一种复合材料结构的加工工艺及复合嵌件、复合壳体制造技术

本申请提供一种复合材料结构的加工工艺及复合嵌件、复合壳体，在热传导仿真结果的基础上，将有散热需求的壳体表面拆分出来，作为一个金属嵌件与塑胶主体一起注塑成型，二者结合可兼顾电子产品的散热和射频输出需求，并且制得的复合材料结构相比纯金属件结构形式有了很大的改善。金属嵌件与塑胶主体之间通过五金套啤胶水连接为一体结构，可有效解决金属嵌件与塑胶主体之间的界面结合问题以及金属嵌件与塑胶主体连接线的应力痕问题，大大降低了二者之间的界面应力，增强了复合材料结构的稳定性。定性。定性。

【技术实现步骤摘要】
一种复合材料结构的加工工艺及复合嵌件、复合壳体


[0001]本申请涉及电子产品配件的
，特别涉及一种复合材料结构的加工工艺及复合嵌件、复合壳体。

技术介绍

[0002]目前，电子产品热控制对于壳体的散热能力有了更高的要求，壳体的散热能力主要是通过材料选择来实现的，由于金属材料的热传导系数较高，因此，金属材料在某些对壳体散热能力有较高要求的场合就成了首选。然而，金属材料却会影响电子产品的射频输出，若要消除这种影响，塑胶材料则成为首选。因此，热传导与射频输出对材料的选择成了一对矛盾体，为了满足热传导与射频输出的双重要求，电子产品的壳体可根据功能要求使用不同材料的部位装配而成。但是不同材料由于其本身的材料特性差异，整合在一起后会出现不同材料之间的连接线产生应力痕，并由此导致不同材料的表面处理在生产中成为另一问题，由于不同材料不同的表面处理方式造成了壳体表面颜色及纹理的差异，从外部可以明显看出壳体是由不同材料装配而成，大大降低了产品的美观及视觉效果。且不同材料的连接界面很难做到均匀结合，并由此产生界面应力等问题，导致不同材料之间容易裂开。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请提出一种复合材料结构的加工工艺及复合嵌件、复合壳体，可有效解决不同材料之间连接线的应力痕以及界面结合等问题。
[0004]一方面，本申请提供一种复合材料结构的加工工艺，包括：
[0005]S1：在一金属件的内壁面上涂附五金套啤胶水并烘干；
[0006]S2：将所述金属件放在注塑模具内，进行模内注塑，成型出的塑胶件通过所述五金套啤胶水与所述金属件连接为一体的复合材料结构。
[0007]在一实施例中，所述加工工艺还包括：使用丙烯酸
‑
硅涂料对所述复合材料结构的外表面进行喷涂。
[0008]在一实施例中，所述步骤S1包括，在所述金属件的内壁面上涂附所述五金套啤胶水后，放入烘箱中烘干。
[0009]在一实施例中，所述步骤S2包括，将所述金属件放在所述注塑模具内后，利用定位结构对所述金属件进行侧壁、高度和平面三方位定位。
[0010]在一实施例中，所述定位结构与所述金属件之间的间距小于10mm。
[0011]另一方面，本申请还提供一种复合嵌件，包括金属件和塑胶件，所述金属件与所述塑胶件通过五金套啤胶水连接而形成一体的复合嵌件。
[0012]另一方面，本申请还提供一种复合壳体，包括金属件和塑胶件，所述塑胶件包括对接连接的上壳部和下壳部，所述上壳部与所述下壳部之间围合形成用于容置工作部件的腔体，所述金属件通过五金套啤胶水一体连接于所述上壳部的周向外表面上。
[0013]在一实施例中，所述金属件包括平面部、连接于所述平面部两侧的弯曲部及分别
连接于两个所述弯曲部末端的侧边部，所述上壳部的周向外表面与所述金属件适配，且所述上壳部的周向外表面设有嵌位，所述金属件嵌合于所述嵌位内。
[0014]在一实施例中，所述金属件具有长度方向上的相对两过渡边，每一所述过渡边与对应的所述上壳部的端盖之间的间距为0.3mm。
[0015]在一实施例中，所述工作部件包括天线，所述天线贴设于所述下壳部。
[0016]综上所述，本申请提供一种复合材料结构的加工工艺及复合嵌件、复合壳体，在热传导仿真结果的基础上，将有散热需求的壳体表面拆分出来，作为一个金属嵌件与塑胶主体一起注塑成型，二者结合可兼顾电子产品的散热和射频输出需求，并且制得的复合材料结构相比纯金属件结构在散热方面有了很大的改善，且不会影响射频输出功能。金属嵌件与塑胶主体之间通过五金套啤胶水连接为一体结构，可有效解决金属嵌件与塑胶主体之间的界面结合问题以及金属嵌件与塑胶主体连接线的应力痕问题，大大降低了二者之间的界面应力，增强了复合材料结构的稳定性。正常情况下，金属件与塑料件喷涂生产线不同，工艺差异大，二者装配后存在难以进行均一表面处理的问题。本申请在满足外壳散热性前提下，根据需要，选择不同材料的结合形式，使用同一油漆进行喷涂，解决了不同材料之间颜色和纹理差异的问题。
附图说明
[0017]图1为本申请例示性的加工工艺的第一步工艺示意图。
[0018]图2为本申请例示性的加工工艺的第二步工艺示意图。
[0019]图3为本申请例示性的加工工艺的第三步工艺示意图。
[0020]图4为本申请例示性的加工工艺的第四步工艺示意图。
[0021]图5为本申请例示性的一复合材料结构的分解示意图。
[0022]图6为图5中金属件和上壳部的分解示意图。
[0023]图7为图6中金属件与上壳部装配后的正视图。
[0024]图8为图7中沿X
‑
X方向的截面图。
[0025]图中，10
‑
金属件；11
‑
注塑模具；12
‑
塑胶件；14
‑
丙烯酸
‑
硅涂料；16
‑
五金套啤胶水；18
‑
上壳部；20
‑
下壳部；22
‑
工作部件；24
‑
腔体；26
‑
平面部；28
‑
弯曲部；30
‑
侧边部；32
‑
嵌位；34
‑
过渡边；36
‑
端盖；38
‑
侧壁定位孔；40
‑
高度定位孔；42
‑
平面定位孔；44
‑
主体部。
具体实施方式
[0026]在详细描述实施例之前，应该理解的是，本申请不限于本申请中下文或附图中所描述的详细结构或元件排布。本申请可为其它方式实现的实施例。而且，应当理解，本文所使用的措辞及术语仅仅用作描述用途，不应作限定性解释。本文所使用的“包括”、“包含”、“具有”等类似措辞意为包含其后所列出之事项、其等同物及其它附加事项。特别是，当描述“一个某元件”时，本申请并不限定该元件的数量为一个，也可以包括多个。
[0027]请同时参考表1、表2和表3所示，为本申请的复合材料结构构成的金属/塑料外壳与铝合金外壳、普通PC外壳对比的热传导仿真结果。各主要器件在六种情况下的温度如下表所示，根据datasheet展示的热参数，它们的风险判别方式有所区别。其中，表1为器件主芯片、充电芯片及电池的结温判断，表2为器件DDR的壳温判断，表3为器件WIFI及EMMC的环
境温度判断。
[0028]表1
[0029][0030]表2
[0031][0032]表3
[0033][0034]由表1可以得知，电子产品采用金属/塑料外壳，其内部器件主芯片、充电芯片及电池的温度(充电/不充电)与采用铝合金外壳时的温度(充电/不充电)类似，但明显低于采用普通PC外壳时的温度(充电/不充电)，也就是说，本申请的复合材料结构构成的金属/塑料外壳的散热性能与纯金属的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合材料结构的加工工艺，其特征在于，包括：S1：在一金属件(10)的内壁面上涂附五金套啤胶水(16)并烘干；S2：将所述金属件(10)放在注塑模具(11)内，进行模内注塑，成型出的塑胶件(12)通过所述五金套啤胶水(16)与所述金属件(10)连接为一体的复合材料结构。2.如权利要求1所述的复合材料结构的加工工艺，其特征在于，所述加工工艺还包括：使用丙烯酸
‑
硅涂料(14)对所述复合材料结构的外表面进行喷涂。3.如权利要求1所述的复合材料结构的加工工艺，其特征在于，所述步骤S1包括，在所述金属件(10)的内壁面上涂附所述五金套啤胶水(16)后，放入烘箱中烘干。4.如权利要求1所述的复合材料结构的加工工艺，其特征在于，所述步骤S2包括，将所述金属件(10)放在所述注塑模具(11)内后，利用定位结构对所述金属件(10)进行侧壁、高度和平面三方位定位。5.如权利要求4所述的复合材料结构的加工工艺，其特征在于，所述定位结构与所述金属件(10)之间的间距小于10mm。6.一种复合嵌件，其特征在于，包括金属件(10)和塑胶件(12)，所述金属件(10)与所述塑胶件...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文豪，韩振，
申请(专利权)人：烟台艾睿光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：