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一种黄金颗粒自动预熔方法技术
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文档序号:37519445
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本发明涉及LED芯片技术领域,具体涉及一种黄金颗粒自动预熔方法,包括如下步骤:S2:使用石墨垫片贴附在钨坩埚的外底面;S4:在机械臂抓取端所在水平面建立直角坐标系,所述直角坐标系以与钨坩埚的轴线相交点为原点,所述直角坐标系的50个单位长度等...
该专利属于福建兆元光电有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过福建兆元光电有限公司授权不得商用。
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