本实用新型专利技术公开了一种防止电子枪磁极受膜料污染的装置，包括底板，所述底板中部开设有套在电子枪枪口上的套孔，两侧内切形成有用于卡接磁极的槽口，顶部抵在坩埚上呈与坩埚适配的弧状；还包括垂直安装在底板上且位于槽口与坩埚之间用于阻挡膜料的挡板。在成膜过程中，电子枪发射的电子束，通过磁极产生的磁场偏转，作用到坩埚中的材料上，熔化材料使材料蒸发，蒸发的材料向材料的上半球空间运动，磁极方向的材料被挡板阻挡沉积在挡板上，磁极被保护起来，无材料沉积，进而可以确保产品质量。挡板对磁极进行防护，无需对磁极进行清洗，防止在清洁磁极过程中膜屑灰尘进入蒸发室的可能。能。能。
【技术实现步骤摘要】
一种防止电子枪磁极受膜料污染的装置
[0001]本技术涉及电子枪
，更具体地说，涉及一种防止电子枪磁极受膜料污染的装置。
技术介绍
[0002]光学镀膜机，在成膜过程中，电子枪发射的电子束，通过磁极产生的磁场偏转，作用到坩埚中的材料上，熔化材料使材料蒸发。
[0003]现有的光学镀膜机局部结构示意图，如图1所述，电子枪磁极是固定在机台上，电机枪顶部为坩埚，左右两侧为磁极，而没有防护，膜料蒸发可以直接到磁极上，膜层累计到一定程度会崩膜。异物掉落到磁极上会导致蒸发不稳定，影响产品外观，使产品不良。
[0004]电子枪磁极没有防护，膜料蒸发可以直接到磁极上，每批次会用百洁布等软材料清洁磁极，在清洁过程中膜屑灰尘会有部分在蒸发室残留，影响蒸发室环境，如果灰尘飘落到产品片表面，会导致产品不良
技术实现思路
[0005]针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种可以对磁极进行防护，提高产品质量的防止电子枪磁极受膜料污染的装置。
[0006]为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案，一种防止电子枪磁极受膜料污染的装置，包括底板，所述底板中部开设有套在电子枪枪口上的套孔，两侧内切形成有用于卡接磁极的槽口，顶部抵在坩埚上呈与坩埚适配的弧状；还包括垂直安装在底板上且位于槽口与坩埚之间用于阻挡膜料的挡板。
[0007]优选地，所述挡板位于槽口靠近坩埚的一侧边上且将磁极完全遮挡。
[0008]优选地，所述底板靠近底板顶部的两侧安装有与该底板垂直的加强板，所述加强板与靠近挡板的一端与该挡板相抵且垂直。
[0009]优选地，所述底板、挡板和加强板均采用厚度小于等于3mm不锈钢材料。
[0010]优选地，所述底板由上板和下板两部分组成，且上板下板中部均开设有弧状开口，两弧状开口拼接组成套孔。
[0011]优选地，所述槽口位于上板两侧。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果：
[0013](1)在成膜过程中，电子枪发射的电子束，通过磁极产生的磁场偏转，作用到坩埚中的材料上，熔化材料使材料蒸发，蒸发的材料向材料的上半球空间运动，磁极方向的材料被挡板阻挡沉积在挡板上，磁极被保护起来，无材料沉积，进而可以确保产品质量。
[0014](2)挡板对磁极进行防护，无需对磁极进行清洗，防止在清洁磁极过程中膜屑灰尘进入蒸发室的可能。
[0015](3)套孔套在电子枪上，底板顶部抵在坩埚上，容易安装且结构稳定。
附图说明
[0016]图1为本光学镀膜机局部结构示意图；
[0017]图2为本技术的立体结构示意图；
[0018]图3为本技术的俯视图。
[0019]图中标号说明：
[0020]1、机台；11、安装位；12、电子枪；13、磁极；14、坩埚；2、底板；21、上板；22、下板；3、套孔；4、槽口；5、挡板；6、加强板。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]如图2
‑
3所示，一种防止电子枪磁极受膜料污染的装置，包括底板2，所述底板2中部开设有套在电子枪12枪口上的套孔3，两侧内切形成有用于卡接磁极13的槽口4，顶部抵在坩埚14上呈与坩埚14适配的弧状；还包括垂直安装在底板2上且位于槽口4与坩埚14之间用于阻挡膜料的挡板5。所述挡板5位于槽口4靠近坩埚14的一侧边上且将磁极13完全遮挡，确保能够将蒸发后的膜料全部阻挡。在成膜过程中，电子枪12发射的电子束，通过磁极13产生的磁场偏转，作用到坩埚14中的材料上，熔化材料使材料蒸发，蒸发的材料向材料的上半球空间运动，磁极13方向的材料被挡板5阻挡沉积在挡板5上，磁极13被保护起来，无材料沉积，进而可以确保产品质量。
[0023]底板2靠近底板2顶部的两侧安装有与该底板2垂直的加强板6，加强板6与靠近挡板5的一端与该挡板5相抵且垂直。这里加强板6的主要起到加强挡板5强度的作用，同时加强板6抵在机台1安装位11的侧边，安装结构更加稳定。底板2由上板21和下板22两部分组成，且上板21下板22中部均开设有弧状开口，两弧状开口拼接组成套孔3。上板21底部可以预留部分焊接位置，下板22焊接在上板21的上表面，且根据电子枪12口径大小，对下板22与上板21的焊接位置进行调节。这里上板21的是作为底板2的主板，面积远大于下板22，进而槽口4也是位于上板21两侧的。底板2、挡板5和加强板6均采用厚度小于等于3mm不锈钢材料，各板之间均可以采用焊接的方式进行固定。
[0024]安装时可直接将底板2上的套孔3套在电子枪12上，此时其顶部抵在坩埚14上，磁极13卡入槽口4中，安装完成，操作比较简单。在清洗时，可以选用粗金刚砂进行喷砂，提高表面粗糙度，增加膜层附着，减少蒸发过程膜层崩膜到石英环上，降低异常频率，减少产品损失。
[0025]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式；但本技术的保护范围并不局限于此。任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种防止电子枪磁极受膜料污染的装置，其特征在于：包括底板(2)，所述底板(2)中部开设有套在电子枪(12)枪口上的套孔(3)，两侧内切形成有用于卡接磁极(13)的槽口(4)，顶部抵在坩埚(14)上呈与坩埚(14)适配的弧状；还包括垂直安装在底板(2)上且位于槽口(4)与坩埚(14)之间用于阻挡膜料的挡板(5)。2.根据权利要求1所述的一种防止电子枪磁极受膜料污染的装置，其特征在于：所述挡板(5)位于槽口(4)靠近坩埚(14)的一侧边上且将磁极(13)完全遮挡。3.根据权利要求2所述的一种防止电子枪磁极受膜料污染的装置，其特征在于：所述底板(2)靠近底板(2)顶部的两侧...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘辉，章旭，林鸳，刘军，卢欢，路富亮，徐锋，钱亮亮，
申请(专利权)人：江西水晶光电有限公司，
类型：新型
国别省市：
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