本发明专利技术公开了一种半导体加工用树脂均匀上料设备，涉及半导体生产领域，包括移动机构与上料机构，且移动机构的两侧分别设置有两组模具，模具分为下模具与上模具，所述上料机构设置有两组，且两组上料机构位于移动机构的两端，所述移动机构的两端分别连接有加热管，每组所述上料机构的内部开设有挤压柱，所述加热管通过套接在挤压柱的外侧，一组所述上料机构的内部安装有电机。本发明专利技术通过设置的移动机构以及上料机构，能够在上料过程中，使移动机构带动两组加热管在两组上料机构内往复移动，每次移动过程中，都会将一组加热管内的树脂挤出进行上料，另一组加热管将供料机构内的树脂抽出，进行填料，能够在一次往复行程中进行两次上料过程。上料过程。上料过程。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工用树脂均匀上料设备
[0001]本专利技术涉及半导体生产领域，具体为一种半导体加工用树脂均匀上料设备。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，半导体在生产过程中，需要为了避免外界环境对其造成干扰，通常需要对半导体进行塑封，现有的塑封材料通常为树脂，根据需求对树脂按照比例混合，随后将熔融的树脂注入模具内，再通过合模进行成型固化，完成加工。
[0003]但是现有的加工过程中，特别是多组半导体同步进行加工时，需要将树脂均匀的涂布在各组半导体元件上，但是现有的树脂上料方式都是采用固定喷头进行喷头，不仅仅不能均匀涂布，且涂布后残留的树脂也会堵塞喷头，使用效率较差，其次，在树脂上料过程中需要使喷头移动到下模具上进行喷涂，移动过程中喷头一次往复形成仅仅只能进行一次上料，使用效率较差。
技术实现思路
[0004]基于此，本专利技术的目的是提供一种半导体加工用树脂均匀上料设备，以解决树脂不能均匀上料、残留的树脂堵塞喷头、树脂上料效率较差的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体加工用树脂均匀上料设备，包括移动机构与上料机构，且移动机构的两侧分别设置有两组模具，模具分为下模具与上模具，所述上料机构设置有两组，且两组上料机构位于移动机构的两端，所述移动机构的两端分别连接有加热管，每组所述上料机构的内部开设有挤压柱，所述加热管通过套接在挤压柱的外侧，一组所述上料机构的内部安装有电机，且电机的输出端连接有螺杆，所述螺杆贯穿挤压柱延伸至加热管的内部，且螺杆延伸至另一组上料机构内部，所述移动机构套接在螺杆外侧并与螺杆传动连接，所述移动机构的两侧皆连接有延伸板，且延伸板延伸至下模具与上模具之间设置有喷头，所述移动机构两端位于加热管的内部开设有对称的管道，且每组管道皆与延伸板接通，且管道中安装有流向机构，所述移动机构侧面靠近下模具的位置连接有控制机构，控制机构对流向机构进行控制。
[0006]通过采用上述技术方案，能够方便的对下模具内的半导体均匀喷涂树脂，且喷涂过程中，通过螺杆对树脂进行搅拌，当半导体喷涂完毕后，能够关闭喷头，且不会干扰移动机构继续移动。
[0007]本专利技术进一步设置为，所述下模具靠近移动机构侧面边缘位置开设有对称的斜面，所述上模具向下的投影面积小于下模具向下的投影面积。
[0008]通过采用上述技术方案，能够方便上模具向下移动，不与延伸板之间发生干涉碰撞。
[0009]本专利技术进一步设置为，所述上料机构的顶端连接有供料机构，且供料机构包括储料罐、送料管以及控制阀，送料管延伸至挤压柱的内部并与加热管内部接通，所述上料机构
的内部位于挤压柱外侧开设有插槽，所述加热管通过插槽与上料机构限位连接。
[0010]通过采用上述技术方案，能够方便对加热管内提供树脂，且根据控制阀的闭合改变输入到加热管中的树脂比例。
[0011]本专利技术进一步设置为，所述移动机构内部的管道为Y型管，所述Y型管的主管与喷头接通，Y型管的每组侧管内皆连接有单向阀，且单向阀的流动方向朝向主管，且两组侧管之间连接有双向电磁阀，所述双向电磁阀包括隔板、弹簧、电磁铁连接杆以及封头，封头通过连接杆与隔板连接，封头延伸至Y型管各组管道的位置，并与Y型管的主管对齐，且封头的形状与主管的开口相匹配。
[0012]通过采用上述技术方案，能够通过Y型管对输入的树脂进行分流，在需要喷涂时，使树脂进入到主管内，通过喷头喷出，不需要喷涂时，闭合主管，使树脂穿过双向电磁阀。
[0013]本专利技术进一步设置为，控制机构共设置有两组，分别安装在移动机构的两侧位于移动机构与下模具之间，每组控制机构包括两组定位杆，每组定位杆皆固定在移动机构侧面的边缘位置，所述定位杆的端部连接有接滚轮，所述定位杆通过滚轮与下模具的外壁贴合，所述定位杆与移动机构之间连接有复位弹簧，且移动机构的外侧连接有保护套对定位杆限位。
[0014]通过采用上述技术方案，能够方便的通过控制机构对喷涂树脂的时间进行控制，从而减少树脂的浪费。
[0015]本专利技术进一步设置为，所述移动机构的两侧位于各组双向电磁阀的下方皆连接有单片机，所述单片机与双向电磁阀接通，每组单片机的底端皆连接有两组控制导线，且每组控制导线皆延伸至定位杆的侧面连接有开关，所述定位杆通过挤压开关对单片机提供信号，两组定位杆同时挤压开关，单片机控制双向电磁阀关闭，封头打开Y型管，一组定位杆挤压开关，单片机控制双向电磁阀打开，封头闭合Y型管。
[0016]通过采用上述技术方案，能够方便的对双向电磁阀进行控制，从而控制树脂的流向。
[0017]本专利技术进一步设置为，每组所述定位杆的顶端皆连接有接电推杆，所述接电推杆通过导线与供电机构连接。
[0018]通过采用上述技术方案，能够通过接电推杆对其他机构进行供电。
[0019]本专利技术进一步设置为，所述每组所述延伸板的底端安装有密封板，所述密封板的内部开设有下料槽，且密封板位于延伸板中间位置时下料槽与喷头对齐，且下料槽边缘位置开设有刮板，所述密封板的两侧皆连接有卡合斜板，所述卡合斜板与接电推杆对齐，所述密封板的内部安装有加热板，所述加热板的输出端连接有接电头，所述接电头安装在卡合斜板远离密封板的端部，所述加热板通过接电头与接电推杆接通电源。
[0020]通过采用上述技术方案，能够在喷头使用完毕后，通过密封板对喷头进行刮除，且刮除后，通过密封板对喷头进行密封，密封时，通过加热板对喷头进行加热，使树脂不会在喷头处凝固。
[0021]综上所述，本专利技术主要具有以下有益效果：本专利技术通过设置的移动机构、加热管以及上料机构，能够在上料过程中，通过移动机构带动两组加热管在上料机构内移动，从而对加热管内的树脂进行挤压，使树脂通过管道进入到喷头内，从喷头喷涂在下模具上的半导体元件上，且树脂进入到加热管内时，随着
螺杆的转动，能够对树脂进行搅拌混合，实现树脂的均匀上料，有效解决了树脂不能均匀上料的问题。
[0022]本专利技术通过设置的移动机构、下模具、定位杆以及刮板，能够在移动机构移动到下模具边缘的斜面位置时，定位杆在弹簧的推动下靠近密封板，定位杆上方的接电推杆通过卡合斜板推动密封板在套环内移动，使下料槽与喷头偏离，此时刮板对喷头进行清理，当达到移动机构的极限位置时，密封板完全位于喷头下方，对喷头进行密封，且同时通过接电推杆将加热板与电源接通，使加热板能够对喷头进行加热，避免树脂凝固，有效解决了残留的树脂堵塞喷头的问题。
[0023]本专利技术通过设置的移动机构以及上料机构，能够在上料过程中，使移动机构带动两组加热管在两组上料机构内往复移动，每次移动过程中，都会将一组加热管内的树脂挤出进行上料，另一组加热管将供料机构内的树脂抽出，进行填料，能够在一次往复行程中进行两次上料过程，提高了使用效率，有效解决了树脂上料效率较差的问题。
附图说明
[0024]图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术的俯本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用树脂均匀上料设备，包括移动机构（1）与上料机构（5），且移动机构（1）的两侧分别设置有两组模具，模具分为下模具（2）与上模具（3），其特征在于：所述上料机构（5）设置有两组，且两组上料机构（5）位于移动机构（1）的两端，所述移动机构（1）的两端分别连接有加热管（4），每组所述上料机构（5）的内部开设有挤压柱（502），所述加热管（4）通过套接在挤压柱（502）的外侧，一组所述上料机构（5）的内部安装有电机（503），且电机（503）的输出端连接有螺杆（504），所述螺杆（504）贯穿挤压柱（502）延伸至加热管（4）的内部，且螺杆（504）延伸至另一组上料机构（5）内部，所述移动机构（1）套接在螺杆（504）外侧并与螺杆（504）传动连接，所述移动机构（1）的两侧皆连接有延伸板（101），且延伸板（101）延伸至下模具（2）与上模具（3）之间设置有喷头（102），所述移动机构（1）两端位于加热管（4）的内部开设有对称的管道，且每组管道皆与延伸板（101）接通，且管道中安装有流向机构，所述移动机构（1）侧面靠近下模具（2）的位置连接有控制机构，控制机构对流向机构进行控制。2.根据权利要求1所述的半导体加工用树脂均匀上料设备，其特征在于：所述下模具（2）靠近移动机构（1）侧面边缘位置开设有对称的斜面，所述上模具（3）向下的投影面积小于下模具（2）向下的投影面积。3.根据权利要求1所述的半导体加工用树脂均匀上料设备，其特征在于：所述上料机构（5）的顶端连接有供料机构（501），且供料机构（501）包括储料罐、送料管以及控制阀，送料管延伸至挤压柱（502）的内部并与加热管（4）内部接通，所述上料机构（5）的内部位于挤压柱（502）外侧开设有插槽（505），所述加热管（4）通过插槽（505）与上料机构（5）限位连接。4.根据权利要求1所述的半导体加工用树脂均匀上料设备，其特征在于：所述移动机构（1）内部的管道为Y型管（103），所述Y型管（103）的主管与喷头（102）接通，Y型管（103）的每组侧管内皆连接有单向阀（9），且单向阀（9）的流动方向朝向主管，且两组侧管之间连接有双向电磁阀（8），所述双向电磁阀（8）包括隔板、弹簧、电磁铁连接杆以及封头（801），封头（801）通过连接杆与隔板连接，封头（801）延伸至Y型管（103）各组管道的位置，并...
【专利技术属性】
技术研发人员：俞俊华，
申请(专利权)人：芜湖信华机械有限公司，
类型：发明
国别省市：
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