一种反应型异方性导电胶及其制备方法与应用技术

本发明专利技术属于异方性导电胶技术领域，涉及一种反应型异方性导电胶及其制备方法与应用。本发明专利技术公开了一种反应型异方性导电胶，所述反应型异方性导电胶，按重量份数计，包括以下原料：10～15份丁基橡胶、25～45份聚氨酯

【技术实现步骤摘要】
一种反应型异方性导电胶及其制备方法与应用


[0001]本专利技术属于异方性导电胶
，涉及一种反应型异方性导电胶及其制备方法与应用。

技术介绍

[0002]目前市场上的异方性导电胶主要通过加入可与树脂反应的固化剂提高ACF胶的内聚力、粘结力，同时增加树脂骨架强度，但该方法会导致反应不够充分，且残留的固化剂、小分子树脂会对异方性导电胶的性能产生较大影响。并且由于粘结力不足，导致的异方性导电胶在应用过程中导电性变弱，影响设备性能。因此继续研究如何获得具有高粘结力的异方性导电胶。
[0003]现有技术通常采用改变粘结结构的方式来增加粘结力和长久的稳定使用性，如中国专利申请文本(公开号CN107172825A)公开了一种柔性印刷电路板与指纹识别传感器的贴附结构，其中粘结膜的中间位置开设有形状与异方性导电胶膜形状相适配且上下完全贯穿的中空部，即其通过高粘性的粘结膜辅助异方性导电胶膜获得较高的粘性，但是该方法不适合小尺寸结构的粘结，没有从根本上解决粘性不足的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是针对现有技术存在的上述问题，提出了一种由复配单体交联的具有高粘性的反应型异方性导电胶。
[0005]本专利技术的目的可通过下列技术方案来实现：
[0006]一种反应型异方性导电胶，所述反应型异方性导电胶按重量份数计，包括以下原料：10～15份丁基橡胶、25～45份聚氨酯
‑
丙烯酸酯、30～80份复配单体、1～10份导电粒子、10～30份二氧化硅、1～10份二氧化钛、1～10份引发剂BPO、0～20份其他助剂。
[0007]作为优选，所述复配单体为5～20份三官能度异氰脲酸酯(三烯丙基异氰脲酸酯)、10～30份双官能度异氰脲酸酯、20～35份单官能度异氰脲酸酯。
[0008]本专利技术采用不同官能度的三种异氰脲酸酯进行复配，采用单体聚合增加异方性导电胶的模量和内聚力，有利于增加粘结性，相比于单独的三官能度异氰脲酸酯，不同官能度的异氰脲酸复配可以通过不同的配比来调节交联度，控制反应进程和聚合物分子量；并且本专利技术采用不同官能度的三种异氰脲酸酯代替部分热固性树脂，还可以加强树脂骨架强度，复配单体中携带的碳氮六节环结构，能够增强聚合物强度及与基材表面的粘结性。
[0009]作为优选，所述丁基橡胶、聚氨酯
‑
丙烯酸酯、复配单体的质量比为1：(2～4)：(3～8)。
[0010]作为优选，所述三官能度异氰脲酸酯、双官能度异氰脲酸酯、单官能度异氰脲酸酯的质量比为1：(0.8～4)：(2～5)。
[0011]作为优选，所述复配单体中极性基团包括
‑
NCO、
‑
OH、
‑
NH、
‑
COOR
‑
，极性基团总数为13。
[0012]作为优选，所述丁基橡胶分子量为100000～300000。
[0013]本专利技术还公开了一种反应型异方性导电胶的制备方法，所述的制备方法包括：将三官能度异氰脲酸酯、双官能度异氰脲酸酯、单官能度异氰脲酸酯与溶剂混合后，加入丁基橡胶、聚氨酯
‑
丙烯酸酯，加热溶解后，再加入剩余原料，搅拌分散均匀后即得反应型异方性导电胶。
[0014]作为优选，所述加热温度为45～60℃。
[0015]作为优选，所述溶剂为甲苯。
[0016]本专利技术也公开了反应型异方性导电胶在电子器件封装领域中的应用。
[0017]作为优选，所述反应型异方性导电胶在小尺寸结构中具有850～1000g/cm的剥离力。
[0018]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
[0019]1、本专利技术采用不同官能度的三种异氰脲酸酯进行复配，通过单体聚合增加异方性导电胶的模量和内聚力，有利于增加粘结性，相比于单独的三官能度异氰脲酸酯，不同官能度的异氰脲酸复配可以通过不同的配比来调节交联度，控制反应进程和聚合物分子量。
[0020]2、本专利技术采用低粘度的聚氨酯
‑
丙烯酸酯(PUA)、高分子量的丁基橡胶，与复配单体混合提高异方性导电胶的粘结性能，更适用于小尺寸结构。
[0021]3、本专利技术的制备方法简单可控，可规模化生产。
具体实施方式
[0022]以下是本专利技术的具体实施例，对本专利技术的技术方案作进一步的描述，但本专利技术并不限于这些实施例。
[0023]本专利技术采用的原料均为市售品，
[0024]其中
[0025]三官能度异氰脲酸酯(分子量2498；CAS:1025
‑
15
‑
6；
‑
NCO极性基团3个)；
[0026]双官能度异氰脲酸酯(分子量369；CAS:67893
‑
00
‑
9；
‑
NCO极性基团3个、
‑
OH极性基团1个、
‑
COOR
‑
极性基团2个)；
[0027]单官能度异氰脲酸酯(分子量228；CAS:88403
‑
03
‑
6；
‑
NCO极性基团1个、
‑
NH极性基团2个、
‑
COOR
‑
极性基团1个)；
[0028]聚氨酯
‑
丙烯酸酯(型号Ebecryl8210)。
[0029]实施例1
[0030]本实施例中反应型异方性导电胶按重量份数计，包括以下原料：12份丁基橡胶、33份聚氨酯
‑
丙烯酸酯、10份三官能度异氰脲酸酯、15份双官能度异氰脲酸酯、25份单官能度异氰脲酸酯、2份导电粒子、12份二氧化硅、2份二氧化钛、2份引发剂BPO。
[0031]将原料按比例精确称量，将三官能度异氰脲酸酯、双官能度异氰脲酸酯、单官能度异氰脲酸酯先与甲苯混合后，加入丁基橡胶、聚氨酯
‑
丙烯酸酯，50℃加热溶解，再加入剩余原料，搅拌分散均匀即得反应型异方性导电胶。
[0032]制得的反应型异方性导电胶的厚度为40μm，将其进行应用：将其(尺寸2*30nm)粘结在玻璃基材间测试剥离力。具体结果见表1。
[0033]实施例2
[0034]与实施例1相比，区别在于原料中：13份丁基橡胶、32份聚氨酯
‑
丙烯酯、8份三官能度异氰脲酸酯、20份双官能度异氰脲酸酯、22份单官能度异氰脲酸酯。
[0035]实施例3
[0036]与实施例1相比，区别在于原料中的复配单体为20份双官能度异氰脲酸酯、30份单官能度异氰脲酸酯。
[0037]实施例4
[0038]与实施例1相比，区别在于原料中的复配单体为15份三官能度异氰脲酸酯、35份单官能度异氰脲酸酯。
[0039]实施例5
[0040]与实施例1相比，区别在于原料中的复配单体为20份三官能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种反应型异方性导电胶，其特征在于，所述反应型异方性导电胶，按重量份数计，包括以下原料：10～15份丁基橡胶、25～45份聚氨酯
‑
丙烯酸酯、30～80份复配单体、1～10份导电粒子、10～30份二氧化硅、1～10份二氧化钛、1～10份引发剂BPO、0～20份其他助剂。2.根据权利要求1所述的反应型异方性导电胶，其特征在于，所述复配单体为5～15份三官能度异氰脲酸酯、10～25份双官能度异氰脲酸酯、20～35份单官能度异氰脲酸酯。3.根据权利要求1所述的反应型异方性导电胶，其特征在于，所述三官能度异氰脲酸酯、双官能度异氰脲酸酯、单官能度异氰脲酸酯的质量比为1：(0.8～4)：(2～5)。4.根据权利要求1所述的反应型异方性导电胶，其特征在于，所述丁基橡胶、聚氨酯
‑
丙烯酸酯、复配单体的质量比为1：(2～4)：(3～8)。5.根据权利要求1所述的反应型异方性导...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗祥根，钱建峰，吴飞翔，
申请(专利权)人：宁波连森电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：