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本发明公开了一种高硅铝合金电子封装材料制备用行星球磨机，涉及到球磨机装置领域，其包括球磨机，所述球磨机内安装有电机，电机上连接有转盘，转盘上设有多个安装架，还包括用于将所述电机和所述转盘进行连接的连接机构，所述连接机构安装在所述球磨机内；所...
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