【技术实现步骤摘要】
封装结构和芯片封装结构
[0001]本申请涉及芯片封装领域，具体而言，涉及一种封装结构和芯片封装结构。
技术介绍
[0002]半导体芯片用于各种电子应用中，如计算机、手机、数码相机和其他电子设备。半导体芯片的封装结构是指安装半导体集成电路芯片用的外壳结构，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁实现印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。
[0003]目前，对于芯片的封装主要将芯片置于基板表面，芯片上方采用顶盖的方式对芯片进行保护，这种封装方式不但价格昂贵，并且随着芯片数量增多、芯片尺寸变小，无法保证芯片的性能。
技术实现思路
[0004]鉴于上述问题，本申请实施例的目的在于提供一种封装结构和芯片封装结构，通过两个封装件构成一个目标容纳空间；在容纳空间内设置了一个基板，在容纳腔内部的第一顶壁和第二顶壁上、以及内部的基板两个面上都可以承载芯片；使用本申请实施例提供的封装结构，能够适应芯片数量增多、芯片尺寸变小的趋势，具有良好的气密性，提高了芯片的可靠性...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
中任一项所述的封装...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭昌琴，石先玉，孙瑜，吴昊，李克忠，万里兮，
申请(专利权)人：成都万应微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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