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本发明涉及一种通孔元器件与贴片元器件一次混合回流焊接工艺，包括以下步骤：S1、锡膏印刷；S2、SPI检测；S3、元件插入、元件贴片；S4、对插入元件和贴片元件一并进行回流焊接。本发明通过对于锡膏以及钢网的优化设计，减少波峰焊这道生产工序，精...
该专利属于上海沪工汽车电器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海沪工汽车电器有限公司授权不得商用。

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