通孔元器件与贴片元器件一次混合回流焊接工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种通孔元器件与贴片元器件一次混合回流焊接工艺，包括以下步骤：S1、锡膏印刷；S2、SPI检测；S3、元件插入、元件贴片；S4、对插入元件和贴片元件一并进行回流焊接。本发明专利技术通过对于锡膏以及钢网的优化设计，减少波峰焊这道生产工序，精简生产和工艺流程；减少设备、原材料和操作人员，节省了生产场地。节省了生产场地。节省了生产场地。

【技术实现步骤摘要】
通孔元器件与贴片元器件一次混合回流焊接工艺


[0001]本专利技术涉及一种通孔元器件与贴片元器件一次混合回流焊接工艺，属于印版焊接


技术介绍

[0002]随着科技进步，对于汽车功能要求越来越多的同时，由于汽车内部空间结构等影响，对智能保险丝盒的要求是“轻、薄、小、高性能、多功能”，智能保险丝盒小型化和集成化成了其发展的主流方向。为了提高元件密度，许多印板都以贴片元器件为主。但是，对于高强度、可靠性和大电流等要求，通孔元器件仍然无法替代特别是线束连接、保险丝继电器装配等互配端子。因此出现正面有贴片元器件和通孔元器件的混合装配，反面都为通孔元器件的印板，按传统生产工艺，焊接无法一次性完成，其工艺流程如图1所示。
[0003]从图1可见，现有的焊接工艺需要进行二次焊接，第一次贴装元件的回流焊接，第二次是插入元件的波峰焊接，由于涉及二次过炉焊接，因此会对产品产生如下不利影响：
[0004]对印板的影响：印板经过多次高温烘烤，容易导致印板翘曲，虽然可以采用夹具防止翘曲，但是可能会产生应力对元器件造成影响。此外，印板经过多次的高温本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种通孔元器件与贴片元器件一次混合回流焊接工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1、锡膏印刷；S2、SPI检测；S3、元件插入、元件贴片；S4、对插入元件和贴片元件一并进行回流焊接。2.如权利要求1所述的通孔元器件与贴片元器件一次混合回流焊接工艺，其特征在于：步骤S1中，锡膏的粘度为180
±
30Pa
·
S，锡膏合金成分为96.5％锡、3％银、0.5％铜，颗粒度为20
‑
38μm。3.如权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：过超，沈迪，罗来地，
申请(专利权)人：上海沪工汽车电器有限公司，
类型：发明
国别省市：