一种用于波峰焊的固定载具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于波峰焊的固定载具，包括一载盘、一盖板、两个齿形块、六个PCB固定旋钮与两个卡扣，齿形块的底端处设有多个齿条，相邻两个所述齿条之间设有一齿槽，所述齿条长度方向的两侧各设有一外斜面，载盘与盖板通过卡扣卡接，卡扣的顶端处设有一卡勾，卡扣的T形结构的底端与载盘的两端可调节连接，卡勾与盖板卡接，载盘放置多个PCB板，PCB板的顶端处设有多个电极片，齿槽与电极片压接。该用于波峰焊的固定载具具有易于电极片矫正，防止歪斜，提高定位精度，提高良品率等优点。提高良品率等优点。提高良品率等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种用于波峰焊的固定载具


[0001]本技术涉及波峰焊载具
，特别是一种用于波峰焊的固定载具。

技术介绍

[0002]波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。
[0003]目前模具厂做出的电极片连接器精度比较低，电极片形状无法完全一致，导致普通的波峰焊载具在使用时不能有效的将产品固定好，导致歪斜，产品波峰焊后不良率比较高。
[0004]为此我们研发了一种用于波峰焊的固定载具，用以解决以上问题。

技术实现思路

[0005]本技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种用于波峰焊的固定载具，具有易于电极片矫正，防止歪斜，提高定位精度，提高良品率等优点。
[0006]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种用于波峰焊的固定载具，包括一载盘，所述载盘的顶端架设一盖板，所述盖板的底端弹性压接至少一齿形块，所述载盘放置多个PCB板，所述齿形块与所述PCB板的顶端弹性压接，所述载盘与所述盖板通过卡扣卡接，所述PCB板靠近所述载盘长度方向的一侧处设有多个PCB固定旋钮。
[0007]优选的，所述齿形块的底端处设有多个齿条，相邻两个所述齿条之间设有一齿槽，所述齿条长度方向的两侧各设有一外斜面。
[0008]优选的，所述载盘设有第一沉槽，所述第一沉槽设有多个PCB放置槽，所述PCB放置槽放置所述PCB板。
[0009]优选的，所述PCB板的顶端处设有多个电极片，所述齿槽与所述电极片压接。
[0010]优选的，所述PCB放置槽的底端处设有一通孔，所述通孔设置在所述齿条的下侧。
[0011]优选的，所述盖板长度方向的两侧与所述齿形块通过第一螺钉固定连接，所述第一螺钉穿设有复位弹簧，所述复位弹簧与所述齿形块的顶端抵接。
[0012]优选的，所述盖板的中心位置处设有十字筋，所述十字筋的四周设有第一螺孔，所述盖板长度方向的两端通过第二螺钉与所述载盘固定连接。
[0013]优选的，所述盖板的四角处各设有一定位孔，所述盖板与所述载盘通过定位柱插接，所述定位柱的顶端处设有一凸台，所述凸台与所述定位孔插接。
[0014]优选的，所述卡扣的顶端处设有一卡勾，所述卡扣的底端与所述载盘的两端可调节连接，所述卡勾与所述盖板卡接。
[0015]优选的，所述载盘长度方向的两侧处各设有一第一围挡，并且两端处各设有一第二围挡，所述第一围挡与所述第二围挡抵接。
[0016]由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0017]本技术所述用于波峰焊的固定载具，此盖板设计利用复位弹簧将盖板下压后将不垂直的电极片有效矫正，从而解决电极片左右歪斜的问题；盖板下侧齿形块使用精准定位铣槽，把歪斜的电极片通过盖板下侧的齿槽下压固定，达到了矫正电极片的目的。
附图说明
[0018]附图1为本技术所述用于波峰焊的固定载具的结构示意图。
[0019]附图2为本技术附图1中A处的放大图。
具体实施方式
[0020]下面结合附图及具体实施例对本技术作进一步的详细说明。
[0021]附图1至附图2中，一种用于波峰焊的固定载具，包括一载盘10、一盖板20、两个齿形块50、六个PCB固定旋钮60与两个卡扣40。载盘10放置多个PCB板100，PCB板100的顶端处设有多个电极片101，齿槽52与电极片101压接。
[0022]载盘10长度方向的两侧处各设有一第一围挡80，并且两端处各设有一第二围挡85，对内部的PCB板100进行防护，第一围挡80与第二围挡85抵接。载盘10设有第一沉槽11，第一沉槽11设有多个PCB放置槽12，优选2排4列共8个PCB放置槽12，PCB放置槽12的底端处设有一通孔13，便于取放PCB板100以及保护PCB板100底部元器件，PCB放置槽12放置PCB板100。
[0023]载盘10的顶端架设一盖板20，盖板20的中心位置处设有十字筋21，十字筋21的四周设有第一螺孔22，十字筋21横向设有3个第二螺钉29，纵向的两端各设有一第一螺钉28，第一螺钉28、第二螺钉29通过第一螺孔22与盖板20可调节连接。盖板20的四角处各设有一定位孔23。盖板20长度方向的两侧与齿形块50通过第一螺钉28固定连接，第一螺钉28穿设有复位弹簧70，复位弹簧70分别与齿形块50的顶端、盖板20的底端抵接。盖板20长度方向的两端通过第二螺钉29与载盘10固定连接。盖板20与载盘10通过定位柱30插接，定位柱30的顶端处设有一凸台31，凸台31与定位孔23插接。
[0024]载盘10与盖板20通过卡扣40卡接，卡扣40的顶端处设有一卡勾41，卡扣40的T形结构的底端与载盘10的两端可调节连接，卡勾41与盖板20卡接。
[0025]盖板20的底端弹性压接至少一齿形块50，齿形块50的底端设有4组齿形结构，每个齿形结构设有3个齿条51，齿形块50与PCB板100的顶端弹性压接，齿形块50的底端处设有多个齿条51，相邻两个齿条51之间设有一铣削的齿槽52，齿槽52的尺寸误差在
±
0.1mm，齿条51长度方向的两侧各设有一外斜面511。通孔13设置在齿条51的下侧。齿槽52防止电极片101歪斜。
[0026]PCB板100靠近载盘10长度方向的一侧处设有多个PCB固定旋钮60，PCB固定旋钮60的一端处设有一旋转孔61，所述旋转孔61通过固定螺钉62与载盘10可调节连接。
[0027]先将PCB板100放置在PCB放置槽12内，电极片101的一端放置在齿槽52的下侧，PCB板100靠近第一围挡80的一侧用PCB固定旋钮60压紧，第一螺钉28通过第一螺孔22向下拧紧，复位弹簧70被压缩，将齿形块50向下压，齿槽52压接在电极片101的顶端，防止电极片101歪斜，影响PCB板的良率，盖板20压接后，再通过卡勾41卡接，最后载盘10在输送带上通过波峰焊设备，矫正电极片101，提高PCB板的良品率，通过波峰焊后的PCB板100下料，再装
夹PCB板100，重复进行。
[0028]以上仅是本技术的具体应用范例，对本技术的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本技术权利保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于波峰焊的固定载具，其特征在于：包括一载盘(10)，所述载盘(10)的顶端架设一盖板(20)，所述盖板(20)的底端弹性压接至少一齿形块(50)，所述载盘(10)放置多个PCB板(100)，所述齿形块(50)与所述PCB板(100)的顶端弹性压接，所述载盘(10)与所述盖板(20)通过卡扣(40)卡接，所述PCB板(100)靠近所述载盘(10)长度方向的一侧处设有多个PCB固定旋钮(60)。2.根据权利要求1所述用于波峰焊的固定载具，其特征在于，所述齿形块(50)的底端处设有多个齿条(51)，相邻两个所述齿条(51)之间设有一齿槽(52)，所述齿条(51)长度方向的两侧各设有一外斜面(511)。3.根据权利要求2所述用于波峰焊的固定载具，其特征在于，所述载盘(10)设有第一沉槽(11)，所述第一沉槽(11)设有多个PCB放置槽(12)，所述PCB放置槽(12)放置所述PCB板(100)。4.根据权利要求2所述用于波峰焊的固定载具，其特征在于，所述PCB板(100)的顶端处设有多个电极片(101)，所述齿槽(52)与所述电极片(101)压接。5.根据权利要求3所述用于波峰焊的固定载具，其特征在于，所述PCB放置槽(12)的底端处设有一通孔(13)，所述通孔(13)设置在所述齿条(51)的下侧。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文伟，
申请(专利权)人：苏州瑞煜华电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：