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本申请公开了带有集成天线的微电子器件封装。所描述的示例(图4B、400)包括：安装到封装衬底(409)的管芯焊盘(411)的半导体管芯(405)，该半导体管芯在背离管芯焊盘的器件侧表面上具有键合焊盘；键合线(413)，其将半导体管芯的键合焊...
该专利属于德克萨斯仪器股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过德克萨斯仪器股份有限公司授权不得商用。

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