压力传感器及电子产品制造技术

本申请提供了一种压力传感器，包括敏感元器件和电路连接件，电路连接件连接在敏感元器件的一端，或电路连接件设于敏感元器件的一侧，电路连接件与敏感元器件电连接，敏感元器件用于接受压力变形和感应温度变形，将变形转化为电信号。一种电子产品，包括壳体和压力传感器，敏感元器件连接在壳体上。本申请实施例的压力传感器，敏感元器件除可以感受到压力形变外，还可以感应到温度变化带来的形变，通过感受的温度变化进行补偿，以消除温度变化带来的不需要的形变信号，可以降低组装难度，方便将模组安装到消费电子产品上，结构简单，尺寸小，空间利用率大，成本低，本申请实施例的电子产品，可以实现小型化，一体化，低成本化。低成本化。低成本化。

【技术实现步骤摘要】
压力传感器及电子产品


[0001]本申请属于压力传感器领域，更具体地说，是涉及一种压力传感器及电子产品。

技术介绍

[0002]压力传感器作为一种重要的传感器，广泛应用在各个领域。压力感应的技术原理是外力施加到感应区域的结构件上，在结构件发生形变时，带动和结构件连接在一起的传感器本体发生形变，由传感器本体将形变转化为电信号。然而受制于复杂的结构和成本因素，在消费电子领域还存在很大推广的空间。
[0003]压力传感器与消费电子结合可以赋予消费电子更多功能，如可以在手表上实现压力式脉搏检测与血压检测，实现压力按键功能与滑动功能等。同样，该技术还可以应用在TWS(true wireless stereo真实无线立体声)/AR(Augmented Reality增强现实)/VR(Virtual Reality虚拟现实)等设备及电子烟及其他常见消费电子产品。传统的压力传感器一般将敏感元器件、传力机构、基板和电路模块进行封装后使用，尺寸较大，结构复杂，成本高；与消费电子产品要求的小型化，一体化，低成本化要求背道而驰。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的目的在于提供一种压力传感器，以解决现有技术中存在的压力传感器尺寸较大，结构复杂，成本高的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种压力传感器，包括敏感元器件和电路连接件，所述电路连接件连接在所述敏感元器件的一端，或所述电路连接件设于所述敏感元器件的一侧，所述电路连接件与所述敏感元器件电连接，所述敏感元器件用于接受压力变形与感应温度变形，并将压力变形与温度变形转化为电信号传送至所述电路连接件。
[0006]在一个实施例中，压力传感器还包括基底，当所述电路连接件连接在所述敏感元器件的一端时，所述基底固定连接在所述敏感元器件的另一端；
[0007]当所述电路连接件设于所述敏感元器件的一侧时，所述基底固定连接在所述敏感元器件的一端，所述电路连接件固定连接在所述基底上。
[0008]在一个实施例中，当所述电路连接件设于所述敏感元器件的一侧时，所述敏感元器件与所述电路连接件连接在所述基底的同一侧。
[0009]在一个实施例中，压力传感器还包括第一胶粘剂，所述基底和所述敏感元器件通过所述第一胶粘剂连接。
[0010]在一个实施例中，所述基底和所述敏感元器件通过共晶的方式连接；或，所述基底和所述敏感元器件通过纤焊的方式连接；或，所述基底和所述敏感元器件通过玻璃微熔的方式连接。
[0011]在一个实施例中，所述基底为金属材质或陶瓷材质或玻纤材质。
[0012]在一个实施例中，所述电路连接件为印制电路板或柔性电路板。
[0013]一种电子产品，包括壳体和所述压力传感器，所述敏感元器件连接在所述壳体上。
[0014]在一个实施例中，电子产品还包括第二胶粘剂，所述敏感元器件和所述壳体通过所述第二胶粘剂连接；或，所述敏感元器件和所述壳体通过共晶的方式连接；或，所述敏感元器件和所述壳体通过纤焊的方式连接；或，所述敏感元器件和所述壳体通过玻璃微熔的方式连接。
[0015]在一个实施例中，电子产品还包括电路主板，所述电路连接件与所述电路主板电连接。
[0016]在一个实施例中，所述电子产品包括第一种结构：所述敏感元器件的一端与所述电路连接件连接，所述敏感元器件的另一端通过所述第二胶粘剂与所述壳体连接。
[0017]所述敏感元器件和所述壳体还可以通过共晶/纤焊/玻璃微熔的方式连接。
[0018]在一个实施例中，所述电子产品包括第二种结构：所述敏感元器件的一端通过所述第二胶粘剂与所述壳体连接，所述电路连接件设于所述敏感元器件的一侧，所述电路连接件连接在所述壳体上，所述电路连接件与所述敏感元器件远离所述壳体一端电连接。
[0019]所述敏感元器件和所述壳体还可以通过共晶/纤焊/玻璃微熔的方式连接。
[0020]在一个实施例中，所述电子产品包括第三种结构：所述敏感元器件的一端与所述电路连接件连接，所述敏感元器件的另一端通过所述第一胶粘剂与所述基底连接，所述基底远离所述敏感元器件的一端通过所述第二胶粘剂与所述壳体连接。
[0021]所述基底和所述敏感元器件还可以通过共晶/纤焊/玻璃微熔的方式连接。
[0022]所述基底和所述壳体还可以通过共晶/纤焊/玻璃微熔的方式连接。
[0023]在一个实施例中，所述电子产品包括第四种结构：所述敏感元器件的一端与通过所述第一胶粘剂与所述基底连接，所述电路连接件设于所述敏感元器件的一侧，所述电路连接件连接在所述基底上，所述电路连接件与所述敏感元器件远离所述壳体一端电连接，所述基底远离所述敏感元器件的一端通过所述第二胶粘剂与所述壳体连接。
[0024]所述基底和所述敏感元器件还可以通过共晶/纤焊/玻璃微熔的方式连接。
[0025]所述基底和所述壳体还可以通过共晶/纤焊/玻璃微熔的方式连接。
[0026]本申请实施例提供的压力传感器的有益效果在于：与现有技术相比，本申请实施例的压力传感器，敏感元器件除可以感受到压力带来的形变外，还可以感应到温度变化带来的形变，通过感受的温度变化进行补偿，以消除温度变化带来的不需要的形变信号(热胀冷缩带来的结构形变)，当电路连接件设于敏感元器件的一侧时，压力传感器的整体厚度更低，空间利用率大，整体尺寸小，通过将敏感元器件和电路连接件组成一个模组，可以降低组装难度，方便将模组安装到消费电子产品上，结构简单，尺寸小，空间利用率大，成本低。
[0027]本申请实施例提供的电子产品的有益效果在于：与现有技术相比，本申请实施例的电子产品，使用了上述压力传感器，可以实现消费电子的小型化，一体化，低成本化。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]图1为本申请实施例提供的第一种压力传感器的结构示意图；
[0030]图2为本申请实施例提供的第二种压力传感器的结构示意图；
[0031]图3为本申请实施例提供的第三种压力传感器的结构示意图；
[0032]图4为本申请实施例提供的第四种压力传感器的结构示意图；
[0033]图5为本申请实施例提供的第一种电子产品的结构示意图；
[0034]图6为本申请实施例提供的第二种电子产品的结构示意图；
[0035]图7为本申请实施例提供的第三种电子产品的结构示意图；
[0036]图8为本申请实施例提供的第四种电子产品的结构示意图。
[0037]其中，图中各附图标记：
[0038]1、压力传感器；
[0039]11、敏感元器件；12、电路连接件；121、金属线；
[0040]13、第一胶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力传感器，其特征在于，包括敏感元器件和电路连接件，所述电路连接件连接在所述敏感元器件的一端，或所述电路连接件设于所述敏感元器件的一侧，所述电路连接件与所述敏感元器件电连接，所述敏感元器件用于接受压力变形与感应温度变形，并将压力变形与温度变形转化为电信号传送至所述电路连接件。2.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，还包括基底，当所述电路连接件连接在所述敏感元器件的一端时，所述基底固定连接在所述敏感元器件的另一端；当所述电路连接件设于所述敏感元器件的一侧时，所述基底固定连接在所述敏感元器件的一端，所述电路连接件固定连接在所述基底上。3.如权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，还包括第一胶粘剂，所述基底和所述敏感元器件通过所述第一胶粘剂连接。4.如权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述基底和所述敏感元器件通过共晶的方式连接；或，所述基底和所述敏感元器件通过纤焊的方式连接；或，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李灏，刘伟治，吕少龙，
申请(专利权)人：深圳纽迪瑞科技开发有限公司，
类型：新型
国别省市：