【技术实现步骤摘要】
一种铜箔表面镀层装置
[0001]本专利技术涉及铜箔加工
，尤其涉及一种铜箔表面镀层装置。
技术介绍
[0002]表面处理是铜箔生产的一个重要环节，它包括对铜箔进行粗化层处理、耐热层处理及防氧化层处理等，耐热层处理的主要目的是为了提高铜箔压制覆铜板及多层板后的耐热性及高温抗剥强度，这是因为电路板在整机元器件装配焊接时，由于受到高温影响，其树脂中的固化剂双氰胺容易裂解产生胺类物，它与裸铜表面相接触，将发生反应而可能出现水分，进而汽化，引起气泡产生，使铜箔与基板分离，铜箔的耐热层处理一般采用电镀其他金属的办法，也就是在铜箔粗化层面上再镀一层其他金属，使铜表面不与基材直接接触，避免问题出现。
[0003]目前，现有的镀层方式仍存在一定的不足之处，使用过程中，铜箔与电源阴极相接触的部分会出现镀层不完全的情况，使用效果较差，因此，亟需设计一种铜箔表面镀层装置来解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺陷，而提出的一种铜箔表面镀层装置。
[0005]为了实...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种铜箔表面镀层装置，包括箱体，其特征在于，所述箱体的一侧外壁贯穿固定设置有阳极板，且阳极板的外壁设置有固定筒，所述箱体的内壁还设置有立板，且立板的数量为两个，所述立板的外壁开设有滑槽，且滑槽中滑动设置有滑板，所述滑板的外壁设置有等距离分布的连接杆，且连接杆的端部设置有竖板，所述竖板的端部设置有阴极板，且阴极板的外壁设置有握把，相邻所述竖板之间设置有等距离分布的导电板，所述导电板的外壁设置有多排等距离分布的顶杆，还包括：安装机构，所述安装机构设置于箱体的一侧内壁，用于将阳极棒限制于固定筒和安装机构之间；托举机构，所述托举机构设置于竖板之间，用于铜箔电镀时促使铜箔与顶杆接触的部分附着镀层。2.根据权利要求1所述的一种铜箔表面镀层装置，其特征在于，所述安装机构包括设置于箱体底部内壁的限位板，所述限位板的外壁开设有等距离分布的限位槽，且限位板的外侧套接有移动盒，所述移动盒的外壁设置有限位组件，所述移动盒的一侧外壁开设有螺纹孔，且螺纹孔中螺纹设置有螺杆，所述螺杆的一端和限位槽相契合，所述螺杆的另一端设置有调节旋钮。3.根据权利要求2所述的一种铜箔表面镀层装置，其特征在于，所述限位组件包括卡筒，所述卡筒底部外壁的四个拐角处均开设有固定槽，且固定槽中活动设置有立...
【专利技术属性】
技术研发人员：石晨，石昕桐，
申请(专利权)人：江西麦得豪新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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