一种黄金颗粒自动预熔方法技术

本发明专利技术涉及LED芯片技术领域，具体涉及一种黄金颗粒自动预熔方法，包括如下步骤：S2：使用石墨垫片贴附在钨坩埚的外底面；S4：在机械臂抓取端所在水平面建立直角坐标系，所述直角坐标系以与钨坩埚的轴线相交点为原点，所述直角坐标系的50个单位长度等于钨坩埚半径；本发明专利技术的有益效果在于：本发明专利技术提供的黄金颗粒自动预熔方法中，将石墨垫片垫在钨坩埚底面，所述石墨垫片可均匀电子枪的热量，避免温度集中使黄金升华。机械臂带动电子枪先以从小到大的功率加热钨坩埚的底面中部，随后以较大功率沿钨坩埚的底面周向加热黄金。黄金被预熔均匀，黄金的消耗量减小。金的消耗量减小。

【技术实现步骤摘要】
一种黄金颗粒自动预熔方法


[0001]本专利技术涉及LED芯片
，具体涉及一种黄金颗粒自动预熔方法。

技术介绍

[0002]在LED芯片领域，经常应用真空蒸镀机在晶圆片上镀膜；而黄金是镀膜工艺中最常见的镀料。在蒸镀LED电极前，黄金需要放置在坩埚内进行预熔(参考专利号为CN110551977A的中国专利)，以提高后续黄金蒸镀时的镀膜质量及效率。
[0003]但是现有技术中的黄金预熔通常是人工手动操作的。具体的是，工作人员持握电子枪，使其朝向坩埚内的黄金而加热黄金。人工预熔黄金的问题在于，工作人员的每次预熔操作无法确保一致而造成多次预熔效果的差异；更重要的是人工操作难以确保电子枪均匀扫过黄金表面的各处，造成黄金的某个位置热量集中，进而导致黄金在预熔工序中升华挥发，最终导致黄金的浪费。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种黄金颗粒自动预熔方法，使黄金在预熔工序中受热均匀。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术采用的一种技术方案为：一种黄金颗粒自动预熔方法，包括如下步骤：
[0006]S1：将黄金放置在钨坩埚中，将钨坩埚和黄金转移到预熔腔内；
[0007]S2：使用石墨垫片贴附在钨坩埚的外底面；
[0008]S3：使用机械臂抓取电子枪，使电子枪在石墨垫片下方，电子枪的输出端竖直朝向石墨垫片；
[0009]S4：在机械臂抓取端所在水平面建立直角坐标系，所述直角坐标系以与钨坩埚的轴线相交点为原点，所述直角坐标系的50个单位长度等于钨坩埚半径；
[0010]S5：保持电子枪在竖直方向上不移动；
[0011]设定电子枪输出功率为400
‑
600W，使机械臂抓取端移动到(0，0)，持续50
‑
70S；
[0012]设定电子枪输出功率为600
‑
1000W，使机械臂抓取端移动到(0，0)，持续20
‑
40S；
[0013]设定电子枪输出功率为1000
‑
1500W，使机械臂抓取端移动到(0，0)，持续15
‑
35S；
[0014]设定电子枪输出功率为1000
‑
1500W，使机械臂抓取端移动到(
‑
25，0)，持续15
‑
35S；
[0015]设定电子枪输出功率为1000
‑
1500W，使机械臂抓取端移动到(0，25)，持续15
‑
35S；
[0016]设定电子枪输出功率为1000
‑
1500W，使机械臂抓取端移动到(25，0)，持续15
‑
35S；
[0017]设定电子枪输出功率为1000
‑
1500W，使机械臂抓取端移动到(0，
‑
25)，持续15
‑
35S；完成预熔工序。
[0018]进一步地，所述S1具体为：将黄金放置在直径为30
‑
50mm的钨坩埚中，将钨坩埚和黄金转移到预熔腔内。
[0019]进一步地，所述S2具体为：使用0.5
‑
4mm厚度的石墨垫片贴附在钨坩埚的外底面。
[0020]进一步地，所述S3的“电子枪的输出端距离石墨垫片5
‑
15cm”具体为：电子枪的输出端距离石墨垫片10cm。
[0021]进一步地，所述S5的“保持预熔腔8.0*10
‑6Torr以下的真空度”具体为：保持预熔腔真空度为7.2*10
‑6Torr。
[0022]进一步地，所述S5的“设定电子枪输出功率为600
‑
1000W”具体为：所使用的电子枪为e型电子枪，对电子枪通电，通电电流80mA，通电电压为电子枪的额定电压10KV。
[0023]进一步地，所述S5具体为：
[0024]保持电子枪在竖直方向上不移动，保持预熔腔8.0*10
‑6Torr以下的真空度；
[0025]设定电子枪输出功率为400
‑
600W，使机械臂抓取端移动到(0，0)，持续50
‑
70S；
[0026]设定电子枪输出功率为600
‑
1000W，使机械臂抓取端移动到(0，0)，持续30S；
[0027]设定电子枪输出功率为1000
‑
1500W，使机械臂抓取端移动到(0，0)，持续25S；
[0028]设定电子枪输出功率为1000
‑
1500W，使机械臂抓取端移动到(
‑
25，0)，持续25S；
[0029]设定电子枪输出功率为1000
‑
1500W，使机械臂抓取端移动到(0，25)，持续25S；
[0030]设定电子枪输出功率为1000
‑
1500W，使机械臂抓取端移动到(25，0)，持续25S；
[0031]设定电子枪输出功率为1000
‑
1500W，使机械臂抓取端移动到(0，
‑
25)，持续25S；完成预熔工序。
[0032]本专利技术的有益效果在于：本专利技术提供的黄金颗粒自动预熔方法中，将石墨垫片垫在钨坩埚底面，所述石墨垫片可均匀电子枪的热量，避免温度集中使黄金升华。石墨垫片储热效果优良，避免电子枪输出的能量散发的周围空间，降低黄金预熔的成本。
[0033]建立机械臂抓取端的直角坐标系方便机械臂规范地移动。
[0034]机械臂带动电子枪先以从小到大的功率加热钨坩埚的底面中部，随后以较大功率沿钨坩埚的底面周向加热黄金。每次预熔工序中，电子枪每次移动符合规定且精确；黄金被预熔均匀，黄金的消耗量减小。
具体实施方式
[0035]为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式予以说明。
[0036]一种黄金颗粒自动预熔方法，包括如下步骤：
[0037]S1：将黄金放置在钨坩埚中，将钨坩埚和黄金转移到预熔腔内；
[0038]S2：使用石墨垫片贴附在钨坩埚的外底面；
[0039]S3：使用机械臂抓取电子枪，使电子枪在石墨垫片下方，电子枪的输出端竖直朝向石墨垫片；
[0040]S4：在机械臂抓取端所在水平面建立直角坐标系，所述直角坐标系以与钨坩埚的轴线相交点为原点，所述直角坐标系的50个单位长度等于钨坩埚半径；
[0041]S5：保持电子枪在竖直方向上不移动；
[0042]设定电子枪输出功率为400
‑
600W，使机械臂抓取端移动到(0，0)，持续50
‑
70S；
[0043]设定电子枪输出功率为600
‑
1000W，使机械臂抓取端移动到(0，0)，持续20
‑
40S；
[0044]设定电子枪输出本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种黄金颗粒自动预熔方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：将黄金放置在钨坩埚中，将钨坩埚和黄金转移到预熔腔内；S2：使用石墨垫片贴附在钨坩埚的外底面；S3：使用机械臂抓取电子枪，使电子枪在石墨垫片下方，电子枪的输出端竖直朝向石墨垫片；S4：在机械臂抓取端所在水平面建立直角坐标系，所述直角坐标系以与钨坩埚的轴线相交点为原点，所述直角坐标系的50个单位长度等于钨坩埚半径；S5：保持电子枪在竖直方向上不移动；设定电子枪输出功率为400
‑
600W，使机械臂抓取端移动到(0，0)，持续50
‑
70S；设定电子枪输出功率为600
‑
1000W，使机械臂抓取端移动到(0，0)，持续20
‑
40S；设定电子枪输出功率为1000
‑
1500W，使机械臂抓取端移动到(0，0)，持续15
‑
35S；设定电子枪输出功率为1000
‑
1500W，使机械臂抓取端移动到(
‑
25，0)，持续15
‑
35S；设定电子枪输出功率为1000
‑
1500W，使机械臂抓取端移动到(0，25)，持续15
‑
35S；设定电子枪输出功率为1000
‑
1500W，使机械臂抓取端移动到(25，0)，持续15
‑
35S；设定电子枪输出功率为1000
‑
1500W，使机械臂抓取端移动到(0，
‑
25)，持续15
‑
35S；完成预熔工序。2.根据权利要求1所述的黄金颗粒自动预熔方法，其特征在于，所述S1具体为：将黄金放置在直径为30
‑
50mm的钨坩埚中，将钨坩埚和黄金转移到预熔腔内。3.根据权利要求1所述的黄金颗粒自动预熔方法，其特征在于，所述S2具体为：使用0.5
‑
4mm厚度的石墨垫片贴附在钨坩埚的外底面。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：张峰，李文浩，尚大可，
申请(专利权)人：福建兆元光电有限公司，
类型：发明
国别省市：