一种压延铜箔黑化电镀方法技术

本发明专利技术属于铜箔表面处理技术领域，本发明专利技术提供了一种压延铜箔黑化电镀方法。该黑化电镀方法包括以下步骤：S1、对压延铜箔进行镀铜处理；S2、对步骤S1得到的压延铜箔进行除油处理；S3、对步骤S2得到的压延铜箔进行黑化镀锌镍处理；S4、对步骤S3得到的压延铜箔进行钝化处理；S5、在钝化处理后的压延铜箔上涂覆硅烷耦合剂后进行烘干即完成压延铜箔黑化电镀处理。本发明专利技术提供的黑化电镀方法未使用氰化物，解决了现有压延铜箔黑化工艺使用的黑化液严重污染环境的问题。此外，利用本发明专利技术的技术处理压延铜箔，可使铜箔具有良好的耐酸碱性、耐焊性和蚀刻性。刻性。

【技术实现步骤摘要】
一种压延铜箔黑化电镀方法


[0001]本专利技术涉及铜箔表面处理
，尤其涉及一种压延铜箔黑化电镀方法。

技术介绍

[0002]压延铜箔产品具有良好的延展性、扛挠曲性、低粗糙度和高耐折性，已成为挠性印制电路板的基础材料，主要用于挠性电路板和高频电路板中。为了满足电路板对压延铜箔的耐热性、耐蚀性以及可焊性等要求，压延铜箔的表面一般采用两种处理方式，即黑化处理(铜
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钴
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镍或铜
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镍镀层)和红化处理(纯铜镀层)。在铜箔的表面镀纯铜，得到红色的表面称之为红化处理。但压延铜箔的红化处理是完全照搬电解铜箔的红化处理工艺，该红化处理的主要目的是增加铜箔与基板间的结合力，此方法比较简单，技术含量最低，用此种表面处理的压延铜箔，其耐热性、蚀刻性、耐离子迁移性等均无法满足高端产品的要求。所以，需要对红化处理进行改进，进而形成了黑化处理。
[0003]对于黑化处理，现有黑化铜箔技术在生产过程中常采取有氰镀黑镍技术，例如，申请号为201210062017.0的中国专利申请公开了一种超低轮廓铜箔表面的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压延铜箔黑化电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、对压延铜箔进行镀铜处理；S2、对步骤S1得到的压延铜箔进行除油处理；S3、对步骤S2得到的压延铜箔进行黑化镀锌镍处理；S4、对步骤S3得到的压延铜箔进行钝化处理；S5、在钝化处理后的压延铜箔上涂覆硅烷耦合剂后进行烘干即完成压延铜箔黑化电镀处理。2.根据权利要求1所述的黑化电镀方法，其特征在于，所述步骤S1中，镀铜处理的条件为：温度为45～60℃，电流密度为15～50A/dm2，时间为10～20s，Cu
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的浓度为10～50g/L，H2SO4的浓度为50～100g/L，压延铜箔的移动速度为10～30m/min。3.根据权利要求1所述的黑化电镀方法，其特征在于，所述步骤S2中，除油处理的步骤包括：醇洗1～3次、第一次水洗1～5次、酸洗1～2次、第二次水洗1～5次。4.根据权利要求3所述的黑化电镀方法，其特征在于，所述醇洗、第一次水洗、酸洗和第二次水洗的时间独立的为5～20s；所述醇洗使用的溶液为乙醇，乙醇的质量分数为40～60％；所述酸洗使用的溶液为硫酸，硫酸的质量分数为5～20％。5.根据权利要求3所述的黑化电镀方法，其特征在于，所述步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：王朋举，明智耀，虞靖，肖永祥，施玉林，明荣桂，
申请(专利权)人：江苏铭丰电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：