带有集成天线的微电子器件封装制造技术

本申请公开了带有集成天线的微电子器件封装。所描述的示例(图4B、400)包括：安装到封装衬底(409)的管芯焊盘(411)的半导体管芯(405)，该半导体管芯在背离管芯焊盘的器件侧表面上具有键合焊盘；键合线(413)，其将半导体管芯的键合焊盘耦合到封装衬底的引线(401)，引线与管芯焊盘间隔开；天线(451)，其被定位在半导体管芯的器件侧表面上方，并且具有耦合在天线和半导体管芯的器件侧表面之间的馈线(459)；以及模具化合物(403)，其覆盖半导体管芯、键合线、引线的一部分和管芯焊盘的管芯侧表面，天线的一部分从模具化合物中暴露出来。天线的一部分从模具化合物中暴露出来。天线的一部分从模具化合物中暴露出来。

【技术实现步骤摘要】
带有集成天线的微电子器件封装


[0001]本申请总体涉及封装微电子器件，更具体地涉及集成在微电子器件封装内的天线。

技术介绍

[0002]制造微电子器件封装的工艺包括将半导体管芯安装到封装衬底上，并用介电材料(例如模具化合物)覆盖电子器件以形成封装器件。
[0003]希望将天线与半导体器件结合在微电子器件封装中。天线越来越多地用于微电子和便携式器件，如通信系统、通信器件(包括5G或LTE手机和智能手机)以及汽车系统，如雷达。模制器件中使用的模具化合物和半导体器件使用的一些衬底材料是介电材料，介电材料的高介电常数约为3或更高，这可能会干扰天线的效率。使用带有封装半导体器件的天线的系统通常将天线放置在印刷电路板(与半导体器件隔开的有机衬底)上。这些方法需要额外的元件，包括昂贵的电路板衬底，这些衬底有时用于带有半导体管芯的模块内部，有时用于与天线隔开的封装半导体器件。这些解决方案成本相对较高，需要大量的面积。在微电子器件封装中形成高效天线仍然具有挑战性。

技术实现思路

[0004]在所描述的示例中，一种装置包括：安装到封装衬底本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种装置，包括：安装到封装衬底的管芯焊盘上的半导体管芯，所述半导体管芯在背离所述管芯焊盘的器件侧表面上具有键合焊盘；键合线，其将所述半导体管芯的所述键合焊盘耦合到所述封装衬底的引线，所述引线与所述管芯焊盘间隔开；天线，其被定位在所述半导体管芯的所述器件侧表面上方，并且具有耦合在所述天线和所述半导体管芯的器件侧表面之间的馈线；以及模具化合物，其覆盖所述半导体管芯、所述键合线、所述引线的一部分和所述管芯焊盘的管芯侧表面，所述天线的一部分从所述模具化合物中暴露出来。2.根据权利要求1所述的装置，其中所述天线还包括偶极天线。3.根据权利要求1所述的装置，其中所述天线包括偶极天线、韦瓦第天线或贴片天线。4.根据权利要求1所述的装置，其中所述天线包含铜或铝或其合金。5.根据权利要求1所述的装置，其中所述天线包括偶极天线，所述偶极天线具有平行于所述半导体管芯的所述器件侧表面的第一导体和第二导体，所述第一导体和所述第二导体部分被所述模具化合物覆盖，并且具有从所述模具化合物中暴露出来的表面。6.根据权利要求5所述的装置，其中所述第一导体的暴露表面和所述第二导体的暴露表面与所述模具化合物的表面共面。7.根据权利要求5所述的装置，其中所述天线的平行于所述半导体管芯的所述器件侧表面的上表面从所述模具化合物中暴露出来。8.根据权利要求5所述的装置，其中所述天线的所述第一导体和所述第二导体具有在1毫米到10毫米之间的组合长度。9.根据权利要求8所述的装置，其中所述组合长度约为3毫米。10.根据权利要求1所述的装置，其中所述封装衬底是包括铜、合金42、不锈钢或钢的金属引线框架。11.根据权利要求1所述的装置，其中所述半导体管芯是频率大于10GHz的信号的发射器、接收器或收发器。12.一种装置，包括：金属引线框架，其具有管芯焊盘，并且具有与所述管芯焊盘间隔开的引线；半导体管芯，其被配置成发射、接收或收发频率大于10GHz的信号，所述半导体管芯在器件侧表面上具有键合焊盘，并且具有安装到所述管芯焊盘的相反背面；键合线，其将所述半导体管芯的所述器...

【专利技术属性】
技术研发人员：J，
申请(专利权)人：德克萨斯仪器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：