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本发明提供一种硅片贴蜡方法，包括滴蜡和甩蜡，所述滴蜡和甩蜡同步进行，所述甩蜡结束后，在硅片表面形成蜡膜，将所述硅片设有所述蜡膜的一侧直接贴附在加热后的陶瓷盘上。本发明的有益效果是滴蜡与甩蜡同步进行，提高了蜡膜厚度的均匀性，甩蜡后的硅片无需进...
该专利属于天津中环领先材料技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津中环领先材料技术有限公司授权不得商用。

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