除胶装置制造方法及图纸

本申请涉及半导体生产设备技术领域，本申请实施例提供了一种除胶装置。上述除胶装置中，除胶装置至少包括基座、夹紧机构和除胶机构，通过将多个封装件放置于基座的容置槽内，并借助夹紧机构固定放置于容置槽内的多个封装件，再利用除胶机构进行对多个封装件进行除胶。由此，提高了清理效率和清理有效率，改善了封装件的外观质量。封装件的外观质量。封装件的外观质量。

【技术实现步骤摘要】
除胶装置


[0001]本申请涉及半导体生产设备
，特别是涉及一种除胶装置。

技术介绍

[0002]相关技术中，通常借助塑封模具使半导体功率器件封装于引线框架形成封装件，引线框架的一端会残留有塑封胶。在封装件脱模后，残留的塑封胶会跟随引线框架一起脱出。通常会借助人工清理残留于引线框架上的塑封胶。由此，导致清理效率低且难以清理干净，使得封装件存在较高的外观质量风险。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要提供一种除胶装置，以提高清理效率和清理有效率，改善封装件的外观质量。
[0004]本申请实施例提供了一种除胶装置，用于去除封装件上的残胶，所述封装件包括沿第一方向依次连接的多个封装单元，每一封装单元包括引线框架和封装于所述引线框架内的半导体功率器件，所述引线框架具有沿第二方向相对设置于所述半导体功率器件两侧的连接部和引脚部；
[0005]所述除胶装置包括：
[0006]基座，所述基座设有容置槽，所述容置槽用于容置沿第三方向排列的多个封装件，所述引线框架的所述连接部由所述容置槽的槽口显露出；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种除胶装置，用于去除封装件上的残胶，其特征在于，所述封装件包括沿第一方向依次连接的多个封装单元，每一封装单元包括引线框架和封装于所述引线框架内的半导体功率器件，所述引线框架具有沿第二方向相对设置于所述半导体功率器件两侧的连接部和引脚部；所述除胶装置包括：基座，所述基座设有容置槽，所述容置槽用于容置沿第三方向排列的多个封装件，所述引线框架的所述连接部由所述容置槽的槽口显露出；夹紧机构，设于所述基座上；所述夹紧机构用于沿所述第三方向提供作用于所述多个封装件上的夹紧力，以将所述多个封装件限位于所述容置槽内；及除胶机构，设于所述基座上；所述除胶机构被配置为能够沿所述第三方向往复运动，用于去除位于所述引线框架的所述连接部的残胶；其中，所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向彼此相互垂直。2.根据权利要求1所述的除胶装置，其特征在于，所述除胶机构包括：安装座，沿所述第三方向可移动设于所述基座上；多个刀具，全部所述刀具沿所述第一方向间隔设置于所述安装座面向所述基座的一侧，所述刀具构造为与所述引线框架的所述连接部相适配。3.根据权利要求2所述的除胶装置，其特征在于，所述除胶机构还包括导向组件；所述导向组件连接于所述安装座和所述基座之间，用于对所述安装座的移动进行导向。4.根据权利要求3所述的除胶装置，其特征在于，所述导向组件包括设于所述基座的导向件和连接所述安装座的滑动件，所述滑动件沿所述第三方向可移动穿设于所述导向件上。5.根据权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈立军，
申请(专利权)人：深圳深爱半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：