提高PCB板焊接质量的治具制造技术

本实用新型专利技术提供了提高PCB板焊接质量的治具，包括底板，底板上设置有安装底座，安装底座上设置有加热组件，底板上方设置有面板，面板用于放置PCB板，面板与底板可拆卸连接，面板上设置有多个焊接工位，加热组件环绕焊接工位。面板用于放置PCB板，焊接工位用于焊接PCB板上的元器件，由于设置有加热组件且加热组件环绕焊接工位，这样可以保证元器件在焊接时的温度，提高元器件的焊接质量。提高元器件的焊接质量。提高元器件的焊接质量。

【技术实现步骤摘要】
提高PCB板焊接质量的治具


[0001]本技术涉及加工治具领域，具体地说，涉及提高PCB板焊接质量的治具。

技术介绍

[0002]PCB板是电子元器件电气相互连接的载体，已广泛应用在各行各业；PCB板在生产时需要在PCB板上用锡焊接各种元器件。元器件在焊接时，PCB板的表面温度是影响焊接质量的一个重要参数，加热状态下焊接与非加热状态下焊接相比，加热状态下焊接的质量更好。有鉴于此，研发出一种提高PCB板焊接质量的治具。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供提高PCB板焊接质量的治具，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]本技术提供了提高PCB板焊接质量的治具，包括底板，所述底板上设置有安装底座，所述安装底座上设置有加热组件，所述底板上方设置有面板，所述面板用于放置PCB板，所述面板与所述底板可拆卸连接，所述面板上设置有多个焊接工位，所述加热组件环绕所述焊接工位。
[0005]根据本技术的一些实施例，所述面板上设置有通槽，所述面板放置在所述底板上后，所述加热组件与所述通槽位置对应。
[0006]根据本技术的一些实施例，所述面板上设置有多个第一定位柱和多个支撑柱。
[0007]根据本技术的一些实施例，所述底板上设置有第二定位柱，所述面板上设置有与所述第二定位柱匹配的定位孔。
[0008]根据本技术的一些实施例，所述面板上设置有把手。
[0009]根据本技术的一些实施例，所述面板上设置有多处镂空。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述面板上设置有多个限位挡块。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果：
[0012]本技术的所指提高PCB板焊接质量的治具，面板用于放置PCB板，焊接工位用于焊接PCB板上的元器件，由于设置有加热组件且加热组件环绕焊接工位，这样可以保证元器件在焊接时的温度，提高元器件的焊接质量。另外，由于面板与底板可拆卸连接，这样便可以事先将PCB板放置在面板上，当上一块PCB上的元器件焊接完成时，直接将面板从底板上取下，换上放置了新的待焊接的PCB板，这样可以减少PCB板拆装的时间，提高生产效率。
附图说明
[0013]图1为本技术一种实施例的整体结构示意图；
[0014]图2为本技术一种实施例的底板示意图；
[0015]图3为本技术一种实施例的面板示意图。
[0016]图中各个标号意义为：底板100，第二定位柱110，安装底座200，加热组件300，面板400，通槽410，第一定位柱420，支撑柱421，定位孔430，把手440，镂空450，限位挡块460，焊接工位500。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]如图1
‑
图3所示，本技术提供了提高PCB板焊接质量的治具，包括底板100，底板100上设置有安装底座200，安装底座200上设置有加热组件300，底板100上方设置有面板400，面板400用于放置PCB板，面板400与底板100可拆卸连接，面板400上设置有多个焊接工位500，加热组件300环绕焊接工位500。面板400用于放置PCB板，焊接工位500用于焊接PCB板上的元器件，由于设置有加热组件300且加热组件300环绕焊接工位500，这样可以保证元器件在焊接时的温度，提高元器件的焊接质量。另外，由于面板400与底板100可拆卸连接，这样便可以事先将PCB板放置在面板400上，当上一块PCB上的元器件焊接完成时，直接将面板400从底板100上取下，换上放置了新的待焊接的PCB板，这样可以减少PCB板拆装的时间，提高生产效率。
[0019]在某些实施方式中，面板400上设置有通槽410，面板400放置在底板100上后，加热组件300与通槽410位置对应。使得面板400装在底板100上后，加热组件300直接对PCB板加热，保证焊接的温度，提高焊接质量。
[0020]在某些实施方式中，面板400上设置有多个第一定位柱420和多个支撑柱421。第一定位柱420用于定位PCB板的位置，支撑柱421用于支撑PCB板的重量，减轻第一定位柱420的承受压力。
[0021]在某些实施方式中，底板100上设置有第二定位柱110，面板400上设置有与第二定位柱110匹配的定位孔430。通过第二定位柱110和定位孔430实现底板100和面板400的快速拆卸和组装，方便拆卸组装。拆卸时，将定位孔430拉离第二定位孔110,；组装时，将定位孔430对准第二定位柱110，然后放下面板400即可。
[0022]为了便于拆卸和组装面板，在某些实施方式中，面板400上可以设置有把手440。
[0023]在某些实施方式中，面板400上设置有多处镂空450。镂空450可以减轻面板400的重量，进一步方便拆卸和组装面板400。
[0024]在某些实施方式中，面板400上设置有多个限位挡块460。限位挡块460用于限定PCB板的位置，方便快速将PCB板定位在面板400上。
[0025]以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本技术的优选例，并不用来限制本技术，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.提高PCB板焊接质量的治具，其特征在于：包括底板（100），所述底板（100）上设置有安装底座（200），所述安装底座（200）上设置有加热组件（300），所述底板（100）上方设置有面板（400），所述面板（400）用于放置PCB板，所述面板（400）与所述底板（100）可拆卸连接，所述面板（400）上设置有多个焊接工位（500），所述加热组件（300）环绕所述焊接工位（500）。2.根据权利要求1所述的提高PCB板焊接质量的治具，其特征在于：所述面板（400）上设置有通槽（410），所述面板（400）放置在所述底板（100）上后，所述加热组件（300）与所述通槽（410）位置对应。3.根据权利要求1所述的提高PCB板...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫广龙，昌达龙，
申请(专利权)人：珠海晋华科技有限公司，
类型：新型
国别省市：