下载一种组装式触控结构、振动反馈单元及电子设备的技术资料

文档序号:40073737

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本发明涉及一种组装式触控结构、振动反馈单元及电子设备,该组装式触控结构,包括触控组件和传感组件,所述触控组件包括外键片和内键体,所述内健体与所述传感组件固定连接并均位于所述安装槽内,所述外键片与所述内健体可拆连接,且所述外键片的键面凸出所述...
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