PCB主板预热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种PCB主板预热装置，包括：下预热壳体、上预热壳体，上预热壳体、上预热壳体之间转动连接，在上预热壳体和下预热壳体的内部且沿上预热壳体、上预热壳体的长度方向间隔设置有若干个固定块，此固定块之间安装有加热管，在下预热壳体的内部且位于加热管的上方设置有一用于PCB主板放置的承载座，上预热壳体的侧面安装有若干个凸型块，下预热壳体的侧面安装有若干个与凸型块配合使用的凹型块，凹型块上设置有用于在凸型块插入凹型块后进行锁紧的锁紧机构。本实用新型专利技术PCB主板预热装置实现上预热壳体、上预热壳体的锁紧，提高了整体的密闭性，有利于整体的保温，还改善了温度分布的均匀性，从而改善了整体的预热效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
PCB主板预热装置


[0001]本技术涉及PCB板加工
，尤其涉及一种PCB主板预热装置。

技术介绍

[0002]预热系统在波峰焊工艺中一般设置在涂覆助焊剂和焊接之间，通过预热系统对经过的PCB板进行加热，PCB板逐步升温，使其与波峰面接触前达到一定的温度，通过预热避免元件因热量提升过快而损坏，防止PCB板突然受热而变形，且促进助焊剂中的溶剂部分蒸发。
[0003]传统的PCB板预热装置，通过将PCB板放置再安装有陶瓷发热砖的预热箱内进行加热，但是，采用该方式时，陶瓷发热砖只安装在一侧，导致预热箱内部的升温慢、温度分布也不均匀，预热效果欠佳。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种PCB主板预热装置，该PCB主板预热装置实现上预热壳体、上预热壳体的锁紧，提高了整体的密闭性，有利于整体的保温，还改善了温度分布的均匀性，从而改善了整体的预热效果。
[0005]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种PCB主板预热装置，包括：下预热壳体、上预热壳体，所述上预热壳体、上预热壳体之间转动连接，在所述上预本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB主板预热装置，包括：下预热壳体（1）、上预热壳体（2），所述上预热壳体（2）、上预热壳体（2）之间转动连接，其特征在于：在所述上预热壳体（2）和下预热壳体（1）的内部且沿上预热壳体（2）、上预热壳体（2）的长度方向间隔设置有若干个固定块（3），此固定块（3）之间安装有加热管（4），在下预热壳体（1）的内部且位于加热管（4）的上方设置有一用于PCB主板放置的承载座（5）；所述上预热壳体（2）的侧面安装有若干个凸型块（6），所述下预热壳体（1）的侧面安装有若干个与凸型块（6）配合使用的凹型块（7），所述凹型块（7）上设置有用于在凸型块（6）插入凹型块（7）后进行锁紧的锁紧机构（8）。2.根据权利要求1所述的PCB主板预热装置，其特征在于：所述锁紧机构（8）包括滑套（9）、滑杆（10）、卡块（11）和操作块（...

【专利技术属性】
技术研发人员：王明贵，
申请(专利权)人：苏州匠致电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：