印制电路板及焊接系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种印制电路板及焊接系统，本实用新型专利技术涉及封装焊接技术领域。其中，印制电路板包括：板体、焊盘组、拖锡焊盘。焊盘组、拖锡焊盘均设置于板体上，且拖锡焊盘沿第一方向设置于焊盘组的一端。其中，拖锡焊盘在第二方向上的宽度沿所述第一方向逐渐减小，该第二方向为与第一方向正交的方向。本实施例的印制电路板通过设置在第二方向上的宽度沿所述第一方向逐渐减小的拖锡焊盘，使得在经过波峰焊炉进行焊接时，印制电路板的焊盘组上多余的焊锡流入上述拖锡焊盘上，确保了焊盘组中相邻的两个焊盘不会出现连锡的情况，从而提高了元器件与焊盘的焊接直通率。元器件与焊盘的焊接直通率。元器件与焊盘的焊接直通率。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板及焊接系统


[0001]本技术涉及封装焊接
，尤其是涉及一种印制电路板及焊接系统。

技术介绍

[0002]相关技术中，印制电路板(Printed Circuit Boards，PCB)上在经过波峰焊炉进行焊接后，若PCB上相邻的两个焊盘之间的间距小于一定值，则该相邻的两个焊盘很容易出现连锡的情况，从而降低了元器件与焊盘的焊接直通率。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种印制电路板，能够提高元器件与焊盘的焊接直通率。
[0004]本技术还提出一种具有上述印制电路板的焊接系统。
[0005]根据本技术的第一方面实施例的印制电路板，包括：
[0006]板体；
[0007]焊盘组，所述焊盘组设置于所述板体上，所述焊盘组用于与待焊接元件焊接；
[0008]拖锡焊盘，所述拖锡焊盘设置于所述板体上，所述拖锡焊盘沿第一方向设置于所述焊盘组的一端；其中，所述拖锡焊盘在第二方向上的宽度沿所述第一方向逐渐减小，所述第二方向为与所述第一方向正交的方向。
[0009]根据本技术实施例的印制电路板，至少具有如下有益效果：焊盘组、拖锡焊盘均设置于板体上，且拖锡焊盘沿第一方向设置于焊盘组的一端。其中，拖锡焊盘在第二方向上的宽度沿所述第一方向逐渐减小，该第二方向为与第一方向正交的方向。本实施例的印制电路板通过设置在第二方向上的宽度沿所述第一方向逐渐减小的拖锡焊盘，使得在经过波峰焊炉进行焊接时，印制电路板的焊盘组上多余的焊锡流入上述拖锡焊盘上，确保了焊盘组中相邻的两个焊盘不会出现连锡的情况，从而提高了元器件与焊盘的焊接直通率。同时，由于相邻的两个焊盘不会出现连锡的情况，因此不需要进行人工去锡的工序，以此降低了人工成本，也提高了生产效率。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述拖锡焊盘在所述第二方向上的宽度最大的一侧与所述焊盘组的一侧相连接。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述拖锡焊盘的形状为三角形。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述焊盘组包括：
[0013]N个焊用焊盘，N个所述焊用焊盘的设置方向与所述第一方向平行，相邻的两个所述焊用焊盘的间距相同；其中，N为大于或等于2的正整数。
[0014]根据本技术的一些实施例，N个所述焊用焊盘在所述第二方向上的宽度均相同。
[0015]根据本技术的一些实施例，所述拖锡焊盘在所述第一方向上的最大宽度大于或等于所述焊用焊盘在所述第一方向上的最大宽度。
[0016]根据本技术的一些实施例，所述拖锡焊盘在所述第二方向上的最大宽度大于或等于所述焊用焊盘在所述第二方向上的最大宽度。
[0017]根据本技术的第二方面实施例的焊接系统，包括：
[0018]根据本技术上述第一方面实施例的印制电路板；
[0019]待焊接元件，所述待焊接元件设置于所述焊盘组上；
[0020]波峰焊炉，所述波峰焊炉用于将所述待焊接元件与所述印制电路板进行焊接。
[0021]根据本技术实施例的焊接系统，至少具有如下有益效果：该焊接系统通过采用上述印制电路板，确保了焊盘组中相邻的两个焊盘不会出现连锡的情况，从而提高了元器件与焊盘的焊接直通率。同时，由于印制电路板中相邻的两个焊盘不会出现连锡的情况，因此不需要进行人工去锡的工序，以此降低了人工成本，也提高了生产效率。
[0022]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0023]下面结合附图和实施例对本技术做进一步的说明，其中：
[0024]图1为本技术信号印制电路板的一具体实施例的示意图；
[0025]图2为本技术信号印制电路板的另一具体实施例的示意图；
[0026]图3为本技术信号印制电路板的另一具体实施例的示意图。
[0027]附图标记：
[0028]板体100、焊盘组200、拖锡焊盘300。
具体实施方式
[0029]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0030]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0031]在本技术的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0032]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0033]本技术的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结
构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0034]如图1所示，本技术实施例提供了一种印制电路板，该印制电路板包括：板体100、焊盘组200、拖锡焊盘300。焊盘组200设置于板体100上，焊盘组200用于与待焊接元件焊接；拖锡焊盘300设置于板体100上，拖锡焊盘300沿第一方向设置于焊盘组200的一端；其中，拖锡焊盘300在第二方向上的宽度沿第一方向逐渐减小，第二方向为与第一方向正交的方向。
[0035]具体地，板体100为印制电路板的基板，该基板中可以根据实际需求设置电路布线，其中，该基板的材料可以选择为玻璃纤维、不织物料和树脂等绝缘材料，布线材料可以选择为铜金属等导电材料。板体100的表面设置有焊盘组200、拖锡焊盘300，焊盘组200通过焊锡实现与待焊接元件的焊接，焊盘组200具体设置于板体100的位置可以根据需求进行适应性调整。其中，上述焊接操作通过波峰焊炉实现，印制电路板经过波峰焊炉的方向为过炉方向，第一方向为过炉方向的相反方向。例如，图1中过炉方向为左方向，则第一方向为右方向。
[0036]拖锡焊盘30本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.印制电路板，其特征在于，包括：板体；焊盘组，所述焊盘组设置于所述板体上，所述焊盘组用于与待焊接元件焊接；拖锡焊盘，所述拖锡焊盘设置于所述板体上，所述拖锡焊盘沿第一方向设置于所述焊盘组的一端；其中，所述拖锡焊盘在第二方向上的宽度沿所述第一方向逐渐减小，所述第二方向为与所述第一方向正交的方向。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述拖锡焊盘在所述第二方向上的宽度最大的一侧与所述焊盘组的一侧相连接。3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述拖锡焊盘的形状为三角形。4.根据权利要求1至3任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述焊盘组包括：N个焊用焊盘，N个所述焊用焊盘的设置方向与所述第一方向平行，相邻...

【专利技术属性】
技术研发人员：高润泽，李晓黎，高旗，
申请(专利权)人：广西普德新星电源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：