触控模组及电子设备制造技术

技术编号:40323878 阅读:5 留言:0更新日期:2024-02-09 14:18
本技术公开了触控模组及电子设备,属于触控电子设备技术领域,该触控模组安装于电子设备上,包括键体、压变载体以及压力传感单元;压力传感单元通过引线与电子设备电性连接;所述键体内侧与压变载体两端对应固定连接,压力传感单元至少设有2个,分布在压变载体两侧;压变载体中部与电子设备固定连接。本技术通过上述设置形成了压变载体中部支撑,两端形变的结构形式,相较于传统两组分体式悬臂梁结构,上述触控模组结构大大优化,有效缩短了触控模组的组件长度,节省空间,有利于电子设备的集成以及自身的稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子设备,尤其涉及触控模组及电子设备


技术介绍

1、随着电子类消费产品的普及和发展,压力触控技术也在电子产品上得到了广泛的运用,其主要功能是为了能够精确识别使用者的施力,并识别该压力的相关信息,如力的大小、方向、位置等,再根据该信息匹配不同的控制和响应方式,从而使得电子产品可以有多种多样和服务模式和功能。

2、目前对于压力触控的设计多种多样,大到触摸屏,小到压力按钮,其中一部分设计的基本原理为:通过屏或键帽将压力输入,随后传递至可以产生形变的受力结构上,再通过应变传感器测量应变,进而确定所输入压力的大小及其他信息。

3、在申请人之前的设计中,为了精确的测量输入压力的大小和位置等信息,设计的压力传感结构中采用了多点承压、多点测量的方式,通过对多个单点受力结果之间的彼此印证和计算,可以提高压力传感的精确度。但是在实际生产使用过程中也发现,由于设计了多个受力结构,因此将整个压力传感结构装配至电子产品上时,需要电子产品提供相应的多个支撑结构;

4、目前触控模组针对两组触控结构均采用分体式结构,组件挤占空间较大,另外装配不便。


技术实现思路

1、为了解决组件较长,挤占空间较大,装配不便的缺陷,本技术提出触控模组及电子设备。

2、本技术采用的技术方案是,

3、触控模组,安装于电子设备上,包括键体、压变载体以及压力传感单元;

4、所述键体内侧与压变载体在长度方向上两侧对应固定连接,压变载体中部与电子设备固定连接;压力传感单元至少设有2个,分布在压变载体沿长度方向上两侧;

5、压力传感单元与电子设备电性连接。

6、优选的,所述键体内侧与压变载体两端对应固定连接;压力传感单元设有2个,且对称分布在压变载体两侧。

7、工作时,键体与压变载体两端固定连接,键体受压朝电子设备方向运动,由于压变载体中部与电子设备固定连接,键体两端带动压变载体的两端朝电子设备方向发生形变,进而带动置于压变载体上的两侧压力传感单元产生电信号,输入给电子设备,进行实现触控;

8、由于采用中部支撑,两端形变,相较于传统的两组分体式悬臂梁结构,上述触控模组,结构优化,缩短了组件的长度,节省空间,有利于电子设备的集成以及自身的稳定性。

9、优选的,所述电子设备具有外壳,外壳上具有凹槽,凹槽的底部具有薄板;所述压变载体与键体分别置于薄板内外两侧,所述键体内侧两端具有凸柱,薄板上对应凸柱设有滑孔,凸柱与滑孔滑动配合,压变载体两端与凸柱固定连接。

10、优选的,所述压变载体两端与凸柱之间通过螺钉、焊接、插接或卡接固定连接。

11、优选的,薄板内侧中部具有凸缘,压变载体中部固定连接在凸缘上;压变载体中部可通过螺钉、焊接、插接或卡接固定连接在凸缘上;

12、优选的,所述压变载体中部具有凸部,凸部与外壳的正对侧面通过螺钉、焊接、插接或卡接固定连接。

13、优选的,所述凹槽开设在外壳的一面,所述凸部上具有固定孔,并通过螺钉固定连接在外壳的一面垂直相连的侧面;改变了压变载体通过螺钉的安装方向,由垂直于凹槽的槽底方向改变为平行与凹槽的槽底方向,有效规避外壳内狭小空间的装配,便于操作,方便装配。

14、优选的,所述压变载体远离薄板一侧设有触控反馈单元,所述触控反馈单元包括反馈支架、线圈以及磁吸体;

15、反馈支架与压变载体之间具有空间,且反馈支架两端与压变载体两端固定连接,反馈支架中部具有柱凸,柱凸朝向电子设备内侧,线圈与磁吸体构成震动组,震动组中一个线圈安装在柱凸上,另一个对应安装在磁吸体在电子设备内;

16、优选的,线圈安装在柱凸上,磁吸体对应固定安装在电子设备内。

17、工作时,键体受压带动压变载体两端发生位移,压变载体带动压力传感单元产生电信号触控的同时,电子设备接收到触控电信号后,预设发出电流给线圈,线圈产生磁场后,与磁吸件产生作用力,进而带动压变载体及相连的键体震动,实现触控震动反馈。

18、优选的,所述电子设备具有外壳,外壳上具有凹槽,凹槽的底部具有薄板;所述压变载体和键体均置于薄板外侧;薄板外侧中部具有凸缘,压变载体中部可通过螺钉、焊接、插接或卡接固定连接在凸缘上;这样形成外置式的安装,有利于电子设备的防水;尤其是在起电连接作用的引线做好防水的情况下,实现良好的防水性能。

19、优选的,压变载体为弹性杆或弹性薄板。

20、优选的,所述压力传感单元为压感薄膜,粘贴在压变载体上,压感薄膜由包括金属丝应变片、高分子应变电阻、硅应变电阻、压电陶瓷及石墨烯在内的一种或多种材料制成。

21、本技术还提出了一种电子设备,该电子设备包含上述触控模组。

22、需要说明的是本申请中未详尽的的电子元器件和控制技术手段均为现有技术能够实现的部件及现有技术手段,本申请对此不作具体说明和限制,本领域技术人员可以为实现本技术的目的自行在现有技术中选用。

23、与现有技术相比,本技术具有以下有益效果:

24、1、本技术中键体与压变载体两端固定连接,键体受压朝电子设备方向运动,由于压变载体中部与电子设备固定连接,键体两端带动压变载体的两端朝电子设备方向发生形变,进而带动置于压变载体上的两侧压力传感单元产生电信号,输入给电子设备,进行实现触控;

25、由于采用中部支撑,两端形变,相较于传统的两组分体式悬臂梁结构,上述触控模组,结构优化,缩短了组件的长度,节省空间,有利于电子设备的集成以及自身的稳定性;

26、2、本技术进一步设计,通过线圈和磁吸体的设置,电子设备接收到触控电信号后,预设发出电流给线圈,线圈产生磁场后,与磁吸件产生作用力,进而带动压变载体及相连的键体震动,实现触控震动反馈;

27、3、本技术进一步设计外置式安装的触控模组,在电子设备的外壳厚度容许的情况下,触控模组整体外置式安装,有利于电子设备的防水;尤其是在起电连接作用的引线做好防水的情况下,实现良好的防水性能。

28、4、本技术进一步便于安装的触控模组设计,考虑到触控模组的安装空间的狭窄以及方向上的不变,本技术进一步采用压变载体中部具有凸部,利用凸部进行正对电子设备的壳体安装,改变了连接方向,有利于装配。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.触控模组,安装于电子设备上,包括键体、压变载体以及压力传感单元;压力传感单元与电子设备电性连接;

2.根据权利要求1所述的触控模组,其特征在于,所述电子设备具有外壳,外壳上具有凹槽,凹槽的底部具有薄板;所述压变载体与键体分别置于薄板内外两侧,所述键体内侧两端具有凸柱,薄板上对应凸柱设有滑孔,凸柱与滑孔滑动配合,压变载体两端与凸柱固定连接;薄板内侧中部具有凸缘,压变载体中部可通过螺钉、焊接、插接或卡接固定连接在凸缘上。

3.根据权利要求1所述的触控模组,其特征在于,所述电子设备具有外壳,外壳上具有凹槽,凹槽的底部具有薄板;所述压变载体和键体均置于薄板外侧;薄板外侧中部具有凸缘,压变载体中部可通过螺钉、焊接、插接或卡接固定连接在凸缘上。

4.根据权利要求2所述的触控模组,其特征在于,所述压变载体两端与凸柱之间通过螺钉、焊接、插接或卡接固定连接。

5.根据权利要求2所述的触控模组,其特征在于,所述压变载体中部具有凸部,所述凹槽开设在外壳的一面,凸部与外壳的一面垂直相连的侧面通过螺钉、焊接、插接或卡接固定连接。

6.根据权利要求2所述的触控模组,其特征在于,所述压变载体远离薄板一侧设有触控反馈单元,所述触控反馈单元包括反馈支架、线圈以及磁吸体;

7.根据权利要求1所述的触控模组,其特征在于,所述压变载体为弹性杆或弹性薄板。

8.根据权利要求1所述的触控模组,其特征在于,所述压力传感单元为压感薄膜,压感薄膜由包括金属丝应变片、高分子应变电阻、硅应变电阻、压电陶瓷及石墨烯内的一种或多种材料制成。

9.一种电子设备,其特征在于,该电子设备包含权利要求1-8任一的触控模组。

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【技术特征摘要】

1.触控模组,安装于电子设备上,包括键体、压变载体以及压力传感单元;压力传感单元与电子设备电性连接;

2.根据权利要求1所述的触控模组,其特征在于,所述电子设备具有外壳,外壳上具有凹槽,凹槽的底部具有薄板;所述压变载体与键体分别置于薄板内外两侧,所述键体内侧两端具有凸柱,薄板上对应凸柱设有滑孔,凸柱与滑孔滑动配合,压变载体两端与凸柱固定连接;薄板内侧中部具有凸缘,压变载体中部可通过螺钉、焊接、插接或卡接固定连接在凸缘上。

3.根据权利要求1所述的触控模组,其特征在于,所述电子设备具有外壳,外壳上具有凹槽,凹槽的底部具有薄板;所述压变载体和键体均置于薄板外侧;薄板外侧中部具有凸缘,压变载体中部可通过螺钉、焊接、插接或卡接固定连接在凸缘上。

4.根据权利要求2所述的触控模组,其特征在于,所述压变载体...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄拓夏李灏
申请(专利权)人:深圳纽迪瑞科技开发有限公司
类型:新型
国别省市:

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