一种高硅铝合金电子封装材料制备用行星球磨机制造技术

本发明专利技术公开了一种高硅铝合金电子封装材料制备用行星球磨机，涉及到球磨机装置领域，其包括球磨机，所述球磨机内安装有电机，电机上连接有转盘，转盘上设有多个安装架，还包括用于将所述电机和所述转盘进行连接的连接机构，所述连接机构安装在所述球磨机内；所述连接机构包括电机轴和转接轴，所述电机轴安装在所述电机的输出轴上，所述转接轴安装在所述转盘的底侧上，所述电机轴和所述转接轴相互靠近的一端均开设有活动槽。需要说明的是，在本发明专利技术中，通过连接机构和断开机构的设置，能够保证安装架在发生意外时，能够通过机械机构及时的停下，避免安装架转动时间过长，造成原材料过度研磨，进而影响材料3D打印效果的问题，同时能够避免浪费原材料。时能够避免浪费原材料。时能够避免浪费原材料。

【技术实现步骤摘要】
一种高硅铝合金电子封装材料制备用行星球磨机


[0001]本专利技术涉及球磨机
，尤其涉及一种高硅铝合金电子封装材料制备用行星球磨机及方法。

技术介绍

[0002]对于超高硅铝合金来说，Si相的尺寸及分布是决定材料组织与性能的关键，制备工艺是调控Si相的主要方法，由于Al粉末较活泼比较危险，因此采用Al
‑
50Si粉末来降低实验风险性，针对现阶段粉末冶金法制备高硅铝硅合金，通过新的制备方法：激光选区熔化技术与机械合金技术的结合。
[0003]选区激光熔化(SLM)是一种基于选区激光烧结的新型增材制造技术，首先对零件进行分层建模和切片，然后利用高能激光束将薄层粉末在松散状态下熔化，最后通过一层一层地铺设粉末并一层一层地融合在一起，形成任意形状的高密度零件。SLM技术无需模具即可直接成形，且制备和后处理过程简单。它可以制造传统技术无法实现的复杂精密零件（如薄壁和封闭内腔结构等）。此外，制造过程中使用的粉末可以重复使用，材料的利用率很高；采用Al
‑
50Si粉末和Si粉末来调整粉末配比，机械合金化技术常本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高硅铝合金电子封装材料制备用行星球磨机，包括球磨机（1），所述球磨机（1）内安装有电机（4），电机（4）上连接有转盘（2），转盘（2）上设有多个安装架（3），其特征在于，还包括用于将所述电机（4）和所述转盘（2）进行连接的连接机构（5），所述连接机构（5）安装在所述球磨机（1）内；所述连接机构（5）包括电机轴（501）和转接轴（502），所述电机轴（501）安装在所述电机（4）的输出轴上，所述转接轴（502）安装在所述转盘（2）的底侧上，所述电机轴（501）和所述转接轴（502）相互靠近的一端均开设有活动槽（503），两个所述活动槽（503）内均活动安装有对接块（504），两个所述对接块（504）相互靠近的一侧均开设有插接槽（505），两个所述插接槽（505）内均插接有插接块（506），两个所述插接块（506）分别安装在两个所述对接块（504）上；还包括用于带动两个所述对接块（504）进行移动的断开机构（6），所述断开机构（6）与所述连接机构（5）传动连接。2.根据权利要求1所述的一种高硅铝合金电子封装材料制备用行星球磨机，其特征在于，所述断开机构（6）包括两个转动杆（601），两个所述转动杆（601）上均转动安装有撑开轴（602），所述电机轴（501）和所述转接轴（502）上均环形开设有环形槽（507），两个所述撑开轴（602）的一端分别延伸至两个所述环形槽（507）内。3.根据权利要求2所述的一种高硅铝合金电子封装材料制备用行星球磨机，其特征在于，两个所述转动杆（601）的一侧转动安装有一个安装支杆（603），所述安装支杆（603）安装在所述电机（4）上；所述安装支杆（603）上转动安装有两个齿轮轴（604），两个所述转动杆（601）分别安装在两个所述齿轮轴（604）上，两个所述齿轮轴（604）上均安装有齿轮（605），两个所述齿轮（605）相啮合，所述齿轮（605）位于所述安装支杆（603）远离转动杆（601）的一侧上。4.根据权利要求3所述的一种高硅铝合金电子封装材料制备用行星球磨机，其特征在于，位于上方的一个所述齿轮（605）上啮合有齿条（606），所述齿条（606）上安装有推拉杆（607），所述推拉杆（607）的一端贯穿所述球磨机（1）的侧壁并安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：程元光，沈以赴，周益民，李发亮，胡付超，周广铭，余涛，
申请(专利权)人：盐城辉途科技有限公司，
类型：发明
国别省市：