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本申请涉及半导体生产设备技术领域，本申请实施例提供了一种除胶装置。上述除胶装置中，除胶装置至少包括基座、夹紧机构和除胶机构，通过将多个封装件放置于基座的容置槽内，并借助夹紧机构固定放置于容置槽内的多个封装件，再利用除胶机构进行对多个封装件进...
该专利属于深圳深爱半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳深爱半导体股份有限公司授权不得商用。

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