半导体基板加工设备制造技术

半导体基板加工设备，主要解决了现有技术中每台设备所能搭载的工艺室数量有限，生产成本高的难题。该设备包括第一大气传送区，第二大气传送区和工艺处理模块等三个部分。第一大气传送区进一步包括基板载荷端口和基板传送机械装置。第二大气传送区进一步包括基板放置台，基板传送机械装置和滑动轴。所述滑动轴呈直线状设置在第二大气传送区的两个较短的边之间；所述第二大气传送区的长度越长，其能够连接的工艺处理模块数量也越多。因此，理论上设备可搭载的工艺室数量不受限制。本发明专利技术可以用于对半导体基板实施化学气相沉积，原子层沉积和等离子刻蚀等加工工艺。具有可搭载多个工艺室，并且能够被平行使用，可降低半导体器件生产商操作成本的特点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体基板加工设备。尤其是涉及一种用于在半导体器件上进行工艺处理的平台系统。本专利技术也可用于对具有相对较大尺寸的加工对象进行加工的设备，例如太阳能电池加工设备和大型显示板加工设备。
技术介绍
近年来，半导体加工设备的经济性和有效性已经越来越受到重视。在半导体工业领域中，半导体加工设备的经济性和有效性一般以半导体器件生产商的操作成本(Cost ofOwnership,CoO)来衡量。影响CoO的因素有很多，但是半导体加工设备的产量和设备所需占地面积是最主要的影响因素。其中半导体加工设备的产量是指设备每单位时间加工基板的数量，而设备所需占地面积则包括设备的占地面积与设备维修所需的邻近区域。除了提高半导体器件加工工艺的处理速度，增加设备所搭载的工艺室数量，平行使用这些工艺室也是一种提高设备产量的有效方法。 传统的半导体加工设备平台通常包括第一大气传送区，缓冲室，真空基板传递室和工艺室等四个部分。第一大气传送区进一步包括基板载荷端口 ，和基板传送机械装置。真空基板传递室进一步包括基板传送机械装置。真空基板传递室是具有特殊形状的多边形底座，通常是正四边形，或正六边形，其中一边本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体基板加工设备，其特征在于：它包含一个第一大气传送区，其具有一或多个基板载荷端口，和一或多个基板传送装置；以及一个第二大气传送区，其具有一或多个基板放置台，一或多个基板传送装置，和一个滑动轴；以及一或多个工艺处理模块，其具有一或多个缓冲室，和一或多个工艺室，其中所述第二大气传送区连接至所述第一大气传送区上，其中所述工艺处理模块连接至所述第二大气传送区上，并且由所述工艺处理模块中的缓冲室的一侧与所述第二大气传送区相连接，其中所述工艺处理模块中的缓冲室，其具有一或多个基板传送装置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘忆军，王祥慧，
申请(专利权)人：刘忆军，王祥慧，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]