专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
三井金属矿业株式会社
>
覆铜层叠板及印刷电路板的制造方法技术
>技术资料下载
下载覆铜层叠板及印刷电路板的制造方法的技术资料
文档序号:37345324
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
提供即使使用属于低介电常数的热塑性树脂的氟树脂,铜箔与树脂也以高耐热密合力接合的覆铜层叠板的制造方法。该制造方法包括:准备表面处理铜箔的工序,所述表面处理铜箔具备铜箔和在该铜箔的至少一面设置的含锌层;以及得到覆铜层叠板的工序,在表面处理铜箔...
该专利属于三井金属矿业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三井金属矿业株式会社授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。