下载覆铜层叠板及印刷电路板的制造方法的技术资料

文档序号:37345324

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提供即使使用属于低介电常数的热塑性树脂的氟树脂,铜箔与树脂也以高耐热密合力接合的覆铜层叠板的制造方法。该制造方法包括:准备表面处理铜箔的工序,所述表面处理铜箔具备铜箔和在该铜箔的至少一面设置的含锌层;以及得到覆铜层叠板的工序,在表面处理铜箔...
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