【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于硅片有蜡抛光，尤其是涉及一种硅片贴蜡方法。
技术介绍
1、近年来，随着半导体材料的不断发展，全球集成电路产品的性能越来越高，其内部的物理线宽越来越小，对硅衬底材料抛光片的平整度的要求也越来越高。贴蜡是硅片有蜡抛光过程的一个重要过程，蜡膜均匀性是贴蜡过程的一个重要参数，将直接影响抛光片的平整度。因此，要获得良好的平整度，对贴蜡过程的蜡膜均匀性提出了更高的要求。在现有技术中，先将液体蜡滴在硅片上，再将硅片高速旋转进行甩蜡，由于滴蜡与甩蜡不同步，液体蜡不能及时散开，造成蜡膜厚度的均匀性较差。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本专利技术提供一种硅片贴蜡方法，有效解决了蜡膜厚度不均匀的问题，克服了现有技术的不足。
2、本专利技术采用的技术方案是：一种硅片贴蜡方法，包括滴蜡和甩蜡所述滴蜡和甩蜡同步进行，所述甩蜡结束后，在硅片表面形成蜡膜，将所述硅片设有所述蜡膜的一侧直接贴附在加热后的陶瓷盘上。
3、进一步，所述滴蜡步骤中，液体蜡一次性滴在所述硅片表面上。p>
4、进一步本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种硅片贴蜡方法，包括滴蜡和甩蜡，其特征在于：所述滴蜡和甩蜡同步进行，所述甩蜡结束后，在硅片表面形成蜡膜，将所述硅片设有所述蜡膜的一侧直接贴附在加热后的陶瓷盘上。
2.根据权利要求1所述的一种硅片贴蜡方法，其特征在于：所述滴蜡步骤中，液体蜡一次性滴在所述硅片表面上。
3.根据权利要求2所述的一种硅片贴蜡方法，其特征在于：所述滴蜡步骤中，所述液体蜡的滴蜡量为2-4ml。
4.根据权利要求1-3任一所述的一种硅片贴蜡方法，其特征在于：所述甩蜡步骤中，所述硅片匀速转动。
5.根据权利要求4所述的一种硅片贴蜡方法，其特征在于...
【技术特征摘要】
1.一种硅片贴蜡方法，包括滴蜡和甩蜡，其特征在于：所述滴蜡和甩蜡同步进行，所述甩蜡结束后，在硅片表面形成蜡膜，将所述硅片设有所述蜡膜的一侧直接贴附在加热后的陶瓷盘上。
2.根据权利要求1所述的一种硅片贴蜡方法，其特征在于：所述滴蜡步骤中，液体蜡一次性滴在所述硅片表面上。
3.根据权利要求2所述的一种硅片贴蜡方法，其特征在于：所述滴蜡步骤中，所述液体蜡的滴蜡量为2-4ml。
4.根据权利要求1-3任一所述的一种硅片贴蜡方法，其特征在于：所述甩蜡步骤中，所述硅片匀速转动。
5.根据权利要求4所述的一种硅片贴蜡方法，其特征在于：所...
【专利技术属性】
技术研发人员：石明，尼志超，严政先，孙希凯，刘建伟，
申请(专利权)人：天津中环领先材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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