【技术实现步骤摘要】
一种硅片清洗装置
[0001]本技术属于硅片生产
,尤其是涉及一种硅片清洗装置。
技术介绍
[0002]目前硅片清洗时只能单一载具承载量进行清洗,会造成产能不足,一般是通过扩大槽体体积,增长机械臂长度来扩大清洗产能,增加了设备的占地面积,上载载具通过专用水槽返回出口,载具表面附着大量水量,载具存在滴水现象,易造成载具上载口积水。
技术实现思路
[0003]鉴于上述问题,本技术提供一种硅片清洗装置,以解决现有技术存在的以上或者其他前者问题。
[0004]为解决上述技术问题,本技术采用的技术方案是:一种硅片清洗装置,包括,
[0005]硅片清洗系统,硅片清洗系统包括依次设置的载具与硅片分离单元、硅片合并单元、清洗单元及硅片分离单元,载具与硅片分离单元对上载的装有硅片的上载载具进行硅片和上载载具分离,多组分离后的硅片进入硅片合并单元进行合并,合并后的多组硅片进入清洗单元进行清洗,清洗后的多组硅片在硅片分离单元被分离,分离后的各组硅片进行下载;
[0006]载具回收系统,设有干燥单元,对分离后的上载载具进行干燥。
[0007]进一步的,载具与硅片分离单元包括分离装置主体、设于分离装置主体上的载具卡位装置以及设于分离装置主体内的硅片托举装置,载具卡位装置可相对分离装置主体移动,硅片托举装置可进行升降,载具卡位装置将装载有硅片的上载载具运送至硅片托举装置处,硅片托举装置动作,托举硅片,以使得上载载具与硅片分离。
[0008]进一步的,载具卡位装置包括卡位驱动装置以及与卡位 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种硅片清洗装置,其特征在于:包括,硅片清洗系统,所述硅片清洗系统包括依次设置的载具与硅片分离单元、硅片合并单元、清洗单元及硅片分离单元,所述载具与硅片分离单元对上载的装有硅片的上载载具进行硅片和上载载具分离,多组分离后的硅片进入所述硅片合并单元进行合并,合并后的多组硅片进入所述清洗单元进行清洗,清洗后的多组硅片在所述硅片分离单元被分离,分离后的各组硅片进行下载;载具回收系统,设有干燥单元,对分离后的上载载具进行干燥。2.根据权利要求1所述的硅片清洗装置,其特征在于:所述载具与硅片分离单元包括分离装置主体、设于分离装置主体上的载具卡位装置以及设于分离装置主体内的硅片托举装置,所述载具卡位装置可相对所述分离装置主体移动,所述硅片托举装置可进行升降,所述载具卡位装置将装载有硅片的上载载具运送至所述硅片托举装置处,所述硅片托举装置动作,托举硅片,以使得上载载具与硅片分离。3.根据权利要求2所述的硅片清洗装置,其特征在于:所述载具卡位装置包括卡位驱动装置以及与卡位驱动装置相连接的支撑组件,所述卡位驱动装置驱动所述支撑组件动作,所述支撑组件设有贯穿孔,以使得上载载具放置于所述支撑组件上时,至少部分上载载具穿过所述贯穿孔延伸至分离装置主体内部,以便所述硅片托举装置与硅片接触。4.根据权利要求3所述的硅片清洗装置,其特征在于:所述硅片托举装置包括至少一组相对设置的硅片承托组件以及与硅片承托组件相连接的托举驱动装置,所述托举驱动装置驱动所述硅片承托组件动作,相对靠近或远离装有硅片的上载载具,以便托举硅片;所述硅片承托组件包括承托件及设于承托件上的多个卡位槽,用于对硅片进行卡位支撑。5.根据权利要求1
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4任一项所述的硅片清洗装置,其特征在于:所述硅片合并单元包括合并装置主体、用于将分离后的各组硅片转移至合并装置主体内的合并夹取装置以及将放置于合并装置主体内的各组硅片移送至清洗单元的转移夹取装置,其中,所述合并装置主体设有盛装组件,所述盛装组件设有多个盛装卡位槽,用于放置各组硅片;所述合并夹取装置包括一组可相对运动的卡槽夹持臂,所述卡槽夹持臂包括连接臂以及设于连接臂一端的夹持件,所述夹持件沿着硅片的轴线方向设置,沿着所述夹持件的长度方向设置有多个卡槽件,对硅片进行卡位、夹持;所述转移夹取装置包括一组可相对运动的第一卡槽夹持臂,所述第一卡槽夹持臂包括第一连接臂以及设于第一连接臂一端的第一卡槽臂,所述第一卡槽臂沿着硅片的轴线方向设置,沿着所述第一卡槽臂的长度方向设置有多个第一卡位槽,对硅片进行卡位、夹持。6.根据权利要求5所述的硅片清洗装置,其特征在于:所述卡槽件的周侧端面设有夹持卡位槽,所述夹持卡位槽的截面形状为V型。7.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:张宏杰,刘建伟,武卫,刘姣龙,祝斌,袁祥龙,刘园,裴坤羽,孙晨光,王彦君,由佰玲,常雪岩,杨春雪,谢艳,刘秒,吕莹,徐荣清,
申请(专利权)人:天津中环领先材料技术有限公司,
类型:新型
国别省市:
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