一种组合导航定位模组制造技术

技术编号:37488195 阅读:39 留言:0更新日期:2023-05-07 09:27
本实用新型专利技术公开了一种组合导航定位模组,包括两组横框,两组横框之间通过两组竖架连接固定,底端横框的内部开设有底槽,顶端横框的内部开设有横槽,两侧底槽内均设置有活动杆,两侧活动杆的顶端固定有内框,内框的中部开设有线槽,内框的中部外侧固定有转台,转台与转杆啮合,使用者可以通过旋转转杆结构带动内框结构在横框中进行移动,内框底端的两组活动杆在底槽内移动,待移动至指定位置后,可通过定位螺栓将活动杆与底端横框进行固定,调整好后将BGA芯片进行放置固定即可,所以本装置适用于不同尺寸的BGA芯片在PCB板上的固定操作,该种组合固定方式,适用于各种导航定位PCB板上的芯片安装操作,提高该模组的整体稳定性。提高该模组的整体稳定性。提高该模组的整体稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种组合导航定位模组


[0001]本技术涉及电子技术装置领域,特别是涉及一种组合导航定位模组。

技术介绍

[0002]随着科学技术的发展,大规模集成电路在导航芯片和各种模块中广泛的应用。由于集成电路PCB板上的焊接元件区域芯片化,集成化以及焊接的元件越来越复杂,使得很多PCB板上的电子元件都采用BGA焊接技术,这种焊接技术具有焊接面积小,引脚多,功能强大,且成本较低等优点。
[0003]但是,采用BGA焊接技术的PCB板,其中一个小芯片坏掉时,就可能导致整块PCB板的报废,想要修复则必须采用相同的焊接技术进行返修。在维修时,由于采用BGA焊接技术的元器件引脚较多,很容易出现虚焊、漏焊现象;且当PCB板上具有焊接残留的锡球时,无法直接将芯片稳定地放在电路板的对应焊接位置,容易出现定位误差,返修成功率较低。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足,本技术提供一种组合导航定位模组,使用者可以通过旋转转杆结构带动内框结构在横框中进行移动,内框底端的两组活动杆在底槽内移动,待移动至指定位置后,可通过定位螺栓将活动杆与底端横框本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种组合导航定位模组,其特征在于:包括两组横框(1),两组所述横框(1)之间通过两组竖架(2)连接固定,底端所述横框(1)的内部开设有底槽(12),顶端所述横框(1)的内部开设有横槽(11),两侧所述底槽(12)内均设置有活动杆(4),两侧所述活动杆(4)的顶端固定有内框(3),所述内框(3)的中部开设有线槽(33),所述内框(3)的中部外侧固定有转台(31),所述转台(31)与转杆(32)啮合,所述横框(1)的中部开设有内部空心的转槽(5),所述转槽(5)与转杆(32)啮合。2.根据权利要求1所述的一种组合导航定位模组,其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员:高留洋何健
申请(专利权)人:深圳市嘉美仕科技有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1