覆铜层叠板及印刷电路板的制造方法技术

提供即使使用属于低介电常数的热塑性树脂的氟树脂，铜箔与树脂也以高耐热密合力接合的覆铜层叠板的制造方法。该制造方法包括：准备表面处理铜箔的工序，所述表面处理铜箔具备铜箔和在该铜箔的至少一面设置的含锌层；以及得到覆铜层叠板的工序，在表面处理铜箔的含锌层侧贴附片状的氟树脂，从而得到覆铜层叠板。含锌层由Zn和熔点为1200℃以上的过渡元素M构成。利用X射线光电子能谱法(XPS)对铜箔与含锌层的界面进行元素分析时，Zn的含量为10重量％以下，且相对于过渡元素M的含量的Zn的含有比率即Zn/M的重量比为0.2以上且0.6以下。率即Zn/M的重量比为0.2以上且0.6以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】覆铜层叠板及印刷电路板的制造方法


[0001]本专利技术涉及覆铜层叠板及印刷电路板的制造方法。

技术介绍

[0002]随着近年来便携用电子设备等的高功能化，为了高速处理大量的信息，信号的高频化推进，需要适于基站天线等高频用途的印刷电路板。对于这样的高频用印刷电路板，为了能够传输高频信号而不使其品质降低，期望传输损耗的降低。印刷电路板具备加工成布线图案的铜箔和绝缘树脂基材，而传输损耗以由铜箔引起的导体损耗和由绝缘树脂基材引起的介电损耗为主。因此，为了降低由绝缘树脂基材引起的介电损耗，若可以使用低介电常数的热塑性树脂则是理想的。然而，与热固性树脂不同，以聚四氟乙烯(PTFE)等氟树脂为代表的低介电常数的热塑性树脂的化学活性低，因此与铜箔的密合力低。因此，提出了改善铜箔与热塑性树脂的密合性的技术。
[0003]例如，专利文献1(国际公开第2017/150043号)中公开了通过使用具备利用氧化处理和还原处理形成的微细凹凸的铜箔来确保与氟树脂的密合性的方案。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献/>[0006]专利本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种覆铜层叠板的制造方法，其包括：准备表面处理铜箔的工序，所述表面处理铜箔具备铜箔和在该铜箔的至少一面设置的含锌层；以及得到覆铜层叠板的工序，在所述表面处理铜箔的所述含锌层侧贴附片状的氟树脂，从而得到覆铜层叠板，所述含锌层由Zn和熔点为1200℃以上的过渡元素M构成，利用X射线光电子能谱法(XPS)对所述铜箔与所述含锌层的界面进行元素分析时，Zn的含量为10重量％以下，且相对于所述过渡元素M的含量的Zn的含有比率即Zn/M的重量比为0.2以上且0.6以下。2.根据权利要求1所述的覆铜层叠板的制造方法，其中，所述过渡元素M为选自由Co、Fe、Ni、Mo和W组成的组中的至少一种。3.根据权利要求1或2所述的覆铜层叠板的制造方法，其中，所述过渡元素M为Ni和/或Mo。4.根据权利要求1～3中任一项所述的覆铜层叠板的制造方法，其中，所述界面处的所述Zn含量为1.0重量％以上...

【专利技术属性】
技术研发人员：中岛大辅，川口彰太，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：