【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子设备生产，尤其涉及一种组装式触控结构、振动反馈单元及电子设备。
技术介绍
1、随着电子类消费产品的普及和发展，压力触控技术也在电子产品上得到了广泛的运用，其主要功能是为了能够精确识别使用者的施力，并识别该压力的相关信息，如力的大小、方向、位置等，再根据该信息匹配不同的控制和响应方式，从而使得电子产品可以有多种多样和服务模式和功能。
2、目前对于压力触控的设计多种多样，大到触摸屏，小到压力按钮，其中一部分设计的基本原理为：通过屏或键帽将压力输入，随后传递至可以产生形变的受力结构上，再通过应变传感器测量应变，进而确定所输入压力的大小及其他信息。
3、具体的，触控模组在电子设备的安装槽内进行装配时，触控模组中各部件的装配要求是不同的，比如处于内部的结构其装配容差要求较低，但是由于还要考虑触控模组在电子设备上的外观整体观感，甚至还要达到必要的防尘等要求，这就导致键帽处的装配容差的要求是较高的。
4、由于上述原因，导致触控模组在电子设备上装配的整体要求是较高的，从工艺角度来说目前触控模组与电子设备装配容差性不理想，往往容易造成组装成本高、良品率偏低等问题，亟待解决。
技术实现思路
1、为了解决现有技术中的的缺陷，本专利技术提出一种组装式触控结构、振动反馈单元及电子设备。
2、本专利技术采用的第一个技术方案是，一种组装式触控结构，其装配于电子设备外壳的安装槽中，所述触控结构包括触控组件和传感组件，所述触控组件包括外键片和内键体，
3、且所述外键片的键面凸出所述安装槽，或所述外键片的键面与所述安装槽平齐。
4、优选的，所述外键片包括本体和键帽，所述键面为所述键帽的一侧面，所述键帽的周侧延伸凸出于所述本体，所述键帽与所述安装槽之间的间隙小于所述本体与所述安装槽之间的间隙。
5、优选的，所述键帽的高度小于所述本体的高度。
6、优选的，所述键帽的一部分位于所述安装槽内、一部分凸出于安装槽外部，所述键面为所述键帽凸出于安装槽的部分的侧面。
7、优选的，所述外键片和内键体之间胶粘固定。
8、优选的，所述传感组件包括形变载体和支撑件，所述形变载体上布设有形变传感单元，所述支撑件的一端与所述外壳固定连接、另一端与所述形变载体固定连接，并在所述外壳与形变载体之间形成有形变空间；
9、所述内健体与所述形变载体之间至少形成有两个受力连接点。
10、优选的，所述支撑件的一端固定连接有放大件，所述放大件与所述外壳固定连接。
11、优选的，所述放大件与所述外壳之间胶粘固定。
12、优选的，所述安装槽的槽底形成有凸出的安装座，所述安装座为所述支撑件，所述形变载体与所述安装座之间螺栓固定。
13、优选的，所述安装槽包括内槽和外槽，所述外槽具有连通外部的开口，且所述内槽的槽宽大于所述外槽的槽宽；
14、所述支撑件的一端固定连接有组装支架，所述组装支架与所述内槽的上下槽壁抵紧配合。
15、本专利技术采用的第二个技术方案是，一种振动反馈单元，包括振动结构和前述的组装式触控结构。
16、优选的，所述振动结构为压电陶瓷/压电陶瓷模组/线性马达，且所述振动结构与所述传感组件固定连接。
17、本专利技术还提出了一种电子设备，包括外壳，所述外壳一侧开有安装槽，所述安装槽中装配有前述的组装式触控结构。
18、优选的，外壳上开有内凹的避空槽，且所述安装槽的槽口位于所述避空槽的中心位置，
19、所述外键片的键面凸出所述避空槽的槽底，或所述外键片的键面与所述避空槽的槽底平齐。
20、优选的，所述外键片的键面低于所述外壳。
21、与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
22、1、外键片和内键体分开安装，内键体在安装槽内的装配误差不会对外键片的装配精度产生过多影响，因此对于内键体的安装具有更大的容差空间，其精度要求和安装难度均得到有效下降，只需要最后装配外键片的过程中，精密控制外键片与安装槽的配合公差，即可保证最后的成品质量；有效提高了组装容差性；
23、2、外键片包括本体和键帽，而键帽与所述安装槽之间的间隙小于所述本体与所述安装槽之间的间隙，因此在实际加工和安装过程中，只需要保证键帽与安装槽侧壁之间的精度较高即可，本体的加工精度和安装公差相对要求较低，进一步降低了生产加工和组装的难度；
24、3、放大件的设置，使得传感组件在进行安装时更加容易装配，其粘接或焊接的目标区域也更大，更方便作业，同时也提高了装配后的稳定性。
25、4、组装支架的设置，使得在进行组装时，直接将整个模组预先安装于该组装支架上，随后将组装支架从侧方推入安装槽中即可，而且连接紧密，稳定性好，取消了常用的胶粘方式，操作更加方便简单；
26、5、避空槽的设置，使得键帽相对避空槽槽底是外凸的，使用者能够精确定位、实现盲操，方便使用，同时键帽相对外壳又是内凹的，这样即使发生了跌落、磕碰等情况，外壳仍然可以起到对键帽的保护作用，减少损伤。
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1.一种组装式触控结构，其装配于电子设备外壳的安装槽中，其特征在于，所述触控结构包括触控组件和传感组件，所述触控组件包括外键片和内键体，所述内健体与所述传感组件固定连接并均位于所述安装槽内，所述外键片与所述内健体可拆连接，
2.根据权利要求1所述的一种组装式触控结构，其特征在于，所述外键片包括本体和键帽，所述键面为所述键帽的一侧面，所述键帽的周侧延伸凸出于所述本体，所述键帽与所述安装槽之间的间隙小于所述本体与所述安装槽之间的间隙。
3.根据权利要求2所述的一种组装式触控结构，其特征在于，所述键帽的高度小于所述本体的高度。
4.根据权利要求2所述的一种组装式触控结构，其特征在于，所述键帽的一部分位于所述安装槽内、一部分凸出于安装槽外部，所述键面为所述键帽凸出于安装槽的部分的侧面。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种组装式触控结构，其特征在于，所述外键片和内键体之间胶粘固定。
6.根据权利要求1-4任意一项所述的一种组装式触控结构，其特征在于，所述传感组件包括形变载体和支撑件，所述形变载体上布设有形变传感单元，所述支撑
7.根据权利要求6所述的一种组装式触控结构，其特征在于，所述支撑件的一端固定连接有放大件，所述放大件与所述外壳固定连接。
8.根据权利要求6所述的一种组装式触控结构，其特征在于，所述放大件与所述外壳之间胶粘固定。
9.根据权利要求6所述的一种组装式触控结构，其特征在于，所述安装槽的槽底形成有凸出的安装座，所述安装座为所述支撑件，所述形变载体与所述安装座之间螺栓固定。
10.根据权利要求6所述的一种组装式触控结构，其特征在于，所述安装槽包括内槽和外槽，所述外槽具有连通外部的开口，且所述内槽的槽宽大于所述外槽的槽宽；
11.一种振动反馈单元，包括振动结构，其特征在于，还包括权利要求1-10任意一项所述的组装式触控结构。
12.根据权利要求11所述的一种振动反馈单元，其特征在于，所述振动结构为压电陶瓷/压电陶瓷模组/线性马达，且所述振动结构与所述传感组件固定连接。
13.一种电子设备，包括外壳，所述外壳一侧开有安装槽，其特征在于，所述安装槽中装配有如权利要求1-10任意一项所述的组装式触控结构。
14.根据权利要求13所述的一种电子设备，其特征在于，所述外壳上开有内凹的避空槽，且所述安装槽的槽口位于所述避空槽的中心位置，
15.根据权利要求14所述的一种电子设备，其特征在于，所述外键片的键面低于所述外壳。
...【技术特征摘要】
1.一种组装式触控结构，其装配于电子设备外壳的安装槽中，其特征在于，所述触控结构包括触控组件和传感组件，所述触控组件包括外键片和内键体，所述内健体与所述传感组件固定连接并均位于所述安装槽内，所述外键片与所述内健体可拆连接，
2.根据权利要求1所述的一种组装式触控结构，其特征在于，所述外键片包括本体和键帽，所述键面为所述键帽的一侧面，所述键帽的周侧延伸凸出于所述本体，所述键帽与所述安装槽之间的间隙小于所述本体与所述安装槽之间的间隙。
3.根据权利要求2所述的一种组装式触控结构，其特征在于，所述键帽的高度小于所述本体的高度。
4.根据权利要求2所述的一种组装式触控结构，其特征在于，所述键帽的一部分位于所述安装槽内、一部分凸出于安装槽外部，所述键面为所述键帽凸出于安装槽的部分的侧面。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种组装式触控结构，其特征在于，所述外键片和内键体之间胶粘固定。
6.根据权利要求1-4任意一项所述的一种组装式触控结构，其特征在于，所述传感组件包括形变载体和支撑件，所述形变载体上布设有形变传感单元，所述支撑件的一端与所述外壳固定连接、另一端与所述形变载体固定连接，并在所述外壳与形变载体之间形成有形变空间；
7.根据权利要求6所述的一种组装式触控结构，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄拓夏，张平，林日展，
申请(专利权)人：深圳纽迪瑞科技开发有限公司，
类型：发明
国别省市：
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