1层线路层之间设置有正性光刻胶层，正性光刻胶层具有多个贯穿的通孔，且通孔内填充有金属材料，以电连接第i层线路层和第i+1层线路层。由此可见，与现有多层线路板中相邻两层线路层之间通过对PCB板进行物理打孔实现电连接不同，在本申请实施例所提供的多层线路板中，通过正性光刻胶层中多个填
充有金属材料的通孔实现相邻两层线路层之间的电连接，由于正性光刻胶层中多个贯穿的通孔可通过一次光刻工艺批量形成，因此，可以对相邻两层线路层之间的正性光刻胶层实现批量打孔，效率极高，且成本低廉。
[0037]而且，现有技术对PCB板进行物理打孔后，孔内非常容易残留碎屑造成堵塞，导致相邻两层线路层无法有效导通，而在本申请实施例所提供的多层线路板中，通过正性光刻胶层中多个填充有金属材料的通孔实现相邻两层线路层之间的电连接，由于正性光刻胶层中对应通孔的部分在光刻工艺中可以全部显影掉，因此，正性光刻胶层中贯穿的通孔不易残留碎屑，不会造成堵塞，使相邻两层线路层可以有效导通。
[0038]并且，现有技术对PCB板进行物理打孔很难保证孔径大小的均一性，但Mini LED和Micro LED对线路层之间通孔的孔径要求极其严格，任何孔径尺寸的偏差都会引起显示效果的偏差，而在本申请实施例所提供的多层线路板中，通过正性光刻胶层中多个填充有金属材料的通孔实现相邻两层线路层之间的电连接，由于正性光刻本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层线路板，其特征在于，包括：基板；位于所述基板一侧的多层线路层，所述多层线路层包括沿背离所述基板的方向依次排布的第1层线路层至第N层线路层，其中，第i层线路层和第i+1层线路层之间设置有正性光刻胶层，所述正性光刻胶层具有多个贯穿的通孔，且所述通孔内填充有金属材料，以电连接所述第i层线路层和所述第i+1层线路层，1≤i≤N
‑
1，N≥2。2.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述基板为玻璃基板，所述基板与所述第1层线路层之间还设置有第一打底层，所述第一打底层用于粘合所述基板和所述第1层线路层。3.根据权利要求2所述的多层线路板，其特征在于，所述第一打底层为锆金属和氧化铟锡的混合材料层。4.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，在所述第i层线路层和所述第i+1层线路层之间还设置有第二打底层，所述第二打底层位于所述正性光刻胶层靠近所述第i+1层线路层的一侧，所述第二打底层用于粘合所述正性光刻胶层和所述第i+1层线路层。5.根据权利要求4所述的多层线路板，其特征在于，所述第二打底层为铝金属和铬金属的混合材料层。6.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述正性光刻胶层中贯穿的通孔的孔径小于100μm。7.一种多层线路板的制作方法，其特征在于，包括：S1：提供一基板；S2：在所述基板一侧沉积一层金属膜层；S3：在所述金属膜层背离所述基板一侧涂覆负性光刻胶层，利用预设的第一光刻版对所述负性光刻胶层进行曝光，并对曝光后的负性光刻胶层进行显影，使所述负性光刻胶层形成预设图形；S4：以具有预设图形的负性光刻胶层为掩膜，对所述金属膜层进行刻蚀，形成一层线路层，并去除所述负性光刻胶层；S5：涂覆正性光刻胶层，利用预设的第二光刻版对所述正性光刻胶层进行曝光，并对曝光后的正性光刻胶层进行显影，使所述正性光刻胶层形成多个贯穿的通孔；S6：在所述正性光刻胶层...

【专利技术属性】
技术研发人员：易伟华，张迅，郑芳平，欧阳小园，徐彬彬，洪华俊，
申请(专利权)人：江西沃格光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：