一种高硅铝合金电子封装材料制备用行星球磨机制造技术

本发明专利技术公开了一种高硅铝合金电子封装材料制备用行星球磨机，涉及到球磨机装置领域，其包括球磨机，所述球磨机内安装有电机，电机上连接有转盘，转盘上设有多个安装架，还包括用于将所述电机和所述转盘进行连接的连接机构，所述连接机构安装在所述球磨机内；所述连接机构包括电机轴和转接轴，所述电机轴安装在所述电机的输出轴上，所述转接轴安装在所述转盘的底侧上，所述电机轴和所述转接轴相互靠近的一端均开设有活动槽。需要说明的是，在本发明专利技术中，通过连接机构和断开机构的设置，能够保证安装架在发生意外时，能够通过机械机构及时的停下，避免安装架转动时间过长，造成原材料过度研磨，进而影响材料3D打印效果的问题，同时能够避免浪费原材料。时能够避免浪费原材料。时能够避免浪费原材料。

【技术实现步骤摘要】
一种高硅铝合金电子封装材料制备用行星球磨机


[0001]本专利技术涉及球磨机
，尤其涉及一种高硅铝合金电子封装材料制备用行星球磨机及方法。

技术介绍

[0002]对于超高硅铝合金来说，Si相的尺寸及分布是决定材料组织与性能的关键，制备工艺是调控Si相的主要方法，由于Al粉末较活泼比较危险，因此采用Al
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50Si粉末来降低实验风险性，针对现阶段粉末冶金法制备高硅铝硅合金，通过新的制备方法：激光选区熔化技术与机械合金技术的结合。
[0003]选区激光熔化(SLM)是一种基于选区激光烧结的新型增材制造技术，首先对零件进行分层建模和切片，然后利用高能激光束将薄层粉末在松散状态下熔化，最后通过一层一层地铺设粉末并一层一层地融合在一起，形成任意形状的高密度零件。SLM技术无需模具即可直接成形，且制备和后处理过程简单。它可以制造传统技术无法实现的复杂精密零件（如薄壁和封闭内腔结构等）。此外，制造过程中使用的粉末可以重复使用，材料的利用率很高；采用Al
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50Si粉末和Si粉末来调整粉末配比，机械合金化技术常用于合成二元及多元系非平衡合金粉体,可以有效地避免合金成分偏析,达到细化初始硅的目的，可望制备高硅含量的铝包覆硅复合粉末；通过选区激光熔化技术快速高温加热冷却的特性可望解决高硅铝合金出现裂纹、气泡等问题；利用建模工具可以加工形状复杂的零件，并可投入小批量生产上；但是在利用SLM技术，以行星球磨机制备的Si
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Al复合粉末为原料，制备超高硅铝合金电子封装材料时，行星球磨机一般是通过电机驱动转盘转动，转盘带动多个安装架转动，安装架带动球磨罐转动，球磨罐通过研磨球将其内放置的上述原材料进行预混合和研磨，但是电机与转盘之间一般是直接连接的，这就造成了在发生意外情况时，例如控制系统失灵，使得电机无法及时的带动球磨罐停止转动时，球磨罐会将其内的原材料过度研磨，进而使其细腻度超过所需的细腻度，这就造成了在进行3D打印时，材料的各种参数不能够达到所需的效果，造成打印失败，并且还浪费了原料。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种高硅铝合金电子封装材料制备用行星球磨机及方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种高硅铝合金电子封装材料制备用行星球磨机，包括球磨机，所述球磨机内安装有电机，电机上连接有转盘，转盘上设有多个安装架，还包括用于将所述电机和所述转盘进行连接的连接机构，所述连接机构安装在所述球磨机内；所述连接机构包括电机轴和转接轴，所述电机轴安装在所述电机的输出轴上，所述转接轴安装在所述转盘的底侧上，所述电机轴和所述转接轴相互靠近的一端均开设有活
动槽，两个所述活动槽内均活动安装有对接块，两个所述对接块相互靠近的一侧均开设有插接槽，两个所述插接槽内均插接有插接块，两个所述插接块分别安装在两个所述对接块上；还包括用于带动两个所述对接块进行移动的断开机构，所述断开机构与所述连接机构传动连接。
[0006]进一步地，在本专利技术较佳实施例中，所述断开机构包括两个转动杆，两个所述转动杆上均转动安装有撑开轴，所述电机轴和所述转接轴上均环形开设有环形槽，两个所述撑开轴的一端分别延伸至两个所述环形槽内。
[0007]进一步地，在本专利技术较佳实施例中，两个所述转动杆的一侧转动安装有一个安装支杆，所述安装支杆安装在所述电机上；所述安装支杆上转动安装有两个齿轮轴，两个所述转动杆分别安装在两个所述齿轮轴上，两个所述齿轮轴上均安装有齿轮，两个所述齿轮相啮合，所述齿轮位于所述安装支杆远离转动杆的一侧上。
[0008]进一步地，在本专利技术较佳实施例中，位于上方的一个所述齿轮上啮合有齿条，所述齿条上安装有推拉杆，所述推拉杆的一端贯穿所述球磨机的侧壁并安装有端部拉块；所述推拉杆上套接有复位弹簧，所述复位弹簧的一端安装在所述球磨机上，所述复位弹簧的另一端安装在所述端部拉块上。
[0009]进一步地，在本专利技术较佳实施例中，还包括用于对所述转盘进行支撑的支撑机构，所述支撑机构安装在所述转盘上。
[0010]进一步地，在本专利技术较佳实施例中，所述支撑机构包括安装板，所述安装板安装在所述球磨机内，所述安装板上开设有安装孔，所述转盘转动安装在所述安装孔内。
[0011]进一步地，在本专利技术较佳实施例中，所述安装孔的内壁上固定安装有支撑圈，所述转盘沿圆周侧面方向开设有转动槽，所述支撑圈转动安装在所述转动槽内。
[0012]进一步地，在本专利技术较佳实施例中，还包括用于对所述安装架进行升降的驱动机构，所述驱动机构与所述安装架转动连接。
[0013]进一步地，在本专利技术较佳实施例中，所述驱动机构包括底座，所述安装架的底侧安装有套接杆，所述底座上转动安装有连接杆，所述连接杆的顶端延伸至所述套接杆内并安装有弹簧，所述弹簧的顶端安装在所述套接杆的顶侧内壁上。
[0014]进一步地，在本专利技术较佳实施例中，所述球磨机的侧壁上活动安装有移动杆，所述移动杆的端部转动安装有滚轮，所述套接杆上套接有顶圈，所述滚轮与所述顶圈相接触；所述球磨机上安装有卡接座，所述移动杆上套接有卡块，所述卡块卡在所述卡接座上，所述移动杆远离所述滚轮的一端安装有把手。
[0015]本专利技术提出的一种高硅铝合金电子封装材料制备用行星球磨机的有益效果是：在本专利技术中，通过连接机构和断开机构的设置，能够保证安装架在发生意外时，能够通过机械机构及时的停下，避免安装架转动时间过长，造成原材料过度研磨，进而影响材料3D打印效果的问题，同时能够避免浪费原材料。
[0016]进一步地，在本专利技术中，通过支撑机构的设置，能够对球磨机的转盘进行有效的支撑，避免转盘因为受力不均造成的转盘变形或者其他相关的问题，既能够进一步的保证原材料的球磨和预混质量，同时延长了球磨机的使用寿命。
[0017]更进一步地，在本专利技术中，通过驱动机构的设置，在安装架转动时，能够上下移动，进而能够带动球磨罐内的研磨球对球磨罐进行上下敲击震动，能够有效的避免原材料的结块和粘附的问题，再进一步的保证原材料的球磨和预混质量，进而能够充分保证原材料的3D打印的效果。
附图说明
[0018]图1为本专利技术实施例提供的一种高硅铝合金电子封装材料制备用行星球磨机的立体结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种高硅铝合金电子封装材料制备用行星球磨机的正面结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的一种高硅铝合金电子封装材料制备用行星球磨机的连接机构与断开机构连接的结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的一种高硅铝合金电子封装材料制备用行星球磨机的连接机构的剖视结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的一种高硅铝合金电子封装材料制备用行星球磨机的支撑机构的剖视结构示意图；图6为本专利技术实施例提供的一种高硅铝合金电子封装材料制备用行星球磨机的安装架与驱动机构连接的剖视结构示意图；图7为本专利技术实施例提供的一种高硅铝合金电子封装材料制备用行星球磨机的图1中A部分的结构示意图。
[0019]图中：1、球本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高硅铝合金电子封装材料制备用行星球磨机，包括球磨机（1），所述球磨机（1）内安装有电机（4），电机（4）上连接有转盘（2），转盘（2）上设有多个安装架（3），其特征在于，还包括用于将所述电机（4）和所述转盘（2）进行连接的连接机构（5），所述连接机构（5）安装在所述球磨机（1）内；所述连接机构（5）包括电机轴（501）和转接轴（502），所述电机轴（501）安装在所述电机（4）的输出轴上，所述转接轴（502）安装在所述转盘（2）的底侧上，所述电机轴（501）和所述转接轴（502）相互靠近的一端均开设有活动槽（503），两个所述活动槽（503）内均活动安装有对接块（504），两个所述对接块（504）相互靠近的一侧均开设有插接槽（505），两个所述插接槽（505）内均插接有插接块（506），两个所述插接块（506）分别安装在两个所述对接块（504）上；还包括用于带动两个所述对接块（504）进行移动的断开机构（6），所述断开机构（6）与所述连接机构（5）传动连接。2.根据权利要求1所述的一种高硅铝合金电子封装材料制备用行星球磨机，其特征在于，所述断开机构（6）包括两个转动杆（601），两个所述转动杆（601）上均转动安装有撑开轴（602），所述电机轴（501）和所述转接轴（502）上均环形开设有环形槽（507），两个所述撑开轴（602）的一端分别延伸至两个所述环形槽（507）内。3.根据权利要求2所述的一种高硅铝合金电子封装材料制备用行星球磨机，其特征在于，两个所述转动杆（601）的一侧转动安装有一个安装支杆（603），所述安装支杆（603）安装在所述电机（4）上；所述安装支杆（603）上转动安装有两个齿轮轴（604），两个所述转动杆（601）分别安装在两个所述齿轮轴（604）上，两个所述齿轮轴（604）上均安装有齿轮（605），两个所述齿轮（605）相啮合，所述齿轮（605）位于所述安装支杆（603）远离转动杆（601）的一侧上。4.根据权利要求3所述的一种高硅铝合金电子封装材料制备用行星球磨机，其特征在于，位于上方的一个所述齿轮（605）上啮合有齿条（606），所述齿条（606）上安装有推拉杆（607），所述推拉杆（607）的一端贯穿所述球磨机（1）的侧壁并安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：程元光，沈以赴，周益民，李发亮，胡付超，周广铭，余涛，
申请(专利权)人：盐城辉途科技有限公司，
类型：发明
国别省市：