一种SMT加工治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SMT加工治具，包括上盖和底座，所述上盖与所述底座相对设置；所述上盖四周设置多个上盖磁铁，所述上盖靠近底座的一面设置多个凸起，所述上盖设置多个上盖通孔；所述底座靠近上盖的一面四周设置多个底座磁铁，所述底座设置多个第一底座通孔，所述底座设置多个第二底座通孔，所述第二底座通孔内部设有台阶；当所述上盖与所述底座扣合时，所述多个上盖通孔与所述多个第一底座通孔一一对应，所述多个凸起一一对应嵌入在所述多个第二底座通孔内部，所述多个上盖磁铁与所述多个底座磁铁一一对应相互吸附在一起，使上盖和底座紧密扣合在一起。其可以降低产品在贴片焊接过程中的翘曲程度，提高生产良率，降低生产成本。成本。成本。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT加工治具


[0001]本技术涉及SMT加工治具
，尤其涉及一种SMT加工治具。

技术介绍

[0002]在现有的SMT贴片焊接过程中，使用的加工治具，包括上盖和底座，在底座的合适位置设有凹槽，将待焊接的产品放置在凹槽内部，进一步的，与上盖扣合，通过回流焊高温炉加热，完成产品焊接。
[0003]然而，由于待焊接产品放置在底座凹槽内部，上盖又是平面结构，当上盖与底座扣合后，上盖与凹槽内部的产品有较大的距离，导致在通过回流焊高温炉时，产品翘曲程度非常大，对于平整度要求高的待焊接产品，则很容易造成产品报废，导致生产良率低下，生产成本高。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种SMT加工治具，其目的在于解决在SMT贴片焊接过程中产品翘曲程度大的问题。
[0005]本技术的技术方案如下：
[0006]一种SMT加工治具，包括上盖(10)和底座(20)，所述上盖(10)与所述底座(20)相对设置；所述上盖(10)四周设置多个上盖磁铁(103)，所述上盖(10)靠近底座(20)的一面设置多个凸起(102)，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMT加工治具，其特征在于，包括上盖(10)和底座(20)，所述上盖(10)与所述底座(20)相对设置；所述上盖(10)四周设置多个上盖磁铁(103)，所述上盖(10)靠近底座(20)的一面设置多个凸起(102)，所述上盖(10)设置多个上盖通孔(101)；所述底座(20)靠近上盖(10)的一面四周设置多个底座磁铁(201)，所述底座(20)设置多个第一底座通孔(204)，所述底座(20)设置多个第二底座通孔(202)，所述第二底座通孔(202)内部设有台阶(203)；当所述上盖(10)与所述底座(20)扣合时，所述多个上盖通孔(101)与所述多个第一底座通孔(204)一一对应，所述多个凸起(102)一一对应嵌入在所述多个第二底座通孔(202)内部，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文贤，许宁，吴刚，
申请(专利权)人：广东星星电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：