一种免镶嵌金相磨抛机辅助磨样装置及其方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种免镶嵌金相磨抛机辅助磨样装置及其方法，涉及金相磨抛机技术领域，磨抛压盘上均匀布设有卡扣槽，卡扣槽内设有用于卡紧卡扣的环形卡槽；支撑架上安装有用于调节磨抛压盘位置的水平移动组件和竖向移动组件，支撑架底端设有撑脚，撑脚上设有安装孔，用于和金相试样磨抛机连接；卡扣安装在卡扣槽内；夹芯上设有用于与卡扣螺纹连接的螺柱，所述夹芯采用弹性材料制成，夹芯底端开设有试样容纳槽和取样槽，所述取样槽位于试样容纳槽下方，取样槽的直径大于试样容纳槽的直径，试样容纳槽内嵌有金相试样，夹芯上套设有夹芯外壳，所述夹芯外壳和卡扣之间连接有弹簧。述夹芯外壳和卡扣之间连接有弹簧。述夹芯外壳和卡扣之间连接有弹簧。

【技术实现步骤摘要】
一种免镶嵌金相磨抛机辅助磨样装置及其方法


[0001]本专利技术属于金相磨抛机
，具体涉及一种免镶嵌金相磨抛机辅助磨样装置及其方法。

技术介绍

[0002]在金属材料的研究过程中，金相分析是金属材料组织、性能分析的基础，金相试样的制备工作通常包括取样
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制样
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磨光
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抛光
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腐蚀等各道工序，在金相试样的分析过程中，试样的磨光与抛光也是两项非常重要的工序，目前实验室内试样的磨抛实验主要是在普通磨抛机上进行，操作中需要实验人员用手指捏住金相试样在磨盘表面进行磨削，磨抛时的压力无法准确稳定控制，一次只能磨抛一个金相试样，无法同时对多个金相试样进行磨抛，磨抛效果和效率低下，磨抛过程中试样的飞出还会对实验人员造成一定的安全隐患；在金相试样的制备过程中，针对形状不规则、磨光或抛光不易持拿的试样，通常需要进行镶嵌，镶嵌过程耗时较长，影响实验效率，并且后续分析样品时，需要利用物理方法将金相样品取出，易损坏样品且效率低。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种免镶嵌金相磨抛机辅助磨样装置，其特征在于，包括，磨抛压盘，其上均匀布设有卡扣槽，卡扣槽内设有用于卡紧卡扣的环形卡槽；支撑架，其上安装有用于调节磨抛压盘位置的水平移动组件和竖向移动组件，支撑架底端设有撑脚，撑脚上设有安装孔，用于和金相试样磨抛机连接；卡扣，其安装在卡扣槽内；夹芯，其上设有用于与卡扣螺纹连接的螺柱，所述夹芯采用弹性材料制成，夹芯底端开设有试样容纳槽和取样槽，所述取样槽位于试样容纳槽下方，取样槽的直径大于试样容纳槽的直径，试样容纳槽内嵌有金相试样，夹芯上套设有夹芯外壳，所述夹芯外壳和卡扣之间连接有弹簧。2.根据权利要求1所述的免镶嵌金相磨抛机辅助磨样装置，其特征在于，所述夹芯上设有开槽，用于增加夹芯的弹性，开槽位于试样容纳槽上方，且开槽一端与所述试样容纳槽相通，所述取样槽为圆形或矩形。3.根据权利要求1所述的免镶嵌金相磨抛机辅助磨样装置，其特征在于，所述卡扣槽两侧设有凹槽，以便卡扣的安装和取出，所述卡扣上安装有把手和凸台，把手位于卡扣顶端，用于将位于卡扣槽内的卡扣取出，凸台位于卡扣两侧，所述凸台为橡胶材料制成，且凸台的高度大于环形卡槽的槽深，卡扣位于卡扣槽内时，卡扣处于卡紧状态。4.根据权利要求3所述的免镶嵌金相磨抛机辅助磨样装置，其特征在于，所述把手为蝶形头。5.根据权利要求2所述的免镶嵌金相磨抛机辅助磨样装置，其特征在于，所述夹芯为锥形台结构，夹芯和夹芯外壳为间隙配合，夹芯外壳内设有与夹芯结构相同的锥形台中空结构，且底端设有开口，开口的直径小于夹芯的底端直径。6.根据权利要求1所述的免镶嵌金相磨抛机辅助磨样装置，其特征在于，所述水平移动组件包括水平外壳，水平外壳一侧延伸有固定部，固定部和支撑架之间通过紧固件连接，所述水平外壳内设有腔体，腔体内转动连接有蜗杆，水平外壳一侧安装有伺服电机，伺服电机一端与蜗杆连接，所述竖向移动组件包括竖向外壳，竖向外壳上连接有滚珠...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡付超，沈以赴，周益民，李发亮，程元光，周广铭，余涛，
申请(专利权)人：盐城辉途科技有限公司，
类型：发明
国别省市：