【技术实现步骤摘要】
一种组合导航定位模组
[0001]本技术涉及电子技术装置领域,特别是涉及一种组合导航定位模组。
技术介绍
[0002]随着科学技术的发展,大规模集成电路在导航芯片和各种模块中广泛的应用。由于集成电路PCB板上的焊接元件区域芯片化,集成化以及焊接的元件越来越复杂,使得很多PCB板上的电子元件都采用BGA焊接技术,这种焊接技术具有焊接面积小,引脚多,功能强大,且成本较低等优点。
[0003]但是,采用BGA焊接技术的PCB板,其中一个小芯片坏掉时,就可能导致整块PCB板的报废,想要修复则必须采用相同的焊接技术进行返修。在维修时,由于采用BGA焊接技术的元器件引脚较多,很容易出现虚焊、漏焊现象;且当PCB板上具有焊接残留的锡球时,无法直接将芯片稳定地放在电路板的对应焊接位置,容易出现定位误差,返修成功率较低。
技术实现思路
[0004]为了克服现有技术的不足,本技术提供一种组合导航定位模组,使用者可以通过旋转转杆结构带动内框结构在横框中进行移动,内框底端的两组活动杆在底槽内移动,待移动至指定位置后,可通过定位螺 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种组合导航定位模组,其特征在于:包括两组横框(1),两组所述横框(1)之间通过两组竖架(2)连接固定,底端所述横框(1)的内部开设有底槽(12),顶端所述横框(1)的内部开设有横槽(11),两侧所述底槽(12)内均设置有活动杆(4),两侧所述活动杆(4)的顶端固定有内框(3),所述内框(3)的中部开设有线槽(33),所述内框(3)的中部外侧固定有转台(31),所述转台(31)与转杆(32)啮合,所述横框(1)的中部开设有内部空心的转槽(5),所述转槽(5)与转杆(32)啮合。2.根据权利要求1所述的一种组合导航定位模组,其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员:高留洋,何健,
申请(专利权)人:深圳市嘉美仕科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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