一种带源场板的射频芯片、射频组件制造技术

技术编号:40428688 阅读:20 留言:0更新日期:2024-02-20 22:50
本发明专利技术实施例提供一种带源场板的射频芯片、射频组件,该芯片包括有源区和环绕有源区的无源区。有源区依次设置有长条形源电极、栅电极和漏电极。栅电极的下方设置有第一介质层。栅电极远离源电极的一侧的上方还设置有长条形源场板,其中,栅电极与源场板之间设置有第二介质层。有源区之外的无源区设置有互联金属线。互联金属线一端连接源场板,另一端连接源电极。本发明专利技术实施例通过将源场板与源电极的互联方式设置为在无源区进行互联,一方面避免厚度受限的源场板在有源区跨过栅电极互联时容易断裂问题。另一方面设置在无源区的互联金属线的厚度不受限制,可进一步减少源场板与源电极互联时因厚度差较大容易断裂问题,提升了连接可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及射频芯片,尤其涉及一种带源场板的射频芯片、射频组件


技术介绍

1、微波射频芯片在通信、雷达探测、电子对抗和射频加热等领域有着广泛应用。为了提升射频芯片击穿电压,通常采用源场板的结构。源场板设置在栅电极上方、偏向漏电极一侧。源场板和栅电极之间设有介质层,实现电绝缘。源场板的接地方式为:源电极接地,源场板与源电极连接实现接地。

2、源场板与源电极的连接方式目前有两种:第一种是在有源区场板金属跨过栅电极的上方直接向源电极一侧扩展,该方式增大了栅源电容;第二种是在有源区场板金属通过多个桥连金属向源电极一侧扩展。第二种方式采用桥连金属结构,减小了栅源电容,但是由于场板金属较薄,在跨越栅电极上方时,对栅极形成的坡度覆盖连续性差,容易出现桥连的场板金属断裂的现象,可靠性较差。


技术实现思路

1、本专利技术实施例提供了一种带源场板的射频芯片、射频组件,以解决现有源场板接地方式易断裂、连接可靠性差的问题。

2、第一方面,本专利技术实施例提供了一种带源场板的射频芯片,包括:有源区和环绕所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种带源场板的射频芯片,其特征在于,包括有源区和环绕所述有源区的无源区;

2.如权利要求1所述的带源场板的射频芯片,其特征在于,所述互联金属线连接所述源场板与所述源电极朝向同一侧的一端。

3.如权利要求2所述的带源场板的射频芯片,其特征在于,所述源电极长度方向的两侧各设置一个所述互联金属线。

4.如权利要求1所述的带源场板的射频芯片,其特征在于,所述第一介质层和所述第二介质层延伸至无源区,并设置在互联金属线的下方。

5.如权利要求4所述的带源场板的射频芯片,其特征在于,所述互联金属线包括连接源场板的第一部分;

6.如权利要求...

【技术特征摘要】

1.一种带源场板的射频芯片,其特征在于,包括有源区和环绕所述有源区的无源区;

2.如权利要求1所述的带源场板的射频芯片,其特征在于,所述互联金属线连接所述源场板与所述源电极朝向同一侧的一端。

3.如权利要求2所述的带源场板的射频芯片,其特征在于,所述源电极长度方向的两侧各设置一个所述互联金属线。

4.如权利要求1所述的带源场板的射频芯片,其特征在于,所述第一介质层和所述第二介质层延伸至无源区,并设置在互联金属线的下方。

5.如权利要求4所述的带源场板的射频芯片,其特征在于,所述互联金属线包括连接...

【专利技术属性】
技术研发人员:王川宝默江辉付兴中李保第胡泽先胡多凯张力江崔玉兴
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第十三研究所
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1