【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及压力传感，尤其涉及集成式压感反馈单元、模组及电子产品。
技术介绍
1、关于压力触控及反馈技术，目前市场上有诸多方案，比如压力触控方案以位移传感器、电阻式压力传感器等为主，振动反馈方案则以lra线性马达、压电陶瓷马达、电磁铁振动单元等为主。而不同的产品和不同的厂家，可以根据不同的定位和不同的需求，将上述多个方案进行两两搭配设计，最终形成一个定制化的压力触控反馈方案。
2、随着目前技术的不断发展以及产品的不断迭代，一类压力触控反馈技术被应用到电子产品中，且不断追求轻薄化，比如笔记本电脑/pad的触控板组件，当然也还有其他很多的应用场景中也都需要上述轻薄式的压力触控反馈技术。
3、而由前述关于目前市面上的压力触控反馈方案的介绍可知，目前主流仍是采用定制化的方案设计，其中多数都不适合用到轻薄式的应用场景中，比如线性马达和压电陶瓷马达等都需要占据较大的厚度空间，而即使可以应用到该种使用场景中的少数方案，也还是需要根据安装环境的具体情况进行设计。
技术实现思路
1、为了解决现有技术的缺陷，本专利技术提出一种集成式压感反馈单元、模组及电子产品，将压感模块和反馈模块及其他功能模块都集成设计，形成一个固定的安装单元，能够作为一个标准化的产品直接进行安装，不再需要根据每种安装环境进行针对性设计，其可以适应较多应用场景，有利于推广。而且通过结构设计和空间的排布，能够实现十分优异的轻薄效果，更加适合现有市场上的产品需求。
2、本专利技术采用的第一个技术方案
3、安装骨架，所述压感组件装配于所述安装骨架上并传感所述安装骨架受压时的压力信息；
4、控制电路板，所述控制电路板固定于所述安装骨架上并分别与所述压感组件和反馈组件电连接；
5、其中，所述安装骨架和反馈组件在厚度方向上的投影至少部分重叠；和/或，所述压感组件、所述控制电路板和反馈组件中的至少两个在厚度方向上的投影至少部分重叠。
6、优选的，所述安装骨架包括安装区域和连接区域，所述安装区域成对设置，且所述连接区域位于一对所述安装区域之间；
7、所述压感组件装配于所述安装区域，所述反馈组件与处于所述连接区域的控制电路板连接。
8、优选的，所述安装区域形成有形变空间，所述传感单元装配于所述形变空间中。
9、优选的，所述安装区域与所述连接区域垂直布置，或，
10、所述安装区域与所述连接区域呈夹角布置，或，
11、所述安装区域沿所述连接区域的排布方向布置。
12、优选的，所述控制电路板与所述安装骨架在水平方向上的投影重合。
13、优选的，所述控制电路板为柔性电路板fpc。
14、优选的，还包括驱动接口和/或通信接口，所述驱动接口/通信接口与所述控制电路板电性连接。
15、优选的，所述驱动接口/通信接口和所述反馈组件分别连接于所述控制电路板的两侧。
16、优选的，所述反馈组件包括线圈和振动件，所述线圈卷绕于所述安装骨架上，所述振动件位于所述线圈的磁场作用范围内，并感应于该磁场作用产生振动。
17、优选的，所述安装骨架的一侧水平向外延伸形成有安装齿，所述线圈绕设于所述安装齿上并与所述控制电路板电性连接。
18、优选的，所述振动件为永磁体或电磁铁或软磁材料制成。
19、本专利技术还提出了一种压感反馈模组，其包括至少一对如前所述的集成式压感反馈单元。
20、优选的，每一对所述集成式压感反馈单元均对称布置。
21、本专利技术还提出了一种电子产品，包括触控板，其还包括如前所述的集成式压感反馈单元，所述触控板与所述安装骨架连接并将所受压力输入至安装骨架。
22、优选的，所述触控板上还安装固定有加速度计。
23、与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
24、1、将压感组件和反馈组件以及驱动和通信接口都集成至一体，并通过控制电路板实现通路，实现单元化和标准化，利于推广；
25、2、各结构之间在厚度方向上的排布设计，也能够达到非常优异的轻薄效果；
26、3、振动件采用软磁材料不仅可以降低制造成本，还可以提升振动强度；
27、4、安装骨架不仅为其它结构提供了安装基础，同时也承担了传导压力、实现形变的功能，方便安装其上的压感组件能够灵敏的传感出受力的信息，一方面简化了产品的整体结构、提高了传感效率和灵敏度，另一方面，也使得产品整体更加轻薄；
28、5、安装有加速度计参与协同工作，能够定期进行自动校准，如在启用时利用加速度计采集触控板的自然振动频率，进而再根据该频率来调整反馈组件的驱动波形参数，实现更加精准和良好的反馈效果。
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1.集成式压感反馈单元，包括压感组件和反馈组件，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的集成式压感反馈单元，其特征在于，所述安装骨架包括安装区域和连接区域，所述安装区域成对设置，且所述连接区域位于一对所述安装区域之间；
3.根据权利要求2所述的集成式压感反馈单元，其特征在于，所述安装区域形成有形变空间，所述传感单元装配于所述形变空间中。
4.根据权利要求3所述的集成式压感反馈单元，其特征在于，所述安装区域与所述连接区域垂直布置，或，
5.根据权利要求1所述的集成式压感反馈单元，其特征在于，所述控制电路板与所述安装骨架在水平方向上的投影重合。
6.根据权利要求5所述的集成式压感反馈单元，其特征在于，所述控制电路板为柔性电路板FPC。
7.根据权利要求1所述的集成式压感反馈单元，其特征在于，还包括驱动接口和/或通信接口，所述驱动接口/通信接口与所述控制电路板电性连接。
8.根据权利要求7所述的集成式压感反馈单元，其特征在于，所述驱动接口/通信接口和所述反馈组件分别连接于所述控制电路板的两侧。p>
9.根据权利要求1-8任意一项所述的集成式压感反馈单元，其特征在于，所述反馈组件包括线圈和振动件，所述线圈卷绕于所述安装骨架上，所述振动件位于所述线圈的磁场作用范围内，并感应于该磁场作用产生振动。
10.根据权利要求9所述的集成式压感反馈单元，其特征在于，所述安装骨架的一侧水平向外延伸形成有安装齿，所述线圈绕设于所述安装齿上并与所述控制电路板电性连接。
11.根据权利要求9所述的集成式压感反馈单元，其特征在于，所述振动件为永磁体或电磁铁或软磁材料制成。
12.一种压感反馈模组，其特征在于，包括至少一对如权利要求1-11任意一项所述的集成式压感反馈单元。
13.根据权利要求12所述的压感反馈模组，其特征在于，每一对所述集成式压感反馈单元均对称布置。
14.一种电子产品，包括触控板，其特征在于，还包括如权利要求1-11任意一项所述的集成式压感反馈单元，所述触控板与所述安装骨架连接并将所受压力输入至安装骨架。
15.根据权利要求14所述的电子产品，其特征在于，所述触控板上还安装固定有加速度计。
...【技术特征摘要】
1.集成式压感反馈单元，包括压感组件和反馈组件，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的集成式压感反馈单元，其特征在于，所述安装骨架包括安装区域和连接区域，所述安装区域成对设置，且所述连接区域位于一对所述安装区域之间；
3.根据权利要求2所述的集成式压感反馈单元，其特征在于，所述安装区域形成有形变空间，所述传感单元装配于所述形变空间中。
4.根据权利要求3所述的集成式压感反馈单元，其特征在于，所述安装区域与所述连接区域垂直布置，或，
5.根据权利要求1所述的集成式压感反馈单元，其特征在于，所述控制电路板与所述安装骨架在水平方向上的投影重合。
6.根据权利要求5所述的集成式压感反馈单元，其特征在于，所述控制电路板为柔性电路板fpc。
7.根据权利要求1所述的集成式压感反馈单元，其特征在于，还包括驱动接口和/或通信接口，所述驱动接口/通信接口与所述控制电路板电性连接。
8.根据权利要求7所述的集成式压感反馈单元，其特征在于，所述驱动接口/通信接口和所述反馈组件分别连接于所述控制电路板的两侧...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵金鹏，李灏，刘俊涛，
申请(专利权)人：深圳纽迪瑞科技开发有限公司，
类型：发明
国别省市：
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