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半导体基板加工设备，主要解决了现有技术中每台设备所能搭载的工艺室数量有限，生产成本高的难题。该设备包括第一大气传送区，第二大气传送区和工艺处理模块等三个部分。第一大气传送区进一步包括基板载荷端口和基板传送机械装置。第二大气传送区进一步包括基...
该专利属于刘忆军;王祥慧所有，仅供学习研究参考，未经过刘忆军;王祥慧授权不得商用。

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